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China Raspberry Pi Poe Funzione Modulo di calcolo IO Board Produce
- Numero di modello: 1684i0088
- Luogo di origine: Guangdong, Cina
- Nome del prodotto: Modulo PI Raspberry Pitone IO
- Tipo: oro elettroplato + dito oro
- Utilizzo: elettronica OEM
- Certificato: Rosh. ISO9001.
- Maschera di saldatura: verde. Rosso. Blu. Bianca. Nero giallo
- Materiale: FR4 / alluminio / ceramica Cem1
- Servizio: un servizio tacchino one stop
- Funzione: PCB della scheda chiave di controllo
- Standard PCB: IPC-A-600
| Benvenuti in o-leader |
O-leader si impegna ad essere il tuo partner Solution One Stop nella catena di approvvigionamento EMS, incluso il design PCB, la fabbricazione di PCB e il gruppo PCB, forniamo alcune delle tecnologie PCB più avanzate, tra cui PCB più avanzate, inclusi PCBS HDI, PCB multistrato, PCBS flessibile rigido. Supporto dal prototipo di ruota rapida a media e produzione di massa.
In generale, i nostri clienti globali sono molto impressionati dai nostri servizi: risposta rapida, prezzo competitivo e impegno di qualità. Provare un servizio tecnico più prezioso e una soluzione generale è il modo in cui O-guida in avanti.
Guardando al futuro, O-leader si concentrerà sull'innovazione e lo sviluppo della tecnologia di produzione dell'elettronica come sempre e rendono sempre sforzi persistenti sul servizio PCB e PCBA one-stop per fornire servizi di prima classe e creare più valore per i nostri clienti.
Si prega di fare clic su questi per ulteriori informazioni:L.OW Cost PCB Fabrication PoE Manufacturing OEM
| Descrizione del prodotto |
Modulo di Compute Modulo di Compute Module di Raspberry Pi POE (CinaH.Produttore del circuito del modulo del modulo ALF)
Panoramica
La scheda POE del modulo di calcolo è una scheda di sviluppo che è possibile collegare un modulo di calcolo PI Raspberry PI e utilizzare le risorse di PI più in flebo in modo flessibile. Con la funzione PoE (Power Over Ethernet) e le interfacce periferiche di bordo versatili, è adatta per valutare il modulo di calcolo Raspberry PI, è anche una scelta ideale per i prodotti finali.
Caratteristiche
Caratteristiche
* Intestazione Raspberry Pi GPIO, per il collegamento dei tipi di cappelli di Raspberry Pi
* Porta Ethernet Auto-negoziazione automatica 10 / 100m, con PoE abilitata
* Porte USB 4x, consente di collegare ulteriori dispositivi USB
* 2x interfacce della fotocamera CSI
* Interfacce HDMI / DSI a bordo per la connessione dei display
* A bordo USB a UART, per il debug seriale
* Interfaccia di raffreddamento della ventola, esecuzione automatica di accensione o controllata da IO PIN
* Adotta SMPS isolato (alimentazione della modalità di commutazione)
Specifiche
* Porta Ethernet Auto-negoziazione automatica 10 / 100m, con PoE abilitata
* Porte USB 4x, consente di collegare ulteriori dispositivi USB
* 2x interfacce della fotocamera CSI
* Interfacce HDMI / DSI a bordo per la connessione dei display
* A bordo USB a UART, per il debug seriale
* Interfaccia di raffreddamento della ventola, esecuzione automatica di accensione o controllata da IO PIN
* Adotta SMPS isolato (alimentazione della modalità di commutazione)
Specifiche
* Alimentazione: porta micro USB / porta Ethernet POE
* Ingresso di alimentazione PoE: 37V ~ 57V DC in
* Uscita potenza PoE: 5V 2.5A DC OUT
* Standard di rete: standard 802.3AF PoE
* Dimensioni: 114 mm × 84,4mm
* Formato del foro di montaggio: 3.2mm
Cosa c'è a bordo
1. Interfaccia del modulo di calcola: per il collegamento del modulo di calcolo (cm3 / cm3L / cm3 + / cm3 + l)
2. Intestazione del Raspberry Pi GPIO: per il collegamento di Cappelli PI Raspberry
3. Porta Ethernet abilitata PoE: Auto-negoziazione automatica 10 / 100m, per il router di collegamento o l'interruttore con funzione PoE
