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Fornitore di circuiti stampati, Circuito stampato in Cina, produttore di PCB in CinaFornitore di circuiti stampati, Circuito stampato in Cina, produttore di PCB in CinaFornitore di circuiti stampati, Circuito stampato in Cina, produttore di PCB in Cina

Fornitore di circuiti stampati, Circuito stampato in Cina, produttore di PCB in Cina

  • Materiale: FR4
  • Spessore: 0,032 pollici / 0,8 mm
  • Strati: 4L
  • Spessore rame strato esterno: 1 oz
  • Spessore rame strato interno: 1oz
  • Soldermask: entrambi i lati, verde
  • Serigrafia: entrambi i lati, bianco
  • Rivestimento conforme: entrambi i lati, trasparente
  • Vias: tutto attraverso, placcato.
Benvenuto in O-Leading

O-Leading si impegna per essere il partner della soluzione one stop nella catena di fornitura EMS, tra cui progettazione PCB, fabbricazione PCB e assemblaggio PCB (PCBA). Forniamo alcune delle tecnologie PCB più avanzate, tra cui PCB HDI, PCB multistrato, PCB rigidi-flessibili Siamo in grado di supportare dal prototipo a rotazione rapida alla produzione media e di massa. 

In generale, i nostri clienti globali sono molto colpiti dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno di qualità. Fornire un servizio tecnico più prezioso e una soluzione globale è il modo in cui O-leader in avanti. 

Guardando al futuro, O-Leading si concentrerà sull'innovazione e sullo sviluppo della tecnologia di produzione elettronica come sempre e farà sforzi costanti sul servizio one-stop PCB e PCBA per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.

FARE CLIC SU QUESTI PER MAGGIORI INFORMAZIONI: PCB a giro rapido Circuito stampato
Capacità di produzione

FINITURA: QUESTA SCHEDA SARÀ IMMERSIONE PLACCATA ORO SECONDO IPC-6012.  
LO SPESSORE DEVE ESSERE .050 uM OLTRE 3-6uM NICKEL.  

PIATTI DI RAME MINIMO MINIMO .025 AVG, .020 MIN. I FORI NON POSSONO ESSERE COLLEGATI

Confezione con pellicola a bolle trasparente incolore, 25 pezzi / borsa, mettere l'essiccante nel fianco, mettere la scheda dell'indicatore di umidità sul lato superiore
Struttura a strati

L1 ------------------- HOZ
  - PP 7mil -
  - -
L2 ------------------- 1OZ
  - CORE 9.05mil -
L3 ------------------- 1OZ
  - -
  - PP 7mil -
L4 ------------------- HOZ

Definizioni dei livelli:

* .GCMT - Maschera di rivestimento conforme
* .GTP - Pasta per saldatura superiore
* .GTO - Top serigrafia
* .GTS - Top Soldermask
* .GTL - Livello superiore
----------------------------
* .G2L - strato segnale interno 1
============================
* .G3L - strato segnale interno 2
----------------------------
* .GBL - Livello inferiore
* .GBS - Soldermask inferiore
* .GBO - Serigrafia inferiore
* .GBP - Pasta per saldatura inferiore
* .GCMB - Maschera di rivestimento conforme inferiore







La nostra squadra




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Imballaggio e consegna






 Capacità di processo

Funzionalità di produzione di PCB
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito : 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna : 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda : 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
              Rame pesante
Finiture superficiali: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio

Capacità di produzione SMT
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB : 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda : 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente : 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm


O-LEADER SUPPLY CHAIN

Tel:+86-0752-8457668

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