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Cina Huizhou OEM Fast Lead Time Electronic PCB Board SMT Assembly Produttore di circuiti stampati PCBA
- Numero di modello: 1684I0088
- Luogo di origine: Guangdong, Cina
- Nome del prodotto: circuito stampato
- Tipo: oro galvanizzato + dito d'oro
- Utilizzo: elettronica OEM
- Certificato: ROSH. ISO9001
- Maschera per saldatura: verde.Rosso.Blu.Bianca.Nero giallo
- Materiale: FR4 / alluminio / ceramica CEM1
- Servizio: servizio One Stop Turchia
- Funzione: PCB della scheda di controllo
- Standard PCB: IPC-A-600
- Marchio: O-leading
- Materiale di base: FR-4 / CEM-1 / CEM-3 / Polyimild / PTFE / Rogers
- Spessore del rame: 0.4-2mil (10-50um)
- Spessore della scheda: 0,2-6 mm
| Benvenuto in O-leading |
O-Leading si impegna a essere il tuo partner unico nella catena di fornitura EMS, tra cui progettazione PCB, fabbricazione PCB e assemblaggio PCB, forniamo alcune delle tecnologie PCB più avanzate, inclusi PCB HDI, PCB multistrato, PCB rigido-flessibili. supporto dal prototipo a rotazione rapida alla produzione media e di massa. (PCB Electronics e PCB Assembly Interfaccia USB Produttore PCB)
In generale, i nostri clienti globali sono molto colpiti dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno per la qualità. Fornire un servizio tecnico più prezioso e una soluzione globale è la strada che porta avanti.
Guardando al futuro, O-leading si concentrerà come sempre sull'innovazione e lo sviluppo della tecnologia di produzione di componenti elettronici e farà sforzi persistenti sul servizio one-stop PCB e PCBA per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.
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| Descrizione del prodotto |
Cina Huizhou OEM Fast Lead Time Electronic PCB Board SMT Assembly Produttore di circuiti stampati PCBA (Fabbricazione di PCB con consegna rapida Produzione OEM POE)
| nome del prodotto | Scheda a circuito stampato |
| Marchio | O-leading |
| Materiale di base | FR-4 / CEM-1 / CEM-3 / Polyimild / PTFE / Rogers |
| Spessore del rame | 0.4-2mil (10-50um) |
| Spessore della tavola | 0,2-6 mm |
| Min. Dimensione del foro | 0,1 mm (4 mil) per HDI / 0,15 mm (6 mil) |
| Min. Larghezza della linea | 0,075 mm / 0,075 mm (3mil / 3mil) |
| Min. Interlinea | 0,003 '' |
| Finitura superficiale | HASL / OSP / Ag / ENIG / ENEPIG / Argento per immersione, stagno |
| La nostra squadra |
| Certificazioni |
| Capacità di processo |
| Capacità di produzione di PCB | |
| Conteggio strati | 1Layer-32Layer |
| Spessore rame finito | 1 / 3oz-12oz |
| Larghezza linea min / spaziatura interna | 3.0mil / 3.0mil |
| Larghezza minima linea / spaziatura esterna |
4.0mil / 4.0mil |
| Rapporto d'aspetto massimo | 10: 1 |
| Spessore del pannello | 0,2 mm-5,0 mm |
| Dimensione massima del pannello (pollici) | 635 * 1500 mm |
| Dimensione minima del foro praticato | 4mil |
| Tolleranza foro placcato | +/- 3mil |
| BIind / Buried Vias (tipi AII) | SÌ |
| Tramite riempimento (conduttivo, non conduttivo) | SÌ |
| Materiale di base | FR-4, FR-4high Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, base in alluminio,Polyimide, rame pesante |
| Finiture superficiali | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,lmmersion Latta, dita d'oro, inchiostro di carbone |
| Capacità di produzione SMT | |
| Materiale PCB | FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio, FPC |
| Dimensione massima PCB | 510x1500mm |
| Dimensioni minime PCB | 50x50mm |
| Spessore PCB | 0,5 mm-4,5 mm |
| Spessore del pannello | 0,5-4 mm |
| Dimensioni minime dei componenti | 0201 |
| Componente di dimensioni standard del chip |
0603 e versioni successive |
| Altezza max componente | 15 mm |
| Passo minimo di piombo | 0,3 mm |
| Min BGA palla pitch | 0,4 mm |
| Precisione di posizionamento | +/- 0,03 mm |
| Imballaggio e consegna |
| FAQ |
1.1 Il processo è rigorosamente controllato secondo gli standard ISO 9001: 2008.
1.2 Ampio utilizzo di software nella gestione del processo produttivo
1.3 Attrezzature e strumenti di prova all'avanguardia. Per esempio. Flying Probe, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector) e ICT (in-circuit testing).
1.4. Team dedicato alla garanzia della qualità con processo di analisi dei casi di guasto
1.5 Formazione e istruzione continua del personale
2. In che modo O-Leading mantiene il prezzo competitivo?
Nell'ultimo decennio, i prezzi di molte materie prime (ad esempio rame, prodotti chimici) erano raddoppiati, triplicati o quadruplicati; La valuta cinese RMB si è apprezzata del 31% rispetto al dollaro USA; E anche il nostro costo del lavoro è aumentato in modo significativo.