4. Interfaccia DSI: porte di visualizzazione, per il collegamento del LCD Raspberry PI
5. Porte USB: porte USB 4X, per il collegamento di dispositivi USB
6. Interfaccia CSI: porte della fotocamera 2x CSI, per il collegamento della telecamera Raspberry PI
7. Porta HDMI.
8. Interfaccia USB all'UART: per il debug seriale
9. Interfaccia slave USB: consente di masterizzare l'immagine del sistema in Modulo di calcolo 3/3 +
10. Porto di alimentazione: 5V 2.5a
11. Slot per schede TF (lato inferiore): inserire una scheda micro SD con sistema pre-masterizzazione, per avviare il modulo Compute Module 3/3 + Variante Lite
12. Interfaccia della ventola di raffreddamento
13. LAN9514 (lato inferiore): hub USB completamente integrato e controller Ethernet 10 / 100m
14. Chip di gestione dell'alimentazione PoE SI3404 (lato inferiore)
15. CP2102 convertitore USB a UART
16. Trasformatore di potenza POE EP13
17. Isolatore ottico
18. Due indicatori LED:
Rosso: indicatore di alimentazione PI Raspberry
Verde: indicatore di stato operativo di Raspberry PI
19. Indicatore di rete NET
20. Raddrizzatore del ponte
21. Jumper Config Power VGX: Config the I / O Livello
22. Config Uscita UART:
SINISTRA: collegare la porta seriale CP2102 e la porta seriale PI Raspberry
Destra: Disconnetti la porta seriale CP2102 e la porta seriale del Raspberry PI
23. Configurazione della ventola di raffreddamento:
P34: la ventola è controllata dal programma tramite PP34 PIN
IT: la ventola viene messa direttamente alimentata da 5 V
24. POE CONFIG:
DIS: Disabilita Poe
It: Abilita Poe
25. Pad di misurazione della tensione di potenza PoE
Esempio
2. Intestazione del Raspberry Pi GPIO: per il collegamento di Cappelli PI Raspberry
3. Porta Ethernet abilitata PoE: Auto-negoziazione automatica 10 / 100m, per il router di collegamento o l'interruttore con funzione PoE
4. Interfaccia DSI: porte di visualizzazione, per il collegamento del LCD Raspberry PI
5. Porte USB: porte USB 4X, per il collegamento di dispositivi USB
6. Interfaccia CSI: porte della fotocamera 2x CSI, per il collegamento della telecamera Raspberry PI
7. Porta HDMI.
8. Interfaccia USB all'UART: per il debug seriale
9. Interfaccia slave USB: consente di masterizzare l'immagine del sistema in Modulo di calcolo 3/3 +
10. Porto di alimentazione: 5V 2.5a
11. Slot per schede TF (lato inferiore): inserire una scheda micro SD con sistema pre-masterizzazione, per avviare il modulo Compute Module 3/3 + Variante Lite
12. Interfaccia della ventola di raffreddamento
13. LAN9514 (lato inferiore): hub USB completamente integrato e controller Ethernet 10 / 100m
14. Chip di gestione dell'alimentazione PoE SI3404 (lato inferiore)
15. CP2102 convertitore USB a UART
16. Trasformatore di potenza POE EP13
17. Isolatore ottico
18. Due indicatori LED:
Rosso: indicatore di alimentazione PI Raspberry
Verde: indicatore di stato operativo di Raspberry PI
19. Indicatore di rete NET
20. Raddrizzatore del ponte
21. Jumper Config Power VGX: Config the I / O Livello
22. Config Uscita UART:
SINISTRA: collegare la porta seriale CP2102 e la porta seriale PI Raspberry
Destra: Disconnetti la porta seriale CP2102 e la porta seriale del Raspberry PI
23. Configurazione della ventola di raffreddamento:
P34: la ventola è controllata dal programma tramite PP34 PIN
IT: la ventola viene messa direttamente alimentata da 5 V
24. POE CONFIG:
DIS: Disabilita Poe
It: Abilita Poe
25. Pad di misurazione della tensione di potenza PoE
Esempio
Nota: il modulo di calcolo nella foto non è incluso.
