- お問い合わせ
-
TEL：+ 86-13428967267
FAX：+ 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
メールアドレス：sales@o-leading.com
今コンタクトしてください
- 認証
-
- 申し込む
-
新製品の最新情報をメールで受け取る
- 新製品
- 電子アルバム
中国のPCBアセンブリ、グラフィックスアダプターボード、PCB&PCBAのワンストッププロバイダー、SMT生産ライン、ビットコインコインマシンに適用
- 1. PCB P / N :: 25953685
- 2.素材：fr-4 tg130
- 3.オンボードCCS：1、6 mm
- 4.銅英国：35um
- 5.最小穴サイズ：1、0 mm
- 6.いいえ。穴から（PC）：285
- 7.ラインw / s：6 / 6mil
- 8.インピーダンスの制御。 Y / N（公差％）：n
- 9.鉛フリーHAL層
- 10.はんだマスクのステンシル：緑
- 11. 1枚のサイズ：薄暗いx（mm）：56;薄暗い（mm）：135
- 12.特別：コンポーネント付きPCB
- ルーティング/パンチ：CN
| Oリーディングへようこそ |
O-Leadingは、PCBデザイン、PCB製造、PCBアセンブリ（PCBA）など、EMSサプライチェーンのワンストップソリューションパートナーになるよう努めています。HDIPCB、多層PCB、リジッドフレキシブルPCBなど、最先端のPCBテクノロジーを提供クイックターンプロトタイプから中規模および大量生産までサポートできます。 （ゴールデンフィンガーボードサプライヤー）
一般的に、グローバルな顧客は当社のサービスに非常に感銘を受けています：迅速な対応、競争力のある価格、品質へのコミットメントより価値のある技術サービスと全体的なソリューションを提供することは、Oをリードする方法です。
将来を見据えて、Oリーディングは常に電子機器製造技術の革新と開発に集中し、PCBとPCBAのワンストップサービスに継続的に取り組み、一流のサービスを提供し、お客様により多くの価値を創造します。
詳細については、これらをクリックしてください：セラミックPCBメーカー中国
| 製品説明 |
| PCB P / N | 25953685 |
| 材料 | fr-4 tg130 |
| オンボードCCS | 1.6mm |
| 銅英国 | 35um |
| 最小穴サイズ | 1.0MM |
| 穴の数（pcs） | 285 |
| 行w /s | 6 / 6mil |
| インピーダンス制御。 Y / N（トール％） | N |
| 表面仕上げ：メッキ硬質金、金 |
HASL-LF Sn：1-40um。 |
| 鉛フリーHAL層 | |
| はんだマスクシルクスクリーン | 緑 |
| シングルボードサイズ | 薄暗いX（mm）：343.40;薄暗いY（mm）：312.46 |
| パネル化 | 薄暗いX（mm）：56;薄暗いY（mm）：135 |
| 特別 |
コンポーネント付きPCB |
| ルーティング/パンチング | CN |
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| 梱包と配送 |
| プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ：HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
- その他の製品