Tuttavia, O-Leading ha mantenuto i nostri prezzi costanti. Ciò dipende interamente dalle nostre innovazioni nel ridurre i costi, evitare sprechi e migliorare l'efficienza. I nostri prezzi sono molto competitivi nel settore allo stesso livello di qualità.
Crediamo in una partnership vincente con i nostri clienti. La nostra partnership sarà reciprocamente vantaggiosa se possiamo fornirti un costo e una qualità eccezionali.
3. Che tipo di schede può elaborare O-Leading?
FR4 comuni, schede ad alto TG e prive di alogeni, Rogers, Arlon, Telfon, schede a base di alluminio / rame, PI, ecc.
4. Quali dati sono necessari per la produzione di PCB e PCBA?
4.1 BOM (distinta base) con designatori di riferimento: descrizione del componente, nome del produttore e numero di parte.
4.2 File Gerber PCB.
4.3 Disegno di fabbricazione del PCB e disegno di assemblaggio del PCBA.
4.4 Procedure di prova.
4.5 Eventuali limitazioni meccaniche come i requisiti di altezza di montaggio.
5. Qual è il flusso di processo tipico per PCB multistrato?
Taglio del materiale → Film secco interno → Incisione interna → AOI interno → Multi-bond → Sovrapposizione di strati Pressatura → Foratura → PTH → Placcatura del pannello → Film secco esterno → Placcatura del modello → Incisione esterna → AOI esterno → Maschera di saldatura → Marchio del componente → Finitura superficiale → Instradamento → E / T → Ispezione visiva.
6. Quali sono le attrezzature chiave per la produzione HDI?
L'elenco delle apparecchiature chiave è il seguente: perforatrice laser, pressa, linea VCP, macchina per esposizione automatica, LDI e così via. Le attrezzature che abbiamo sono le migliori del settore, le perforatrici laser sono Mitsubishi e Hitachi, le macchine LDI provengono da Screen (Giappone), anche le macchine per l'esposizione automatica sono Hitachi, tutte ci consentono di soddisfare i requisiti tecnici del cliente.
7. Quanti tipi di finitura superficiale O-lead può fare?
O-the leader ha la serie completa di finiture superficiali, come: ENIG, OSP, LF-HASL, doratura (morbida / dura), argento per immersione, stagno, argentatura, stagnatura per immersione, inchiostro al carbonio e così via. OSP, ENIG, OSP + ENIG comunemente usati su HDI, di solito si consiglia di utilizzare un client o OSP OSP + ENIG se BGA PAD di dimensioni inferiori a 0,3 mm.
8. Qual è la tua capacità per FPC? O-Leading può fornire anche il servizio SMT?
O-Leading può fabbricare FPC da un singolo strato a 8 strati, la dimensione del pannello di lavoro può arrivare fino a 2000mm * 240mm, si prega di trovare i dettagli nella pagina "Flex Capability". Forniamo anche un servizio unico SMT al cliente.
9. Quali sono i principali fattori che influenzeranno il prezzo del PCB?
Materiale;
Finitura superficiale;
Difficoltà tecnologica;
Diversi criteri di qualità;
Caratteristiche PCB;
Termini di pagamento;
Diversi paesi produttori.
10. Qual è la definizione di PCB, PWB e FPC e qual è la differenza?
PCB è l'abbreviazione di Printed Circuit Board;
PWB è l'abbreviazione di Printed Wire Board, stesso significato di Printed Circuit Board;
FPC è l'abbreviazione di Flexible Printed Board.
11. Quali fattori dovrebbero essere considerati quando si sceglie il materiale per una scheda PCB?
I seguenti fattori dovrebbero essere considerati quando scegliamo il materiale per PCB:
Il valore di Tg del materiale dovrebbe essere maggiore della temperatura di funzionamento;
Il materiale a basso CTE ha buone prestazioni di stabilità termica;
Buone prestazioni di resistenza termica: normalmente i PCB devono resistere a 250 ℃ per almeno 50 secondi.
Buona planarità; In considerazione delle proprietà elettriche, su PCB ad alta frequenza viene utilizzato materiale a bassa perdita / alta permittività;
Substrato in fibra di vetro Polyimide utilizzato per PCB flessibile; L'anima in metallo viene utilizzata quando il prodotto ha requisiti rigorosi di calore
dissipazione.
12. Quali sono i vantaggi del PCB rigido flessibile di O-leading?
Il PCB rigido-flessibile di O-leading ha i caratteri sia di FPC che di PCB, quindi può essere utilizzato in alcuni prodotti speciali. Una parte è flessibile mentre l'altra è rigida, può aiutare a risparmiare spazio interno del prodotto, ridurre il volume del prodotto e migliorare le prestazioni.
13. Come si esegue il calcolo dell'impedenza?
Il sistema di controllo dell'impedenza viene eseguito utilizzando alcuni coupon di prova, il SI6000 soft e l'apparecchiatura CITS 500s di POLAR INSTRUMENTS. L'apparecchiatura misura l'impedenza su un tagliando di configurazione del binario rappresentativo di cui il cliente ci ha fornito un determinato valore e tolleranza.
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