- Contattaci
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Contatta ora
- Certificazioni
-
- sottoscrivi
-
Ricevi aggiornamenti via e-mail sui nuovi prodotti
Il servizio di assemblaggio di PCB conserva la maggior parte dei miglioramenti nel fattore di forma più piccolo Raspberry Pi 3 Modello A +
- Tipo: Raspberry Pi 3 Model B
- Chipset: Raspberry Pi 3 Modello B
- Luogo di origine: Guangdong, Cina
- Numero di modello: NO
- Applicazione: iot
- Nome del prodotto: 2 GB di RAM Raspberry Pi 4 Model B
- Utilizzo: elettronica OEM
- Certificato: ROSH.ISO9001
- Maschera per saldatura: verde.Rosso.Blu.Bianca.Nero giallo
- Servizio: servizio One Stop Turchia
| Benvenuto in O-leading |
O-Leading si impegna a essere il tuo partner unico nella catena di fornitura EMS, tra cui progettazione PCB, fabbricazione PCB e assemblaggio PCB, forniamo alcune delle tecnologie PCB più avanzate, inclusi PCB HDI, PCB multistrato, PCB rigido-flessibili supporto dal prototipo a rotazione rapida alla produzione media e di massa.
In generale, i nostri clienti globali sono molto colpiti dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno per la qualità. Fornire un servizio tecnico più prezioso e una soluzione globale è la strada che porta avanti.
Guardando al futuro, O-leading si concentrerà sull'innovazione e sullo sviluppo della tecnologia di produzione elettronica come sempre e farà sforzi persistenti sul servizio one-stop PCB e PCBA per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.
FARE CLIC SU QUESTI PER MAGGIORI INFORMAZIONI ：Fabbrica di assemblaggio PCB elettronico di circuiti stampati
| Descrizione del prodotto |
Raspberry Pi 3 Modello A +, con la maggior parte dei miglioramenti come Raspberry Pi 3B +, in un fattore di forma più piccolo e un prezzo inferiore (Fornitore di PCB flessibile rigido professionale per Raspberry Pi)
Panoramica
Dimezzando la RAM a 512 MB e rimuovendo l'hub USB e il controller Ethernet, Raspberry Pi 3 Model A + è in grado di diventare più piccolo
di dimensioni e ha raggiunto un prezzo inferiore.
Raspberry Pi 3 Model A + incorpora la maggior parte dei miglioramenti accurati come il suo fratello maggiore Raspberry Pi 3B + e presenta:
* Una CPU ARM Cortex-A53 quad-core da 1,4 GHz a 64 bit
* 512 MB di SDRAM LPDDR2
* LAN wireless 802.11ac dual-band e Bluetooth 4.2 / BLE
* Avvio da archiviazione di massa USB migliorato
* Migliore gestione termica
Come il suo fratello maggiore, l'intera scheda è certificata come modulo radio secondo le regole FCC, il che a sua volta ridurrà significativamente il costo dei test di conformità dei prodotti basati su Raspberry Pi.
di dimensioni e ha raggiunto un prezzo inferiore.
Raspberry Pi 3 Model A + incorpora la maggior parte dei miglioramenti accurati come il suo fratello maggiore Raspberry Pi 3B + e presenta:
* Una CPU ARM Cortex-A53 quad-core da 1,4 GHz a 64 bit
* 512 MB di SDRAM LPDDR2
* LAN wireless 802.11ac dual-band e Bluetooth 4.2 / BLE
* Avvio da archiviazione di massa USB migliorato
* Migliore gestione termica
Come il suo fratello maggiore, l'intera scheda è certificata come modulo radio secondo le regole FCC, il che a sua volta ridurrà significativamente il costo dei test di conformità dei prodotti basati su Raspberry Pi.
