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プリント基板サプライヤー、中国のプリント基板、中国PCBメーカー
- 素材：FR4
- 厚さ：0.032in / 0.8mm
- レイヤー：4L
- 外層の銅の厚さ：1オンス
- 内層の銅の厚さ：1オンス
- はんだマスク：両面、緑
- シルクスクリーン：両面、白
- コンフォーマルコーティング：両面、クリア
- ビア：すべてスルー、メッキ。
| Oリーディングへようこそ |
O-Leadingは、PCBデザイン、PCB製造、PCBアセンブリ（PCBA）など、EMSサプライチェーンのワンストップソリューションパートナーになるよう努めています。HDIPCB、多層PCB、リジッドフレキシブルPCBなど、最先端のPCBテクノロジーを提供クイックターンプロトタイプから中規模および大量生産までサポートできます。
一般的に、グローバルな顧客は当社のサービスに非常に感銘を受けています：迅速な対応、競争力のある価格、品質へのコミットメント。
将来を見据えて、Oリーディングは常に電子機器製造技術の革新と開発に集中し、PCBとPCBAのワンストップサービスに継続的に取り組み、一流のサービスを提供し、お客様により多くの価値を創造します。
詳細については、これらをクリックしてください。 クイックターンPCBプリント基板
| 生産能力 |
厚さは3〜6uMのニッケルを超える.050uMでなければなりません。
銅板の穴最小.025 AVG、.020最小。穴は差し込まれない場合があります
無色透明のバブルフィルム、25 PCS /袋でパックし、側面に乾燥剤を入れ、上部に湿度インジケータカードを置きます
レイヤー構造
L1 ------------------- HOZ
-PP 7mil-
--
L2 ------------------- 1OZ
-コア9.05mil-
L3 ------------------- 1OZ
--
-PP 7mil-
L4 ------------------- HOZ
レイヤー定義：
* .GCMT-トップコンフォーマルコーティングマスク
* .GTP-トップソルダーペースト
* .GTO-トップシルクスクリーン
* .GTS-トップソルダーマスク
* .GTL-トップレイヤー
----------------------------
* .G2L-内部信号レイヤー1
=============================
* .G3L-内部信号レイヤー2
----------------------------
* .GBL-最下層
* .GBS-ボトムソルダーマスク
* .GBO-下部シルクスクリーン
* .GBP-底部はんだペースト
* .GCMB-ボトムコンフォーマルコーティングマスク
L1 ------------------- HOZ
-PP 7mil-
--
L2 ------------------- 1OZ
-コア9.05mil-
L3 ------------------- 1OZ
--
-PP 7mil-
L4 ------------------- HOZ
レイヤー定義：
* .GCMT-トップコンフォーマルコーティングマスク
* .GTP-トップソルダーペースト
* .GTO-トップシルクスクリーン
* .GTS-トップソルダーマスク
* .GTL-トップレイヤー
----------------------------
* .G2L-内部信号レイヤー1
=============================
* .G3L-内部信号レイヤー2
----------------------------
* .GBL-最下層
* .GBS-ボトムソルダーマスク
* .GBO-下部シルクスクリーン
* .GBP-底部はんだペースト
* .GCMB-ボトムコンフォーマルコーティングマスク
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| 梱包と配送 |
| プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ：HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
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