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ACDC電源110V220V〜5V 700mA 3.5Wスイッチングスイッチバックコンバータ、安定化降圧電圧レギュレータモジュール
- サプライヤータイプ：OEM
- モデル番号：ledstrip3CH152729
- 原産地：中国広東省
- 製品名：ODM PCBA
- PCBAサービス：ターンキーアセンブリPCBサービス
- アプリケーション：LEDドライバー
- 使用法：電子製品
- レイヤー：単層
- 材質：FR-1 94v0
- ソルダーマスクカラー：赤
- SMT効率：非常に自動車
- 保証：2年間のPCBA
- MOQ：5ピース
| O-leadingへようこそ |
O-Leadingは、PCB設計、PCB製造、PCBアセンブリ（PCBアセンブリなど）を含むEMSサプライチェーンのワンストップソリューションパートナーになるよう努めています。多層基板電源モジュールメーカー中国）、HDI PCB、多層PCB、リジッドフレキシブルPCBなど、最先端のPCBテクノロジーを提供します。クイックターンプロトタイプから中規模および大量生産までサポートできます。
一般的に、私たちのグローバルな顧客は私たちのサービスに非常に感銘を受けています：迅速な対応、競争力のある価格と品質への取り組み。
将来を見据えて、O-leadingはいつものように電子機器製造技術の革新と開発に集中し、PCBとPCBAのワンストップサービスに継続的に取り組み、一流のサービスを提供し、お客様により多くの価値を創造します。
詳細については、これらをクリックしてください。SMDLED電球PCB回路基板モジュール12W
| 製品説明 |
| 私たちのチーム |
| 認定 |
| プロセス能力 |
| PCB生産能力 | |
| レイヤー数 | 1レイヤー-32レイヤー |
| 完成した銅の厚さ | 1 / 3oz-12oz |
| 最小線幅/内部間隔 | 3.0mil / 3.0mil |
| 最小線幅/外部間隔 |
4.0mil / 4.0mil |
| 最大アスペクト比 | 10：1 |
| ボードの厚さ | 0.2mm-5.0mm |
| 最大パネルサイズ（インチ） | 635 * 1500mm |
| 最小ドリル穴サイズ | 4mil |
| PIated穴公差 | +/- 3mil |
| BIind /埋設ビア（AIIタイプ） | はい |
| フィル経由（導電性、非導電性） | はい |
| 基材 | FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー材料、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、重銅 |
| 表面仕上げ | HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、lmmersionシルバー、浸漬錫、金の指、カーボンインク |
| SMT生産能力 | |
| PCB材料 | FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード |
| 最大PCBサイズ | 510x460mm |
| 最小PCBサイズ | 50x50mm |
| PCB厚さ | 0.5mm-4.5mm |
| ボードの厚さ | 0.5〜4mm |
| 最小コンポーネントサイズ | 0201 |
| 標準チップサイズコンポーネント |
0603以上 |
| コンポーネントの最大高さ | 15mm |
| 最小リードピッチ | 0.3mm |
| 最小BGAボールピッチ | 0.4mm |
| 配置精度 | +/- 0.03mm |
| 梱包と配送 |
| よくある質問 |
1. O-Leadingはどのように品質を保証しますか？
当社の高品質基準は、以下の条件で達成されます。
1.1プロセスは、ISO 9001：2008規格の下で厳密に管理されています。
1.2生産プロセスの管理におけるソフトウェアの広範な使用
1.3最先端の試験装置およびツール。例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI（自動光学検査）、ICT（インサーキットテスト）。
1.4。障害事例分析プロセスを備えた専任の品質保証チーム
1.5。継続的なスタッフのトレーニングと教育
2. O-Leadingはどのようにして価格競争力を維持しますか？
過去10年間で、多くの原材料（銅、化学薬品など）の価格は、2倍、3倍、または4倍になりました。中国の人民元は米ドルを31％上回っていました。また、人件費も大幅に増加しました。