Dimensioni
Dimensioni
| La nostra squadra |
| Certificazioni |
| Capacità di processo |
| Capacità di produzione PCB. | |
| Conteggio del livello | 1Layer-32layer. |
| Spessore di rame finito | 1 / 3OZ-12OZ |
| Min Larghezza linea / spaziatura interna | 3.0mil / 3.0mil. |
| Larghezza minima linea / spaziatura esterna |
4.0mil / 4.0mil. |
| Rapporto Max Aspect. | 10: 1. |
| Spessore del bordo | 0,2 mm-5.0mm. |
| Dimensione massima del pannello (pollici) | 635 * 1500mm. |
| Dimensione minima del foro forato | 4Mil |
| Tolleranza del foro piegata | +/- 3mil. |
| BIIND / Vias sepolti (tipi AII) | SÌ |
| Via Riempimento (conduttivo, non-conduttivo) | SÌ |
| Materiale di base | FR-4, FR-4High TG. MATERIALE GRATUITO FREE, ROGERS, BASE DI ALLUMINIO,Poliimmide, rame pesante |
| Finiture superficiali | Hasl, osp, enig, hal-lf, lmmersion argento,Tin di LMMER, dita d'oro, inchiostro del carbonio |
| Capacità di produzione SMT. | |
| Materiale PCB | FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio, FPC |
| Dimensione max PCB. | 510x1500mm. |
| MIN Dimensioni PCB. | 50x50mm. |
| Spessore PCB. | 0,5 mm-4.5mm. |
| Spessore del bordo | 0,5-4mm. |
| Dimensione dei componenti min | 0201. |
| Componente di dimensioni del chip standard |
0603 e più grande. |
| Componente massima altezza | 15mm. |
| Min Pitch | 0.3mm. |
| Min BGA Ball Pitch | 0.4mm. |
| Precisione del posizionamento | +/- 0,03mm. |
| Confezione e consegna |
| FAQ |
1. In che modo gli o-leader garantiscono la qualità? Il nostro standard di alta qualità è ottenuto con quanto segue.
1.1 Il processo è rigorosamente controllato secondo gli standard ISO 9001: 2008.
1.2 Ampio uso del software nella gestione del processo di produzione
1.3 Attrezzature e strumenti di test all'avanguardia. Per esempio. Sonda volante, ispezione a raggi X, AOI (ispettore ottico automatico) e TIC (test in circuito).
1.4. Team di garanzia della qualità ridotto con processo di analisi del caso fallimento
1.5. Formazione e istruzione del personaleContinuo
2. In che modo O-leader mantiene il prezzo competitivo?
Nell'ultimo decennio, i prezzi di molte materie prime (ad es. Rame, prodotti chimici) erano raddoppiati, triplicati o quadruplicati; La valuta cinese RMB aveva apprezzato il 31% sul dollaro USA; E anche il nostro costo del lavoro è aumentato in modo significativo.
Tuttavia, o-leader ha mantenuto il prezzo fisso. Questo possiede interamente alle nostre innovazioni nel ridurre i costi, evitando i rifiuti e il miglioramento dell'efficienza. I nostri prezzi sono molto competitivi nel settore allo stesso livello di qualità.
Crediamo in una partnership win-win con i nostri clienti. La nostra partnership sarà reciprocamente vantaggiosa se possiamo fornirti un costo e una qualità di Edgeon.
3. Che tipo di schede possono il processo di leader o?
Common FR4, Schede ad alte TG e alogeni, Rogers, Arlon, Telfon, alluminio / schede a base di rame, PI, ecc.
4. Quali dati sono necessari per la produzione PCB e PCBA?
4.1 BOM (Bill of Materiali) Con Designatori di riferimento: descrizione dei componenti, nome del produttore e numero di parte.
