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중국 높은 TG PCB 공급 업체, 사용자 정의 HDI PCB 인쇄 회로 기판 제조 업체중국 높은 TG PCB 공급 업체, 사용자 정의 HDI PCB 인쇄 회로 기판 제조 업체중국 높은 TG PCB 공급 업체, 사용자 정의 HDI PCB 인쇄 회로 기판 제조 업체중국 높은 TG PCB 공급 업체, 사용자 정의 HDI PCB 인쇄 회로 기판 제조 업체중국 높은 TG PCB 공급 업체, 사용자 정의 HDI PCB 인쇄 회로 기판 제조 업체중국 높은 TG PCB 공급 업체, 사용자 정의 HDI PCB 인쇄 회로 기판 제조 업체

중국 높은 TG PCB 공급 업체, 사용자 정의 HDI PCB 인쇄 회로 기판 제조 업체

  • 원산지 : 중국; 브랜드 이름 : O-지도
  • 모델 번호 : 1188I1887
  • 기본 재료 : FR-4 / CEM-1 / CEM-3 / Polyimild / PTFE / Rogers
  • 구리 두께 : 0.4-2mil (10-50um); 보드 두께 : 0.2-6mm
  • 최소 구멍 크기 : 0.1mm (4mil) for HDI / 0.15mm (6mil)
  • 최소 라인 폭 : 0.075mm / 0.075mm (3mil / 3mil)
  • 최소 줄 간격 : 0.003 ''
  • 표면 마무리 : HASL / OSP / Ag / ENIG / ENEPIG / 침수은, 주석
  • 제품 이름 : 인쇄 회로 기판
  • 유형 : 전기 도금 된 금 + 금 손가락
  • 사용법 : OEM 전자 공학, 증명서 : ROSH. ISO9001
  • 솔더 마스크 : 녹색. 빨간. 푸른. 하얀. 블랙. 옐로우
  • 재질 : FR4 / aluminum / ceramic CEM1
  • 서비스 : 원 스톱 터키 서비스
  • 기능 : 제어 키 보드 PCB
  • PCB 표준 : IPC-A-600; MOQ : 1pcs
O-leading에 오신 것을 환영합니다

O-Leading은 PCB 설계, PCB 제조 및 PCB 어셈블리 (PCBA)를 포함한 EMS 공급망의 원 스톱 솔루션 파트너가되기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 HDI PCB, 다층 PCB, Rigid-Flexible PCB를 포함한 가장 진보 된 PCB 기술을 제공합니다. . 우리는 빠른 회전 프로토 타입에서 중형 및 대량 생산에 이르기까지 지원할 수 있습니다.

일반적으로 당사의 글로벌 고객은 신속한 대응, 경쟁력있는 가격 및 품질 약속과 같은 당사 서비스에 깊은 인상을 받았습니다.보다 가치있는 기술 서비스와 전반적인 솔루션을 제공하는 것이 O를 선도하는 방법입니다.

O-leading은 미래를 내다보고 항상 전자 제조 기술의 혁신과 개발에 집중하고 PCB 및 PCBA 원 스톱 서비스에 지속적인 노력을 기울여 일류 서비스를 제공하고 고객에게 더 많은 가치를 창출 할 것입니다.

자세한 정보를 보려면 여기를 클릭하십시오 :ustomization HDI PCB 인쇄 회로 기판 제조업체





제품 설명

중국 높은 TG PCB 협력 업체 뜨거운 판매 8L 다층 HDI 높은 TG 180 pcb 3/3 밀 BGA 디자인 및 30u "하드 골드 도금 산업 제어 패널에 사용





















우리 팀









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공정 능력
PCB 생산 능력
레이어 수 1 층 -32 층
완성 된 구리 두께 1 / 3oz-12oz
최소 선 너비 / 간격 내부 3.0mil / 3.0mil
최소 선 너비 / 간격 외부
4.0mil / 4.0mil
Max Aspect Ratio 10 : 1
보드 두께 0.2mm ~ 5.0mm
최대 패널 크기 (인치) 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 400 만
PIated 홀 공차 +/- 3mil
BIind / Buried Via (AII 유형)
Via Fill (전도성, 비전 도성)
기본 재료 FR-4, FR-4high Tg. 할로겐 프리 소재, 로저스, 알루미늄베이스,Polyimide, 무거운 구리
표면 마감 HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,lmmersion 주석, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 재질 FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 510x1500mm
최소 PCB 크기 50x50mm
PCB 두께 0.5mm-4.5mm
보드 두께 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 0201
표준 칩 크기 구성 요소
0603 이상
구성 요소 최대 높이 15mm
최소 리드 피치 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 0.4mm
배치 정밀도 +/- 0.03mm

포장 및 배송



자주하는 질문


1. 인쇄 회로 기판 공급 업체 O-Leading은 품질을 어떻게 보장합니까? 우리의 고품질 표준은 다음과 같이 달성됩니다.