ただし、O-Leadingは価格を安定させています。これは、コストの削減、無駄の回避、効率の向上における当社の革新に完全に帰属します。私たちの価格は、同じ品質レベルで業界で非常に競争力があります。
私たちは、お客様との双方にメリットのあるパートナーシップを信じています。私たちのパートナーシップは、私たちがあなたにエッジオンのコストと品質を提供できれば、相互に有益です。
3. O-Leadingはどのような種類のボードを処理できますか？
一般的なFR4、高TGおよびハロゲンフリーボード、Rogers、Arlon、Telfon、アルミニウム/銅ベースのボード、PIなど。
4. PCBおよびPCBAの生産にはどのようなデータが必要ですか？
4.1参照指定子を含むBOM（部品表）：コンポーネントの説明、メーカーの名前、および部品番号。
4.2PCBガーバーファイル。
4.3PCB製造図およびPCBAアセンブリ図。
4.4テスト手順。
4.5アセンブリの高さの要件などの機械的な制限。
5.多層PCBの一般的なプロセスフローは何ですか？
材料切削→インナードライフィルム→インナーエッチング→インナーAOI→マルチボンド→レイヤースタックアッププレス→穴あけ→PTH→パネルメッキ→アウタードライフィルム→パターンメッキ→アウターエッチング→アウターAOI→ソルダーマスク→コンポーネントマーク→表面仕上げ→ルーティング→E / T→目視検査。
6. HDI製造の主要な機器は何ですか？
主な設備一覧は、レーザー穴あけ機、プレス機、VCPライン、自動露出機、LDI等です。
当社の設備は業界最高であり、レーザー穴あけ機は三菱と日立、LDI機はスクリーン（日本）、自動露出機も日立であり、いずれもお客様の技術的要件を満たすことができます。
7. O-leadは何種類の表面仕上げができますか？
O-リーダーには、ENIG、OSP、LF-HASL、金メッキ（ソフト/ハード）、液浸銀、錫、銀メッキ、液浸錫メッキ、カーボンインクなどの一連の表面仕上げがあります。 HDIで一般的に使用されるOSP、ENIG、OSP + ENIG。通常、BGAPADサイズが0.3mm未満の場合は、クライアントまたはOSP OSP + ENIGを使用することをお勧めします。
8. FPCの能力は何ですか？ O-LeadingはSMTサービスも提供できますか？
O-Leadingは単層から8層までFPCを製造でき、作業パネルのサイズは2000mm * 240mmまで大きくすることができます。詳細は「フレックス機能」のページをご覧ください。
また、お客様にSMTワンストップサービスを提供しています。
9. PCBの価格に影響を与える主な要因は何ですか？
材料;
表面仕上げ;
技術の難しさ;
さまざまな品質基準;
PCB特性;
支払い条件;
さまざまな製造国。
10. PCB、PWB、FPCの定義は何ですか？違いは何ですか？
PCBはプリント回路基板の略です。
PWBはプリントワイヤボードの略で、プリント回路基板と同じ意味です。
FPCはFlexiblePrintedBoardの略です。
11. PCBボードの材料を選択する際に考慮すべき要素は何ですか？
PCBの材料を選択する際には、以下の要素を考慮する必要があります。
材料のTg値は、動作温度よりも大きくする必要があります。
低CTE材料は、熱安定性の優れた性能を備えています。
優れた耐熱性能：通常、PCBは少なくとも50秒間250℃に耐える必要があります。
良好な平坦性;電気的特性を考慮して、高周波PCBには低損失/高誘電率の材料が使用されています。フレキシブルPCBに使用されるポリイミドガラス繊維基板。メタルコアは、製品の熱放散が厳しい場合に使用されます。
12.O-leadingのrIgid-flexPCBのメリットは何ですか？
O-leadingのリジッドフレックスPCBは、FPCとPCBの両方の特性を備えているため、一部の特殊製品で使用できます。一部の部分は柔軟性があり、他の部分は剛性があり、製品の内部スペースを節約し、製品の量を減らし、パフォーマンスを向上させるのに役立ちます。
13.インピーダンスの計算方法を教えてください。
インピーダンス制御システムは、いくつかのテストクーポン、SI6000ソフト、およびPOLARINSTRUMENTSのCITS500s機器を使用して行われます。
機器は、クライアントが決定的な値と許容値を提供してくれた代表的なトラック構成クーポンでインピーダンスを測定します。
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