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中国ラズベリーのPI PoE機能計算モジュールIOボード製造

  • モデル番号:1684I0088
  • 原産地:広東省、中国
  • 製品名:ラズベリーPIモジュールIOボード
  • タイプ:電気メッキゴールド+ゴールドフィンガー
  • 使用法:OEMエレクトロニクス
  • 証明書:Rosh。 ISO9001
  • はんだマスク:緑色。赤。青い。白い。ブラック
  • 材質:FR4 /アルミ製/セラミックCEM1
  • サービス:ワンストップトルコサービス
  • 機能:コントロールキーボードPCB.
  • PCB規格:IPC-A-600
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製品説明

ラズベリーPI PoE機能計算モジュールIOボード(中国hALFホールモジュール回路板メーカー

概要

Compute Module PoEボードは、Raspberry PI Computeモジュールを接続し、PIのリソースをより柔軟に利用することができる開発ボードです。 POE(Power Over Ethernet)機能、および汎用の周辺機器インタフェースを使用すると、Raspberry PI Computeモジュールを評価するのに適しています。また、最終製品にとって理想的な選択です。

特徴

*ラズベリーPI GPIOヘッダー、Raspberry Pi Hatsのソートを接続する
* 10 / 100mオートネゴシエーションイーサネットポート、PoEが有効になっている
* 4x USBポートでは、より多くのUSBデバイスの接続を許可します。
* 2x CSIカメラインターフェース
*接続のためのオンボードHDMI / DSIインターフェイス
*シリアルデバッグのためのUARTへの搭載USB
*冷却ファンインターフェース、電源投入時またはIOピンによって制御される
*絶縁型SMPSを採用(スイッチングモード電源)

仕様

*電源装置:マイクロUSBポート/ PoEイーサネットポート
* POE電源入力:37V~57V DC
* POE電源出力:5V 2.5A DC OUT
*ネットワーク標準:802.3af PoE規格
*寸法:114mm×84.4mm
*取り付け穴サイズ:3.2mm

ボードの仕方



1.計算モジュールインターフェイス:Compute Moduleを接続するため(CM3 / CM3L / CM3 + / CM3 + L)
2.ラズベリーPI GPIOヘッダー:ラズベリーのPI Hatsを接続するため
3. PoE対応イーサネットポート:ルータまたはスイッチをPOE機能に接続するための10/100Mオートネゴシエーション
4. DSIインターフェース:Raspberry PI LCDを接続するための表示ポート
5. USBポート:USBデバイスを接続するための4x USBポート
6. CSIインターフェース:Raspberry PIカメラを接続するための2倍のCSIカメラポート
7. HDMIポート
8. UARTからUARTへのインタフェース:シリアルデバッグの場合
9. USBスレーブインタフェース:システムイメージを計算モジュール3/3 +に書き込むことができます。
10.パワーポート:5V 2.5A
11. TFカードスロット(下側):計算モジュール3/3 +ライトバリアントを起動するために、プリバーントップシステム付きマイクロSDカードを挿入します。
12.冷却ファンインターフェース
13. LAN9514(下側):完全統合USBハブおよび10 / 100Mイーサネットコントローラ
14. SI3404 POE電力管理チップ(下側)
15. UARTコンバータへのCP2102 USB
EP13 POE電源トランス
17.光アイソレータ
18. 2つのLEDインジケータ:
赤:ラズベリーPI電源インジケータ
緑:ラズベリーのPIの運転状況表示
19.ネットネットワークインジケータ
20.ブリッジ整流器
21. VGX Power Config Jumper:Config I / Oレベル
22. UART出力設定:
左:CP2102シリアルポートとラズベリーPIシリアルポートを接続する
右:CP2102シリアルポートとラズベリーのPIシリアルポートを取り外します
23.冷却ファンの設定:
P34:ファンはP34ピンを介してプログラム制御されています
EN:ファンは5V電源から直接電力を供給されています
24. PoE Con​​fig:
dis:Poeを無効にします
en:PoEを有効にします
25. POE電源電圧測定パッド



注:写真内の計算モジュールは含まれていません。

寸法


私たちのチーム











認証








プロセス機能
PCB制作機能
レイヤーカウント 1LAYER-32LAYER
完成した銅の厚さ 1/3oz-12oz.
最小線幅/間隔内部 3.0mil / 3.0mil
最小線幅/間隔外部
4.0mil / 4.0ml
最大アスペクト比 10:1
ボードの厚さ 0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ(インチ) 635 * 1500mm
最低穴のサイズ 4mil
ピアトホールトレランス +/- 3mil
バイインド/埋められたビア(AIIタイプ) はい
VIA充填(導電性、非導電性) はい
基材 FR-4、FR-4HIGH TG。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、重銅
表面仕上げ HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、LMMフォーマンスシルバー、LMMフォーマンス錫、ゴールドフィンガー、カーボンインク
SMT制作機能
PCB材料 FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースボード、FPC
最大PCBサイズ 510x1500mm
最小PCBサイズ 50×50mm
PCBの厚さ 0.5mm-4.5mm
ボードの厚さ 0.5~4mm
最小部品サイズ 0201.
標準チップサイズコンポーネント
0603以上
コンポーネント最大の高さ 15mm
最小リードピッチ 0.3mm
最小BGAボールピッチ 0.4mm
プレースメント精度 +/- 0.03mm

