Capacidades de montaje
Capacidades: mixto Montaje colocación
Devices(SMDs) de montaje superficial se unen al mismo lado de la placa de circuito impreso (PCB) como la soldadura y estos pueden ser en ambos lados del PCB.
Dispositivos a través del agujero de alfiler (PTH) se colocan en la parte superior de la PCB, tener sus terminales insertados a través de agujeros en la PCB y soldado de la parte inferior generalmente a través de una proceso de soldar de la onda.
Asambleas de circuito PCB utilizando ambos tipos de componentes SMD y PTH, requieren un manejo especial, ya que cada uno de ellos utilizan diferentes de soldadura técnicas.
Tecnología de montaje superficial (SMT) para soldar
SMDs pueden conectarse el PCB usando flujo de soldadura, o se pueden soldada de la onda.
En el proceso de reflujo, soldadura de pasta se aplica a la almohadillas de soldadura de la PCB usando una plantilla y el DME se colocan con sus lleva encima de la pasta de soldadura. El DME y el PCB se calientan, reorganizar (fusión) la soldadura, conectar los cables de los componentes para la cojines en la PCB de la soldadura.
Para soldadura de ola, cuando se conecta el DME a la PCB, en vez de reflujo de la pasta de soldadura, puede utilizarse una ola de soldadura. Sin embargo, después de que los componentes se colocan en el tablero, el tablero tiene a la vuelta. Para mantener los componentes de caerse el PCB que se da la vuelta para onda soldadura y que la ola de soldadura lavado apagado cualquier restantes SMDs, el DME primero hay que se pegan en el PCB.
Perno a través del orificio de soldadura
Agujero a través de dispositivos o dispositivos a través del agujero de plateado (PTH) debe ser onda soldada
Después de la PTH componentes se insertan en los agujeros de la PCB, y sin voltear el tablero, el PCB se pasa sobre la onda de soldadura, el componente de conexión conduce a tablero del circuito impreso.
Componente mixto montaje soldadura
Cuando ambos SMT y
dispositivos a través del agujero se utilizan en la misma Asamblea, son varios pasos
necesario para soldar:
1. en el "lado de componentes" de la PCB, el DME se coloca y reflujo
soldado;
2. la junta esté sobre y en el "lado de la soldadura" sin soldaduras
ellos; el DME se luego pegan;
3. la Junta se da la vuelta otra vez y pasando los cables a través de la
agujeros en la PCB desde el "lado de componentes", componentes de PTH son máquina
insertado;
4. en este momento, los componentes de manejo especial se insertan en la PCB de
de la mano;
5. el "lado soldadura" del PCB es onda soldada, soldadura SMDs pegados
el "lado soldadura" de la PCB, los cables de los componentes de la PTH y los conductores
de los componentes de manejo especial, todo en un solo paso
6. la Junta se prueba.
Ensamble de componente mixto Temas
Antes de presentar el PCB para la fabricación, algunas diseño cuestiones son de especial preocupación y atención:
• Para permitir la maniobra de inserción
máquinas, dispositivos de PTH requieren espacio adicional en la placa;
• Toma de decisiones sobre el conjunto de técnicas de plomo, el
perfil térmico cuestiones que afectan el proceso de soldado deberían ser tratadas.
Ensamble de componente mixto
O LÍDER tiene ambos experiencia y conocimientos en los tres tipos de montaje SMD, PTH y la mezcla de SMD y PTH.
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