4.2 File Gerber PCB.
4.3 Disegno di fabbricazione PCB e disegno di assemblaggio PCBA.
4.4 Procedure di prova.
4.5 Eventuali restrizioni meccaniche come requisiti di altezza di assemblaggio.
5. Qual è il flusso di processo tipico per PCB multistrato?
Taglio del materiale → Film secco interno → Interiore dell'incisione → Interno Aoi → Multi-Bond → Strati Stack Up Pressatura → Foratura → PTH → Placcatura del pannello → Pellicola a secco esterno → Pellicola a secco → Placcatura del motivo → Incisione esterna → Esterno Aoi → Maschera di saldatura → Marchio del componente → Finitura superficiale → Routing → E / T → Ispezione visiva.
6. Quali sono le apparecchiature chiave per la produzione di hdi?
L'elenco delle apparecchiature chiave è il seguente: perforatrice laser, macchina per la pressatrice, linea VCP, macchina per esposizione automatica, LDI e ecc.
Le apparecchiature che abbiamo sono le migliori del settore, le perforatrici laser provengono da Mitsubishi e Hitachi, le macchine LDI sono provenienti da schermo (Giappone), anche le macchine per l'esposizione automatica sono anche da Hitachi, tutte effettuano che possiamo soddisfare i requisiti tecnici del cliente.
7. Quanti tipi di finitura superficiale o-piombo possono fare?
O-Il leader ha la serie completa di finitura superficiale, come ad esempio: enig, osp, lf-hasl, placcatura in oro (morbido / duro), argento ad immersione, stagno, placcatura d'argento, placcatura di stagno, inchiostro di immersione e ecc. OSP, enig, osp + enig Comunemente usato sull'HDI, di solito consigliamo di utilizzare un client o osps osp + ITIG se la dimensione del pad BGA è inferiore a 0,3 mm.
8. Qual è la tua capacità di FPC? L'o-leader può fornire anche un servizio SMT?
O-leader in grado di fabbricare il FPC dal singolo livello a 8layer, le dimensioni del pannello di lavoro possono essere grandi come 2000mm * 240mm, si prega di trovare i dettagli nella pagina "Capacità Flex"
Forniamo anche un servizio SMT one stop al cliente.
9. Quali sono i principali fattori che influenzeranno il prezzo del PCB?
Materiale;
Finitura superficiale;
Difficoltà tecnologica;
Criteri di qualità diversi;
Caratteristiche del PCB;
Termini di pagamento;
Diversi paesi produttivi.
10. Qual è la definizione di PCB, PWB e FPC e qual è la differenza?
PCB è corto per circuito stampato;
PWB è corto per la scheda di filo stampato, stesso significato del circuito stampato;
FPC è corto per una scheda stampata flessibile.
11. Quali fattori dovrebbero essere considerati quando si sceglie il materiale per una scheda PCB?
Sotto i fattori dovrebbero essere considerati quando scegliamo il materiale per PCB:
Il valore TG del materiale dovrebbe essere maggiore della temperatura operativa;
Basso materiale CTE ha una buona prestazione della stabilità termica;
Buone prestazioni termiche resistenze: normalmente i PCB sono necessari per resistere a 250 ℃ per almeno 50 anni.
Buona piattezza; In considerazione delle proprietà elettriche, il materiale di bassa perdita / alta permontabilità è utilizzato su PCB ad alta frequenza; Substrato in fibra di vetro polimidrico utilizzato per PCB flessibile; Il nucleo in metallo viene utilizzato quando il prodotto ha requisito rigoroso della dissipazione del calore.
12. Quali sono i meriti del PCB rigido-Flex di O-Stainer?
Il PCB rigido-Flex di O-Leading ha i caratteri di FPC e PCB, quindi può essere utilizzato in alcuni prodotti speciali. Alcune parti sono flessibili mentre l'altra parte rigida, può aiutare a salvare lo spazio interno del prodotto, ridurre il volume del prodotto e migliorare le prestazioni.
13. Come fare il calcolo dell'impedenza?
Il sistema di controllo dell'impedenza viene eseguito utilizzando alcuni tagliandi di prova, il SI6000 morbido e l'apparecchiatura CITS 500S da strumenti polari.
L'attrezzatura misura l'impedenza su un coupon di configurazione del brano rappresentativo di cui il cliente ci ha dato un valore e una tolleranza determinati.
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