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Domande frequenti

1. Come O-Leading assicura qualità?
Il nostro standard di alta qualità è raggiunto con le seguenti.
Il processo 1.The è strettamente controllato secondo gli standard ISO 9001: 2008.
2.Utilizzo estensivo di software nella gestione del processo produttivo
3. Apparecchiature e strumenti di prova dello stato d'arte. Per esempio. Prova di volo, ispezione a raggi X, AOI (Automated Optical Inspector) e ICT (test in-circuit).
4.Dedicated team di assicurazione della qualità con processo di analisi dei casi di guasto
5.Continuo formazione e istruzione del personale
2. Come O-Leading mantiene il tuo prezzo competitivo?
Negli ultimi dieci anni, i prezzi di molte materie prime (ad esempio rame, prodotti chimici) erano raddoppiati, triplicati o quadruplicati; La valuta cinese RMB aveva apprezzato il 31% rispetto al dollaro statunitense; E anche il nostro costo del lavoro è aumentato in modo significativo. Tuttavia, O-Leading hanno mantenuto costanti i nostri prezzi. Ciò è interamente alle nostre innovazioni nel ridurre i costi, evitando i rifiuti e migliorando l'efficienza. I nostri prezzi sono molto competitivi nel settore allo stesso livello di qualità.
Crediamo in una partnership win-win con i nostri clienti. La nostra partnership sarà reciprocamente vantaggiosa se possiamo fornire un vantaggio sul costo e la qualità.
3. Quali tipi di schede possono eseguire il processo O-Leading?
Comune FR4, tavole ad alta tangibilità e senza alogeni, Rogers, Arlon, Telfon, tavole in alluminio / rame, PI, ecc.
4. Quali dati sono necessari per la produzione di PCB?
È meglio fornire i dati nel formato Gerber 274-X. Inoltre, possono essere elaborati anche Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP ​​e Eagle.
5. Qual è il flusso di processo tipico per PCB multistrato?
Taglio del materiale → Inner film secco → finitura superficiale interna acquaforte → AOI interna → multi-bond → strato pila su premendo → foratura → PTH → pannello placcatura → Film secco esterno → modello placcatura → esterno acquaforte → AOI esterno → Solder Mask → componente Mark → → Routing → E/T → ispezione visiva.
6. Qual è la chiave attrezzature per la produzione di HDI?
Lista degli equipaggiamenti chiave è come segue: Laser perforazione macchina, pressatura, VCP linea, esposizione automatica macchina, LDI ed ecc.
Le attrezzature che abbiamo sono i migliori nel settore, macchine di foratura laser sono da Mitsubishi e Hitachi, LDI macchine sono da Screen(Japan), esposizione automatica macchine sono anche da Hitachi, tutti loro rendere possiamo soddisfare requisiti tecnici del cliente.
7. Quanti tipi di superficie finitura O-piombo può fare?
O-il leader ha la serie completa di finitura superficiale, come: ENIG, OSP, LF-HASL, doratura (morbido/duro), argento di immersione, Tin, argentatura, stagnatura ad immersione, inchiostro del carbonio ed ecc... OSP,

ENIG, OSP + ENIG comunemente utilizzato su HDI, noi di solito consiglia di utilizzare un client o OSP OSP + ENIG se BGA PIAZZOLA dimensione inferiore a 0,3 mm.
8. Cos'è la tua capacità per FPC? Può O leader nel fornire anche servizio di SMT?
O leader può fabbricare FPC da singolo strato di 8layer, la dimensione del pannello di lavoro può essere grande quanto 2000 mm 240 mm, si prega di trovare i dettagli nella pagina "Flex Capability"

Forniamo anche SMT una fermata di servizio al cliente.
9. Quali sono i principali fattori che influenzeranno il prezzo di PCB?
Materiale;
Finitura superficiale;
Difficoltà di tecnologia;
Criteri di qualità differente;
Caratteristiche di PCB;
Termini di pagamento;
Fabbricazione di diversi paesi.
10. Qual è la definizione di PCB, PWB e FPC e qual è la differenza?
PCB è breve per circuito stampato;

PWB è breve per stampato filo scheda, stesso significato di scheda a circuito stampato;

FPC è breve per bordo flessibile stampato.
11. Quali sono i fattori da considerare quando si sceglie il materiale per un PCB board?
Sotto fattori da considerare quando scegliamo il materiale per PCB:

Valore di Tg del materiale dovrebbe essere maggiore della temperatura di funzionamento;
Materiale basso CTE ha buona prestazione della stabilità termica;
Prestazione buona resistenza termica: normalmente PCB sono tenuti a resistere 250 ℃ per almeno 50 anni.
Buona planarità;
In considerazione le proprietà elettriche, perdita bassa/alta costante dielettrica materiale è usato su alta frequenza PCB; Substrato di fibra di vetro Polyimide utilizzato per circuiti stampati flessibili; Anima in metallo viene utilizzata quando il prodotto ha requisito rigoroso di dissipazione del calore.
12. Che cosa è i meriti di Sun & di Lynn rigida flex PCB?
Rigido-flex PCB di leader O ha i caratteri di FPC e PCB, quindi può essere utilizzato in alcuni prodotti speciali. Qualche parte è flessibile, mentre l'altra parte rigida, può aiutare a risparmiare lo spazio interno del prodotto, ridurre il volume del prodotto e migliorare le prestazioni.
13. Come a voi fare il calcolo di impedenza?
Il sistema di controllo di impedenza è fatto utilizzando alcuni tagliandi, il SI6000 morbido e apparecchiature di prova il CITS 500s da POLAR INSTRUMENTS.

L'apparecchio misura l'impedenza su un coupon di configurazione pista rappresentativo di cui il cliente ci ha dato un determinato valore e tolleranza.

http://www.o-Leading.com/download il documento PDF di come fare il calcolo di impedenza.