Specifiche
* Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 (ARMv8) SoC a 64 bit a 1,4 GHz
* 512 MB di SDRAM LPDDR2
* LAN wireless IEEE 802.11.b / g / n / ac a 2,4 GHz e 5 GHz, Bluetooth 4.2 / BLE
* Nessuna porta Ethernet
* Intestazione GPIO estesa a 40 pin
* HDMI a grandezza naturale
* Singola porta USB 2.0
* Porta fotocamera CSI per il collegamento di un modulo fotocamera Raspberry Pi
* Porta display DSI per il collegamento di un display touch Raspberry Pi
* Uscita stereo a 4 poli e porta video composito
* Porta micro SD per il caricamento del sistema operativo e la memorizzazione dei dati
* Ingresso alimentazione CC 5 V / 2,5 A.
| La nostra squadra |
| Certificazioni |
| Capacità di processo |
| Capacità di produzione di PCB | |
| Conteggio strati | 1Layer-32Layer |
| Spessore rame finito | 1 / 3oz-12oz |
| Larghezza linea min / spaziatura interna | 3.0mil / 3.0mil |
| Min Larghezza linea / spaziatura esterna |
4.0mil / 4.0mil |
| Rapporto d'aspetto massimo | 10: 1 |
| Spessore del pannello | 0,2 mm-5,0 mm |
| Dimensione massima del pannello (pollici) | 635 * 1500 mm |
| Dimensione minima del foro praticato | 4mil |
| Tolleranza foro placcato | +/- 3mil |
| BIind / Buried Vias (tipi AII) | SÌ |
| Tramite riempimento (conduttivo, non conduttivo) | SÌ |
| Materiale di base | FR-4, FR-4 materiale privo di alogeni ad alta T, Rogers, base in alluminio,Polyimide, rame pesante |
| Finiture superficiali | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion argento,lmmersion Latta, dita d'oro, inchiostro di carbone |
| Capacità di produzione SMT | |
| Materiale PCB | FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio, FPC |
| Dimensione massima PCB | 510x1500mm |
| Dimensioni minime PCB | 50x50mm |
| Spessore PCB | 0,5 mm-4,5 mm |
| Spessore del pannello | 0,5-4 mm |
| Dimensioni minime dei componenti | 0201 |
| Componente di dimensioni standard del chip |
0603 e versioni successive |
| Altezza max componente | 15 mm |
| Passo minimo di piombo | 0,3 mm |
| Min BGA palla pitch | 0,4 mm |
| Precisione di posizionamento | +/- 0,03 mm |
| Imballaggio e consegna |
| FAQ |
1. In che modo O-Leading garantisce la qualità?
Il nostro elevato standard di qualità si ottiene con quanto segue.
1.1 Il processo è rigorosamente controllato secondo gli standard ISO 9001: 2008.
1.2 Ampio utilizzo di software nella gestione del processo produttivo
1.3 Attrezzature e strumenti di prova all'avanguardia. Per esempio. Flying Probe, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector) e ICT (in-circuit testing).
1.4 Team dedicato per la garanzia della qualità con processo di analisi dei casi di guasto
1.5 Formazione e istruzione continua del personale
2. In che modo O-Leading mantiene il prezzo competitivo?
Nell'ultimo decennio, i prezzi di molte materie prime (ad esempio rame, prodotti chimici) erano raddoppiati, triplicati o quadruplicati; La valuta cinese RMB si è apprezzata del 31% rispetto al dollaro USA; E anche il nostro costo del lavoro è aumentato in modo significativo.
Tuttavia, O-Leading ha mantenuto costanti i nostri prezzi. Questo dipende interamente dalle nostre innovazioni nella riduzione dei costi, nell'evitare gli sprechi e nel miglioramento dell'efficienza. I nostri prezzi sono molto competitivi nel settore allo stesso livello di qualità.
Crediamo in una partnership vincente con i nostri clienti. La nostra partnership sarà reciprocamente vantaggiosa se possiamo fornirti un costo e una qualità eccezionali.
3. Che tipo di schede può elaborare O-Leading?
FR4 comuni, schede ad alto TG e prive di alogeni, Rogers, Arlon, Telfon, schede a base di alluminio / rame, PI, ecc.
4. Quali dati sono necessari per la produzione di PCB e PCBA?
4.1 BOM (distinta base) con designatori di riferimento: descrizione del componente, nome del produttore e numero di parte.
