リジッドフレックス基板製造
基板と FPC の開発はもたらしたリジッドフレックス基板の誕生です。リジッドフレックス プリント配線板、フレキシブルとリジッド基板の技術の組み合わせを使用して Pcb です。リジッドフレックス基板、フレキシブル プリント基板とプリント基板の組み合わせで Pcb です。まず、電子技術者は回路および生産要件に従って図形を描画します。ソフトとハードの組み合わせの PCB 基板の生産能力をもつ工場に注文が発行されます。カム エンジニアがファイルを処理した後は、Pcb を完了するフレキシブル プリント基板とプリント基板の生産ラインを配置します。これら二種類の板はシームレスに積層します。高い複雑な生産プロセスのコントロールと値のためすべてリジッドフレックスの Pcb は 100% 出荷する前に検出とする必要があります。
機能: フレキシブル回路基板
フレックス
Pcb (フレキシブル プリント配線基板) は、プリント回路基板です。
曲げられる、いずれかは一度曲がってされて
これらのようなインストール、
小型カメラ、または曲がった複数回 (でも継続的に) のような
インク ジェット プリンター。
フレックス基板 ことができます。
片面、両面、多層であります。補強材を持つことができます。
非屈曲の領域を提供または
剛体柔軟なアセンブリの一部をすることができます。
できるように、 リジッド基板 アセンブリが曲がっている.
柔軟です PCB 使用
減らすこと
人件費が両方と、フレキシブル回路基板アセンブリ サイズがますます使用されて
電子アセンブリ。いくつかのための使用の柔軟性
Pcb:
•
自動車
• カメラ
• 携帯電話
• 軍用電子機器
• アビオニクス
• コンピューター
• タブレット
フレックス プリント基板の利点
柔軟です プリント基板リジッド基板、リボン ケーブル上の利点があると 個別配線:
•
全体的なパッケージ サイズ\/重量の削減
• アセンブリ エラーの減少
• より高い信頼性
インピー ダンス\/インダクタンスの増加 • 制御
• 改良された熱放散
• 3 次元実装方式により、
• は、パッケージの外観を向上させる
フレックス PCB 問題
どこ
コンポーネントが接続されているまたは、フレキシブル回路基板がそれ曲げること
非屈曲回路に接続、補強が必要です。
これは損傷を防ぎます
両方の接続とフレキシブル基板付き。
柔軟です
Pcb、その性質に対する変な形。彼らは不便します。
四角形。フレックス基板を製造すると後に、ある必要があります。
ルーティング、または削られ、
合うようにそれを形づける。回路トレースの端ではないことを確認するには
ルーティングの過程で破損するつもり
レイアウトに注意する必要があります。
端から回路トレースに戻って維持する段階をデザインします。
いつ
連続または動的な特別な回路材料の屈曲があります。
考慮事項が必要です。、多層フレックス基板上
これは取って含まれています
導体がされますを確認しながらレイヤー数のアカウントに
PCB が屈曲するとき、疲労してできません。
柔軟です プリント回路基板 O をリード PCB 中国 設計および作製 最高の品質基準。
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