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Azienda produttrice di PCB per circuiti stampati, Azienda stampata per PCB multistrato, Produttore di PCB multistrato in Cina
- P / N PCB: PCB maschera a saldare nero con foro semi-placcato
- Conteggio strati: 4L
- Materiale: FR-4 TG170
- Scheda thk: 1,6 mm
- rame thk: 1/1/1 / 1oz
- Dimensione del foro più piccola: 0,3 mm
- Numero di fori (pz): 98
- linea p / s: 5/5 ml
| Benvenuto in O-Leading |
O-Leading si impegna per essere il partner della soluzione one stop nella catena di fornitura EMS, tra cui progettazione PCB, fabbricazione PCB e assemblaggio PCB (PCBA). Forniamo alcune delle tecnologie PCB più avanzate, tra cui PCB HDI, PCB multistrato, PCB rigidi-flessibili Siamo in grado di supportare dal prototipo a rotazione rapida alla produzione media e di massa. (Pc multistrato Azienda stampata)
In generale, i nostri clienti globali sono molto colpiti dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno di qualità. Fornire un servizio tecnico più prezioso e una soluzione globale è il modo in cui O-leader in avanti.
Guardando al futuro, O-Leading si concentrerà sull'innovazione e sullo sviluppo della tecnologia di produzione elettronica come sempre e farà sforzi costanti sul servizio one-stop PCB e PCBA per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.
Fare clic su questo collegamento per ulteriori informazioni ：Produttore di PCB a più strati Cina
| Descrizione del prodotto |
| P / N PCB | Bpcb maschera a saldare con foro semiflesso |
| Conteggio dei livelli | 4L |
| Materiale | FR-4 TG170 |
| Board thk | 1,6 millimetri |
| thk di rame | 1/1/1/1 oncia |
| Dimensione del foro più piccola | 0,3 millimetri |
| Numero di fori (pezzi) | 98 |
| linea w / s | 5/5mil |
| Controllo di impedenza. S / N (% Tol) | N |
| Finitura superficiale | ENIG Au: 0,05-0,10UM |
| Maschera per saldatura Serigrafia | Nero bianco |
| Dimensioni scheda singola | Dim X (mm): 21; Dim Y (mm): 12 |
| Panelisation | Dim X (mm): 90; Dim Y (mm): 68; No di UPS: 16 |
| Speciale: maschera pelabile | N |
| Routing / Punzonatura | CNC |
| La nostra squadra |
| certificazioni |
| Imballaggio e consegna |
| Capacità di processo |
Funzionalità di produzione di PCB
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Rame pesante
Finiture superficiali: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio
Capacità di produzione SMT
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
Etichetta:
PCB multistrato
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