PCB 디자인의 기판에 대한 문제점 및 해결책
1. 각종 납땜 문제
이제 기호입니다 : 냉연 접합부 또는 솔더 접합부에 폭발 구멍이 있습니다.
검사 방법 : 딥 솔더링 전후에 구멍을 분석하여 구리가 압착되는 곳을 찾습니다. 또한 원료는 사료 검사를받습니다.
가능한 원인 : 납땜 작업 후에 블라스트 구멍 또는 냉연 접합부가 보입니다. 많은 경우, 구리 도금이 불량하고 납땜 작업 중에 팽창이 일어나서 금속 화 된 구멍 벽에 구멍이나 폭발 구멍이 생깁니다. 이것이 습식 공정 과정에서 생성되면, 흡수 된 휘발성 물질은 코팅에 의해 마스킹되고 딥 솔더링의 열로 배출되어 스파우트 또는 블래스 홀을 생성합니다.
해결책 : 구리 응력을 제거하십시오. z- 축 또는 두께 방향으로 라미네이트의 팽창은 일반적으로 재료와 관련된다. 금속 화 된 구멍이 파손될 수 있습니다. 라미네이트 제조업체와 협력하여 z 축 확장이 작은 소재에 대한 조언을 얻으십시오.
2. 결합 강도 문제
그것은 이제 기호입니다 : 딥 솔더링 공정에서 패드와 와이어가 분리됩니다.
검사 방법 : 사료 검사 중에 모든 습식 가공 공정을 철저히 시험하고 신중하게 관리하십시오.
가능한 이유 :
1. 가공 중 패드 또는 와이어의 박리는 도금 작업 중 도금 용액, 솔벤트 에칭 또는 구리 스트레스로 인한 것일 수 있습니다.
2. 펀칭, 천공 또는 천공은 패드 부분을 분리 시키게 될 것이며, 이는 구멍 금속 화 작업 중에 명백해질 것이다.
3. 웨이브 솔더링 또는 수동 솔더링 작업 중 패드 또는 와이어 분리는 일반적으로 부적절한 납땜 또는 과도한 온도로 인해 발생합니다. 라미네이트가 제대로 접합되지 않았거나 열 필링 강도가 높지 않기 때문에 라미네이트 또는 와이어가 분리되는 경우가 있습니다.
4. 때로는 인쇄 기판의 설계 경로로 인해 패드 또는 전선이 같은 위치에서 분리 될 수 있습니다.
5. 납땜 작업 중에 부품의 흡수 된 열이 패드를 분리시킵니다.
해결책:
1. 라미네이트 제조업체에게 각 단계의 처리 시간과 온도를 포함한 솔벤트와 용액의 전체 목록을 제공하십시오. 도금 공정에 구리 응력 및 과도한 열충격이 있는지 분석하십시오.
2. 푸시 저장의 기계 가공 방법을 준수하십시오. 금속 화 된 구멍은 종종이 문제를 제어하기 위해 분석됩니다.
3. 모든 작업자에 대한 엄격한 요구 사항이 없기 때문에 대부분의 패드 또는 와이어가 분리됩니다. 땜납 조의 온도 확인 불량이나 땜납 조 내의 체류 시간의 연장도 발생할 수 있습니다. 수동 솔더링 트리밍 작업에서 패드 분리는 아마도 와트의 부적절한 사용으로 인한 것일 수 있습니다.
전기 ferrochrome 및 전문 프로세스 교육을 수행하지 못했습니다. 일부 라미네이트 제조업체는 엄격한 납땜에 사용하기 위해 고온에서 높은 수준의 박리 강도를 갖는 라미네이트를 사용합니다.
4. 인쇄 기판의 설계 배선으로 인한 분리가 각 기판의 동일한 위치에서 발생하는 경우; 그런 다음 인쇄 된 보드를 다시 설계해야합니다. 일반적으로 이것은 두꺼운 동박 또는 전선 모서리에서 발생합니다. 때로는 긴 와이어도 이와 같이 발생할 수 있습니다. 이 때문입니다
열팽창 계수의 차이 때문입니다.
5 PCB 설계 시간. 가능한 경우 인쇄 기판 전체에서 무거운 부품을 제거하거나 딥 납땜 후 설치하십시오. 일반적으로 구성 요소 딥 솔더링보다 짧은 저 와트 납땜 인두로 조심스럽게 납땜됩니다.
3. 특대 변화 문제
그것은 이제 기호입니다 : 기판의 크기가 가공 허용치를 벗어나거나 가공 또는 납땜 후 오정렬 된 것입니다.
검사 방법 : 가공 중 완벽한 품질 관리.
가능한 이유 :
종이 기반 물질의 조직의 방향은 알려지지 않았으며, 전방 팽창은 횡 방향의 약 절반이다. 또한, 냉각 후에 기판을 원래 크기로 복원 할 수 없다.
2. 라미네이트에서 국부 응력이 방출되지 않으면 때때로 가공 중에 불규칙한 치수 변화가 발생합니다.
해결책:
1. 전체 프로덕션 직원은 종종 같은 구조적 텍스처 방향으로 시트를 자릅니다. 치수 변화가 허용 범위를 벗어나는 경우 기판을 대신 사용해보십시오.
2. 처리 전에 재료 응력을 제거하는 방법에 대한 조언은 라미네이트 제조업체에 문의하십시오.