4.2 File Gerber PCB.
4.3 Disegno di fabbricazione del PCB e disegno di assemblaggio del PCBA.
4.4 Procedure di prova.
4.5 Eventuali limitazioni meccaniche come i requisiti di altezza di montaggio.
5. Qual è il flusso di processo tipico per PCB multistrato?
Taglio del materiale → Film secco interno → Incisione interna → AOI interno → Multi-bond → Sovrapposizione di strati Pressatura → Foratura → PTH → Placcatura del pannello → Film secco esterno → Placcatura del modello → Incisione esterna → AOI esterno → Maschera di saldatura → Marchio del componente → Finitura superficiale → Instradamento → E / T → Ispezione visiva.
6. Quali sono le attrezzature chiave per la produzione HDI?
L'elenco delle apparecchiature chiave è il seguente: perforatrice laser, pressatrice, linea VCP, macchina per esposizione automatica, LDI e così via.
Le attrezzature che abbiamo sono le migliori del settore, le macchine di perforazione laser provengono da Mitsubishi e Hitachi, le macchine LDI provengono da Screen (Giappone), le macchine per l'esposizione automatica sono anche da Hitachi, tutte fanno in modo che possiamo soddisfare i requisiti tecnici del cliente.
7. Quanti tipi di finitura superficiale O-lead può fare?
O-the leader ha la serie completa di finiture superficiali, come: ENIG, OSP, LF-HASL, doratura (morbida / dura), argento per immersione, stagno, argentatura, stagnatura per immersione, inchiostro al carbonio e così via. OSP, ENIG, OSP + ENIG comunemente usati su HDI, di solito si consiglia di utilizzare un client o OSP OSP + ENIG se le dimensioni del BGA PAD sono inferiori a 0,3 mm.
8. Qual è la tua capacità per FPC? O-Leading può fornire anche il servizio SMT?
O-Leading può fabbricare FPC da un singolo strato a 8 strati, la dimensione del pannello di lavoro può arrivare fino a 2000 mm * 240 mm, si prega di trovare i dettagli nella pagina "Capacità di flessibilità"
Forniamo anche un servizio unico SMT al cliente.
9. Quali sono i principali fattori che influenzeranno il prezzo del PCB?
Materiale;
Finitura superficiale;
Difficoltà tecnologica;
Diversi criteri di qualità;
Caratteristiche PCB;
Termini di pagamento;
Diversi paesi di produzione.
10. Qual è la definizione di PCB, PWB e FPC e qual è la differenza?
PCB è l'abbreviazione di Printed Circuit Board;
PWB è l'abbreviazione di Printed Wire Board, stesso significato di Printed Circuit Board;
FPC è l'abbreviazione di Flexible Printed Board.
11. Quali fattori dovrebbero essere considerati quando si sceglie il materiale per una scheda PCB?
I seguenti fattori dovrebbero essere considerati quando scegliamo il materiale per PCB:
Il valore di Tg del materiale dovrebbe essere maggiore della temperatura di funzionamento;
Il materiale a basso CTE ha buone prestazioni di stabilità termica;
Buone prestazioni di resistenza termica: normalmente i PCB devono resistere a 250 ℃ per almeno 50 secondi.
Buona planarità; In considerazione delle proprietà elettriche, il materiale a bassa perdita / alta permittività viene utilizzato su PCB ad alta frequenza; Substrato in fibra di vetro Polyimide utilizzato per PCB flessibile; L'anima in metallo viene utilizzata quando il prodotto ha requisiti rigorosi di dissipazione del calore.
12. Quali sono i vantaggi del PCB rigido flessibile di O-leading?
Il PCB rigido-flessibile di O-leading ha i caratteri sia di FPC che di PCB, quindi può essere utilizzato in alcuni prodotti speciali. Una parte è flessibile mentre l'altra è rigida, può aiutare a risparmiare spazio interno del prodotto, ridurre il volume del prodotto e migliorare le prestazioni.
13. Come si effettua il calcolo dell'impedenza?
Il sistema di controllo dell'impedenza viene eseguito utilizzando alcuni tagliandi di prova, il SI6000 soft e l'apparecchiatura CITS 500s di POLAR INSTRUMENTS.
L'apparecchiatura misura l'impedenza su un tagliando di configurazione del binario rappresentativo di cui il cliente ci ha fornito un determinato valore e tolleranza.
- Altri prodotti