1.1 프로세스는 ISO 9001 : 2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구. 예 : 플라잉 프로브, X-ray 검사, AOI (Automated Optical Inspector) 및 ICT (in-circuit testing).
1.4 실패 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증 팀
1.5. 지속적인 직원 훈련 및 교육

2. O-Leading은 어떻게 가격 경쟁력을 유지합니까?
지난 10 년 동안 많은 원자재 (예 : 구리, 화학 제품)의 가격이 두 배, 세 배 또는 네 배가되었습니다. 중국 통화 RMB는 미국 달러 대비 31 % 상승했습니다. 그리고 인건비도 크게 증가했습니다.
그러나 O-Leading은 가격을 안정적으로 유지했습니다. 이것은 비용 절감, 낭비 방지 및 효율성 향상에 대한 우리의 혁신에 전적으로 소유하고 있습니다. 우리의 가격은 동일한 품질 수준에서 업계에서 매우 경쟁력이 있습니다.
우리는 고객과의 상생 파트너십을 믿습니다. 우리의 파트너십은 우리가 당신에게 anedgeon 비용과 품질을 제공 할 수 있다면 상호 이익이 될 것입니다.

3. O-Leading은 어떤 종류의 보드를 처리 할 수 ​​있습니까?
일반적인 FR4, 고 TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄 / 구리 기반 보드, PI 등

4. PCB 및 PCBA 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
4.1 참조 지정자가있는 BOM (Bill of Materials) : 구성 요소 설명, 제조업체 이름 및 부품 번호.
4.2 PCB Gerber 파일.
4.3 PCB 제작 도면 및 PCBA 조립 도면.
4.4 테스트 절차.
4.5 조립 높이 요구 사항과 같은 기계적 제한 사항.

5. 다층 PCB의 일반적인 공정 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 적층 프레스 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E / T → 육안 검사.

6. HDI 제조를위한 주요 장비는 무엇입니까?
주요 장비 목록은 다음과 같습니다 : 레이저 드릴링 머신, 프레스 머신, VCP 라인, 자동 노광기, LDI 등 우리가 보유한 장비는 업계 최고이며 레이저 드릴링 머신은 Mitsubishi 및 Hitachi에서, LDI 머신은 Screen에서 제공됩니다. (일본), 자동 노광기 역시 Hitachi의 제품으로 고객의 기술 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

7. 얼마나 많은 유형의 표면 마감 O- 리드가 할 수 있습니까?
O-the 리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금 도금 (연질 / 경질), 침지은, 주석,은 도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 전체 시리즈 표면 마감을 갖추고 있습니다. HDI에서 일반적으로 사용되는 OSP, ENIG, OSP + ENIG, BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 일반적으로 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.

8. FPC에 대한 귀하의 능력은 무엇입니까? O-Leading이 SMT 서비스도 제공 할 수 있습니까?
O-Leading은 단층에서 8 층까지 FPC를 제작할 수 있으며, 작업 패널 크기는 2000mm * 240mm까지 가능합니다. 자세한 내용은“Flex Capability”페이지에서 확인하십시오. 우리는 또한 고객에게 SMT 원 스톱 서비스를 제공합니다. ( PCBA 제조업체)

9. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
기술 난이도;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
제조 국가가 다릅니다.

10. PCB, PWB 및 FPC의 정의와 차이점은 무엇입니까?
PCB는 인쇄 회로 기판의 약자입니다.
PWB는 Printed Wire Board의 약어로 인쇄 회로 기판과 같은 의미입니다.
FPC는 Flexible Printed Board의 약자입니다.

11. PCB 기판의 재료를 선택할 때 어떤 요소를 고려해야합니까?
PCB 재료를 선택할 때 다음 요소를 고려해야합니다.
재료의 Tg 값은 작동 온도보다 커야합니다.
낮은 CTE 재료는 열 안정성이 우수합니다.
우수한 열 저항 성능 : 일반적으로 PCB는 최소 50 초 동안 250 ℃에 견딜 수 있어야합니다.
좋은 편평함; 전기적 특성을 고려하여 고주파 PCB에는 저손실 / 고유 전율 재료를 사용합니다.
유연한 PCB에 사용되는 폴리이 미드 유리 섬유 기판; 금속 코어는 제품에 엄격한 열 요구 사항이있을 때 사용됩니다.
소산.

12. O-leading rIgid-flex PCB의 장점은 무엇입니까?
O-leading의 rigid-flex PCB는 FPC와 PCB의 특성을 모두 가지고있어 일부 특수 제품에 사용할 수 있습니다. 일부는 유연하고 다른 일부는 단단하여 제품의 내부 공간을 절약하고 제품 부피를 줄이고 성능을 향상시킬 수 있습니다.

13. 임피던스 계산은 어떻게합니까?
임피던스 제어 시스템은 POLAR INSTRUMENTS의 일부 테스트 쿠폰, SI6000 소프트 및 CITS 500s 장비를 사용하여 수행됩니다. 이 장비는 클라이언트가 우리에게 결정된 값과 허용 오차를 제공 한 대표적인 트랙 구성 쿠폰에서 임피던스를 측정합니다.


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