包装&配達



よくある質問


1.どのようにして品質を確保するのですか?以下では、高品質の基準が達成されます。
1.1プロセスはISO 9001:2008規格の下で厳密に管理されています。
1.2製造プロセスの管理におけるソフトウェアの広範な使用
1.3最先端の試験装置と工具例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI(自動光学検査官)およびICT(回路内試験)。
1.4。失敗症例分析プロセスを備えた教育品質保証チーム
1.5。連続スタッフの訓練と教育

2.あなたの価格を競争力のある状態にする方法は?
過去10年間、多くの原材料の価格(例えば、銅、化学物質)は2倍、3倍または四重充填でした。中国の通貨RMBは米ドルを31%高く評価していました。そして私たちの人件費も大幅に増加しました。
しかし、O-リーディングは私たちの価格設定を安定に保ちました。これは完全にコストを削減し、廃棄物を回避し、効率の向上のために私たちの革新に向けています。当社の価格は業界で同じ品質レベルで非常に競争があります。
私達は私達の顧客との勝利勝利のパートナーシップを信じています。私たちがあなたにエンドロンのコストと品質を提供することができるならば、私たちのパートナーシップは相互に有益になるでしょう。

3.どんな種類のボードが一流のプロセスを処理できますか?
一般的なFR4、高TG、ハロゲンフリーボード、ロジャース、アロロン、テルフォン、アルミ製/銅ベースのボード、PIなど

4. PCB&PCBA制作にはどのようなデータが必要ですか?
4.1 BOM(マテリアル額)参照指定者:コンポーネントの説明、製造元の名前、および部品番号。
4.2 PCB Gerberファイル。
4.3 PCB製造描画とPCBAアセンブリ図面。
4.4テスト手順
4.5組立高さの要求などの機械的な制限。

5.多層PCBの典型的なプロセスフローは何ですか?
材料切削→インナードライブ→インナーエッチング→内部AOI→マルチボンド→レイヤー積み上げ→穴あけ→PTH→パネルメッキ→アウタードライフィルム→パターンメッキ→外装→ソルダーマスク→表面仕上げ→ルーティング→E / T→目視検査。

6. HDI製造のための重要な機器は何ですか?
主要機器リストは次のとおりです。レーザー掘削機、プレス機、VCPライン、自動露光機、LDIなど
私たちが持っている機器は業界で最高です、レーザー掘削機は三菱と日立からのLDI機械であり、LDIマシンはスクリーン(日本)から、自動露光機は日立からもあり、全部でお客様の技術的要件を満たすことができます。

7. Surface Finish O-Leadの種類はいくつありますか?
O-リーダーには、ENIG、OSP、LF-HASL、金メッキ(柔らかい/硬い)、液浸銀、錫、銀メッキ、液浸錫メッキ、カーボンインクなどのフルシリーズの表面仕上げがあります。 HDIで一般的に使用されているOSP、ENIG、OSP + ENIG、BGAパッドサイズが0.3 mm未満の場合は、クライアントまたはOSP OSP + ENIGを使用することをお勧めします。

8. FPCの能力は何ですか? o-Source SMTサービスも提供できますか?
O-LAIDEは単層から8層にFPCを製造することができ、作業パネルのサイズは2000mm * 240mmと同じくらい大きくなる可能性があります。ページ "Flex Capability"の詳細を見つけてください。
また、SMTワンストップサービスをお客様に提供しています。

PCBの価格に影響を与える主な要因は何ですか?
材料;
表面仕上げ
技術困難
さまざまな品質基準。
PCBの特性
支払い条件;
異なる製造国。

10. PCB、PWB、FPCの定義と違いは何ですか?
プリント回路基板にはPCBが短い。
プリント回路基板と同じ意味のプリントワイヤボードにはPWBが短い。
FPCはフレキシブルプリント基板には短いです。

11. PCB板の材料を選択するときは、どのような要素が考慮されるべきですか?
PCBの素材を選択した場合、以下の要因を考慮する必要があります。
材料のTG値は、動作温度よりも大きくなければなりません。
低CTE材料は熱安定性の良好な性能を有する。
良好な熱抵抗性能:通常、250℃で少なくとも50秒に抵抗するためには、通常、PCBが必要です。
良い平坦性。電気的性質を考慮して、低損失/高誘電率材料が高周波PCB上で使用される。フレキシブルPCBに使用されるポリイミドガラス繊維基板。金属コアは、製品が放熱の厳格な要件を持っているときに使用されます。

12. o-LightのRigid-Flex PCBのメリットは何ですか?
o-LAIDEのRIGID-FLEX PCBはFPCとPCBの両方の文字を持っているので、いくつかの特別な製品で使用できます。一部の部分は柔軟ですが、他の部分は硬く、製品の内部空間を節約し、製品の量を減らし、パフォーマンスを向上させるのに役立ちます。

13.インピーダンス計算を行う方法
インピーダンス制御システムは、いくつかのテストクーポン、SI6000ソフト、およびPolar InstrumentsからのCITS00S機器を使用して行われます。
機器は、クライアントが確定値と許容範囲を与えた代表的なトラック構成クーポンに対するインピーダンスを測定します。
鬼ごっこ: oem pcb ,携帯電話基板 ,pcba
O-リーディングサプライチェーン

tel:+86-0752-8457668

連絡窓口:ミセスファンシー

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