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- 전자 앨범
Pcb 어셈블리 서비스는 소형 폼 팩터 Raspberry Pi 3 모델 A +에서 대부분의 개선 사항을 유지합니다.
- 유형 : 라즈베리 파이 3 모델 B
- 칩셋 : Raspberry Pi 3 Model B
- 원산지 : 광동, 중국
- 모델 번호 : NO
- 신청 : iot
- 상품명 : 2GB RAM Raspberry Pi 4 Model B
- 사용법 : OEM 전자
- 증명서 : ROSH.ISO9001
- 솔더 마스크 : 녹색.빨간.푸른.하얀.블랙. 옐로우
- 서비스 : 원 스톱 터키 서비스
| O-leading에 오신 것을 환영합니다 |
O-Leading은 PCB 설계, PCB 제조 및 PCB 조립을 포함한 EMS 공급망의 원 스톱 솔루션 파트너가되기 위해 노력하고 있습니다. 우리는 HDI PCB, 다층 PCB, Rigid-Flexible PCB를 포함한 가장 진보 된 PCB 기술을 제공합니다. 퀵 턴 프로토 타입에서 중형 및 대량 생산에 이르기까지 지원합니다.
일반적으로 당사의 글로벌 고객은 신속한 대응, 경쟁력있는 가격 및 품질 약속과 같은 당사 서비스에 깊은 인상을 받았습니다.보다 가치있는 기술 서비스와 전반적인 솔루션을 제공하는 것이 O를 선도하는 방법입니다.
O-leading은 미래를 내다보고 항상 전자 제조 기술의 혁신과 개발에 집중하고 PCB 및 PCBA 원 스톱 서비스에 지속적으로 노력하여 일류 서비스를 제공하고 고객에게 더 많은 가치를 창출 할 것입니다.
자세한 정보를 보려면 여기를 클릭하십시오 :회로 기판 전자 PCB 조립 공장
| 제품 설명 |
Raspberry Pi 3 모델 A +, Raspberry Pi 3B +로 대부분의 기능 향상, 더 작은 폼 팩터, 더 낮은 가격 (Raspberry Pi 용 전문 리지드 플렉시블 PCB 공급 업체)
개요
RAM을 512MB로 줄이고 USB 허브와 이더넷 컨트롤러를 제거하면 Raspberry Pi 3 Model A +는 더 작아 질 수 있습니다.
크기가 낮고 가격이 저렴합니다.
Raspberry Pi 3 Model A +는 대형 Raspberry Pi 3B +와 같은 대부분의 깔끔한 개선 사항을 통합하며 다음과 같은 기능을 제공합니다.
* 1.4GHz 64 비트 쿼드 코어 ARM Cortex-A53 CPU
* 512MB LPDDR2 SDRAM
* 듀얼 밴드 802.11ac 무선 LAN 및 Bluetooth 4.2 / BLE
* 향상된 USB 대용량 저장 장치 부팅
* 향상된 열 관리
큰 형제와 마찬가지로 전체 보드는 FCC 규칙에 따라 무선 모듈로 인증되어 Raspberry Pi 기반 제품의 적합성 테스트 비용을 크게 줄일 수 있습니다.
크기가 낮고 가격이 저렴합니다.
Raspberry Pi 3 Model A +는 대형 Raspberry Pi 3B +와 같은 대부분의 깔끔한 개선 사항을 통합하며 다음과 같은 기능을 제공합니다.
* 1.4GHz 64 비트 쿼드 코어 ARM Cortex-A53 CPU
* 512MB LPDDR2 SDRAM
* 듀얼 밴드 802.11ac 무선 LAN 및 Bluetooth 4.2 / BLE
* 향상된 USB 대용량 저장 장치 부팅
* 향상된 열 관리
큰 형제와 마찬가지로 전체 보드는 FCC 규칙에 따라 무선 모듈로 인증되어 Raspberry Pi 기반 제품의 적합성 테스트 비용을 크게 줄일 수 있습니다.
