アセンブリ機能
機能: 混合 アセンブリの配置
表面マウント Devices(SMDs) の同じ側に接続されています。 の、 プリント回路基板 (プリント基板) はんだパッドとこれらのパッドは、PCB の両側にすることができます。
トップ側にピンをスルーホール デバイス (PTH) pcb、プリント基板に穴を通して挿入される彼らのリードがあります。 通常ウェーブはんだ付け工程を通して下からはんだ付けします。
両方のタイプの SMD コンポーネントを使用して PCB 回路アセンブリ PTH、それぞれを異なるはんだ付け使用するために特別な処理を必要とします。 テクニック。
表面実装技術 (SMT) はんだ付け
Smd リフローはんだ付けは、使用して、PCB に接続できますか 彼らは波のはんだ付けをすることができます。
はんだリフロー工程におけるに貼り付けを適用します ステンシル、および、Smd を使用して、PCB のはんだパッドと配置されますの ソルダ ペーストの上に します。Smd と PCB を加熱すると、 流し込める (溶解) するコンポーネントのリード線を接続、はんだ、 プリント基板のパッドをはんだ付けします。
ウェーブソルダーは、PCB に、Smd を接続するときに リフローはんだペースト、代わりにはんだの波を使用できます。ただし、 ボードのコンポーネントを配置すると、ボードに引き渡されることは。 それとして PCB から落ちるからコンポーネントを保つために波のため引き渡さです。 波を有しはんだ付けは、はんだ任意の残りの Smd、Smd 洗って まず PCB に所定の位置に接着する必要があります。
スルーホールはんだ付け端子
ピンホールを通してデバイス、またはめっきスルーホール デバイス (PTH) 波のはんだ付けをする必要があります。
穴に挿入されるコンポーネント、PTH の後、 PCB の波にボードを裏返すことがなく PCB が渡されると はんだは、プリント回路基板につながるコンポーネントを接続します。
はんだ付け混合コンポーネント アセンブリ
とき両方の SMT と
ピンホールを通してデバイスが同じアセンブリで使用される、いくつかの手順は、
はんだ付けに必要です。
1.「コンポーネント側」、基板に、Smd が置かれ、リフロー
はんだ付け。
2. 基板はんだ付けせず「はんだ側」とを投入します。
それら;Smd が所定の位置に接着し
3. 理事会はまた、引っくり返さを通して彼らのリードを渡すと、
穴「部品面」から PCB、PTH コンポーネントがマシン
挿入されていません。
4. この時、特別な処理コンポーネントはによるプリント基板に挿入、
手;
ウェーブはんだ付け、接着 Smd をはんだ付けは、PCB の 5 の「はんだの側」
PCB、PTH コンポーネントのリードとリードの「はんだ側」に
すべて 1 つのステップで、特別な処理コンポーネントの
6 理事は、テストします。
混合コンポーネント アセンブリ 問題
送信する前に、プリント基板製造、いくつかのデザインします。 問題の特別な関心の注意が必要があります。
• 挿入の工作
マシン、PTH デバイス; PCB 上余分な部屋を必要とします。
• 鉛フリー技術を使用して、アセンブリについて決定する際、
はんだ付けプロセスに影響を与える温度プロファイルの問題に対処する必要があります。
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