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項目 |
標準 |
高度な |
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最小ライン/スペース、内部 |
3/3 |
3/3 |
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最小ライン/スペース、外部 |
4/4 |
3/3 |
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最小穴サイズ |
8 |
6 |
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アスペクト比 (ドリルの太さ) |
10:1 |
15:1 |
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環状リング (ドリル上径) |
10 |
8 |
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反パッド (ドリル上径) |
20 |
16 |
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メッキ穴公差 |
± 3 |
± 2 |
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最小の誘電体厚 |
3 |
2 |
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最大基板厚さ (インチ) |
0.200 |
0.250 |
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厚さの許容差 (厚さの %) |
± 10 |
± 7 |
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最大基板寸法 (インチ) |
16.0 × 22.0 |
30.0 X 44.0 |
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寸法 – を作製した NC ルーティング |
± 5 ミル |
± 3 ミル |
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層の登録耐性 |
± 5 |
± 3 |
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側面ごとのマスク クリアランスをはんだ付け |
2.0 ミル |
1.5 ミル |
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ブラインド/埋葬ビア (すべての種類) |
はい |
はい |
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経由で入力 (導電性・非導べ電性) |
はい |
はい |
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内側の層 |
標準 |
事前 |
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最小コア厚 |
3 ミル |
2 ミル |
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最小線幅 |
4 ミル |
3 ミル (H オンス銅) |
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最小間隔 (空隙) |
4 ミル |
3 ミル (H オンス銅) |
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最小パッド サイズ |
ドリル サイズ + 10 ミル |
サイズ + 7 ミルをドリルします。 |
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最小反パッド (飛行機) |
サイズ + 20 ミルをドリルします。 |
ドリル サイズ + 16 ミル |