명세서
* Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 (ARMv8) 64 비트 SoC @ 1.4GHz
* 512MB LPDDR2 SDRAM
* 2.4GHz 및 5GHz IEEE 802.11.b / g / n / ac 무선 LAN, Bluetooth 4.2 / BLE
* 이더넷 포트 없음
* 확장 된 40 핀 GPIO 헤더
* 풀 사이즈 HDMI
* 단일 USB 2.0 포트
* Raspberry Pi 카메라 모듈 연결 용 CSI 카메라 포트
* 라즈베리 파이 터치 디스플레이 연결을위한 DSI 디스플레이 포트
* 4 극 스테레오 출력 및 컴포지트 비디오 포트
* 운영 체제를로드하고 데이터를 저장하기위한 마이크로 SD 포트
* 5V / 2.5A DC 전원 입력
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 공정 능력 |
| PCB 생산 능력 | |
| 레이어 수 | 1 층 -32 층 |
| 완성 된 구리 두께 | 1 / 3oz-12oz |
| 최소 선 너비 / 간격 내부 | 3.0mil / 3.0mil |
| 최소 선 너비 / 간격 외부 |
4.0mil / 4.0mil |
| Max Aspect Ratio | 10 : 1 |
| 보드 두께 | 0.2mm ~ 5.0mm |
| 최대 패널 크기 (인치) | 635 * 1500mm |
| 최소 드릴 구멍 크기 | 400 만 |
| PIated 홀 공차 | +/- 3mil |
| BIind / Buried Via (AII 유형) | 예 |
| Via Fill (전도성, 비전 도성) | 예 |
| 기본 재료 | FR-4, FR-4high Tg. 할로겐 프리 소재, 로저스, 알루미늄베이스,Polyimide, 무거운 구리 |
| 표면 마감 | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,lmmersion 주석, 금 손가락, 탄소 잉크 |
| SMT 생산 능력 | |
| PCB 재질 | FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드, FPC |
| 최대 PCB 크기 | 510x1500mm |
| 최소 PCB 크기 | 50x50mm |
| PCB 두께 | 0.5mm-4.5mm |
| 보드 두께 | 0.5-4mm |
| 최소 구성 요소 크기 | 0201 |
| 표준 칩 크기 구성 요소 |
0603 이상 |
| 구성 요소 최대 높이 | 15mm |
| 최소 리드 피치 | 0.3mm |
| 최소 BGA 볼 피치 | 0.4mm |
| 배치 정밀도 | +/- 0.03mm |
| 포장 및 배송 |
| 자주하는 질문 |
1. O-Leading은 품질을 어떻게 보장합니까?
우리의 고품질 표준은 다음과 같이 달성됩니다.
1.1이 프로세스는 ISO 9001 : 2008 표준에 따라 엄격하게 관리됩니다.
1.2 생산 프로세스 관리에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구. 예 : 플라잉 프로브, X- 레이 검사, AOI (자동 광학 검사기) 및 ICT (회로 내 테스트).
1.4 실패 사례 분석 프로세스를 갖춘 전담 품질 보증 팀
1.5. 지속적인 직원 훈련 및 교육
2. O-Leading은 어떻게 가격 경쟁력을 유지합니까?
지난 10 년 동안 많은 원자재 (예 : 구리, 화학 제품)의 가격이 두 배, 세 배 또는 네 배로 올랐습니다. 중국 통화 인민폐는 미국 달러 대비 31 % 상승했습니다. 그리고 인건비도 크게 증가했습니다.
그러나 O-Leading은 가격을 일정하게 유지했습니다. 이것은 비용 절감, 낭비 방지 및 효율성 향상에 대한 우리의 혁신에 전적으로 소유하고 있습니다. 우리의 가격은 동일한 품질 수준에서 업계에서 매우 경쟁력이 있습니다.
우리는 고객과의 상생 파트너십을 믿습니다. 우리가 비용과 품질에 대한 이점을 제공 할 수 있다면 우리의 파트너십은 상호 이익이 될 것입니다.
3. O-Leading은 어떤 종류의 보드를 처리 할 수 있습니까?
일반적인 FR4, 고 TG 및 할로겐 프리 보드, Rogers, Arlon, Telfon, 알루미늄 / 구리 기반 보드, PI 등
4. PCB 및 PCBA 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
4.1 참조 지정자가있는 BOM (Bill of Materials) : 구성 요소 설명, 제조업체 이름 및 부품 번호.
4.2 PCB Gerber 파일.
4.3 PCB 제작 도면 및 PCBA 조립 도면.
4.4 테스트 절차.
4.5 조립 높이 요구 사항과 같은 기계적 제한 사항.
5. 다층 PCB의 일반적인 프로세스 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 적층 프레스 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 드라이 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 부품 마크 → 표면 마무리 → 라우팅 → E / T → 육안 검사.
6. HDI 제조를위한 주요 장비는 무엇입니까?
주요 장비 목록은 다음과 같습니다 : 레이저 드릴링 머신, 프레스 머신, VCP 라인, 자동 노광기, LDI 등.
우리가 보유한 장비는 업계 최고이며, 레이저 드릴링 머신은 Mitsubishi 및 Hitachi, LDI 머신은 Screen (일본), 자동 노광기도 Hitachi의 제품으로 고객의 기술 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.
7. 얼마나 많은 유형의 표면 마감 O- 리드가 할 수 있습니까?
O-the 리더는 ENIG, OSP, LF-HASL, 금 도금 (연질 / 경질), 침지은, 주석,은 도금, 침지 주석 도금, 탄소 잉크 등과 같은 전체 일련의 표면 처리를 갖추고 있습니다. HDI에서 일반적으로 사용되는 OSP, ENIG, OSP + ENIG, BGA PAD 크기가 0.3mm 미만인 경우 일반적으로 클라이언트 또는 OSP OSP + ENIG를 사용하는 것이 좋습니다.
8. FPC에 대한 귀하의 능력은 무엇입니까? O-Leading이 SMT 서비스도 제공 할 수 있습니까?
O-Leading은 단층에서 8 층까지 FPC를 제작할 수 있습니다. 작업 패널 크기는 최대 2000mm * 240mm까지 가능합니다. 자세한 내용은“Flex Capability”페이지에서 확인하십시오.
우리는 또한 고객에게 SMT 원 스톱 서비스를 제공합니다.
9. PCB 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
기술 난이도;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
제조 국가가 다릅니다.
10. PCB, PWB 및 FPC의 정의와 차이점은 무엇입니까?
PCB는 인쇄 회로 기판의 약자입니다.
PWB는 Printed Wire Board의 약어로 인쇄 회로 기판과 같은 의미입니다.
FPC는 Flexible Printed Board의 약자입니다.
11. PCB 기판의 재료를 선택할 때 고려해야 할 요소는 무엇입니까?
PCB 재료를 선택할 때 다음 요소를 고려해야합니다.
재료의 Tg 값은 작동 온도보다 커야합니다.
낮은 CTE 재료는 열 안정성이 우수합니다.
우수한 열 저항 성능 : 일반적으로 PCB는 최소 50 초 동안 250 ℃에서 견딜 수 있어야합니다.
좋은 편평함; 전기적 특성을 고려하여 고주파 PCB에는 저손실 / 고유 전율 재료를 사용합니다. 유연한 PCB에 사용되는 폴리이 미드 유리 섬유 기판; 금속 코어는 제품의 방열 요구 사항이 엄격 할 때 사용됩니다.
12. O-leading rIgid-flex PCB의 장점은 무엇입니까?
O-leading의 rigid-flex PCB는 FPC와 PCB의 특성을 모두 가지고있어 일부 특수 제품에 사용할 수 있습니다. 일부는 유연하고 다른 일부는 단단하기 때문에 제품의 내부 공간을 절약하고 제품 부피를 줄이고 성능을 향상시킬 수 있습니다. ㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ ㅇㅇㅇ
13. 임피던스 계산은 어떻게합니까?
임피던스 제어 시스템은 POLAR INSTRUMENTS의 일부 테스트 쿠폰, SI6000 소프트 및 CITS 500s 장비를 사용하여 수행됩니다.
이 장비는 클라이언트가 우리에게 결정된 값과 허용 오차를 제공 한 대표적인 트랙 구성 쿠폰에서 임피던스를 측정합니다.
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