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8mil BGA PAD Multilayer Layers HDI PCB Tablero Montaje electrónico Fabricante PCB Servicio de ensamblaje
- Número de modelo: 3256i0002
- Lugar de origen: Guangdong, China
- Tipo de Proveedor: Fabricante
- Nombre del producto: PCB rígido flexible
- Tipo: Oro electroplorado + dedo dorado.
- Uso: OEM Electronics
- Certificado: Rosh. ISO 9001
- Máscara de soldadura: verde. Rojo. Azul. Blanco. Amarillo negro
- Material: FR4 / Aluminio / Cerámica CEM1
- Servicio: One Stop Turkey Service
- Función: Tablero de control de control PCB
- Estándar PCB: IPC-A-600
8mil BGA PAD Multilayer Layers HDI PCB Tablero Montaje electrónico Fabricante PCB Servicio de ensamblaje
Punto: PCB rígido flexible / 8mil BGA PAD / MULTADAYER HDI PCB / PCB de PCB / HDI con ciegos a través de orificios y enterrados a través de orificios / giro rápido PCB HDI (Personalización HDI PCB Placas de circuito impresas Fabricante)
| Capacidades de producción de PCB | |
| Recuento de capas | 1layer-32layer |
| Espesor de cobre terminado | 1 / 3oz-12oz |
| Ancho de línea min / espaciado interno | 3.0mil / 3.0mil |
| Ancho de línea Min / espaciado externo |
4.0mil / 4.0mil |
| Relación Max Aspect | 10: 1 |
| Espesor del tablero | 0.2mm-5.0mm |
| Tamaño máximo del panel (pulgadas) | 635 * 1500mm |
| Tamaño mínimo de agujero perforado | 4mil |
| Tolerancia con el agujero de patiada | +/- 3mil |
| BIIND / VIES enterrados (tipos AII) | SÍ |
| A través de relleno (conductivo, no conductor) | SÍ |
| Material de base | FR-4, FR-4High TG.HALOGEN Material libre, Rogers, Base de aluminio,Poliimida, pesado cobre |
| Acabados de superficie | Hasl, OSP, ENIG, HAL-LF, LMMersion Silver,lmmersion let, dedos de oro, tinta de carbono |
| Capacidades de producción SMT | |
| Material de PCB | FR-4, CEM-1, CEM-3, tabla de aluminio, FPC |
| Tamaño máximo de PCB | 510x1500mm |
| Min PCB Tamaño | 50x50mm |
| Espesor de PCB | 0.5mm-4.5mm |
| Espesor del tablero | 0.5-4mm |
| Tamaño de los componentes mín. | 0201 |
| Componente estándar de tamaño de chip |
0603 y más grande |
| Componente máximo altura | 15mm |
| Tono de plomo min | 0.3mm |
| Min BGA Ball Pitch | 0.4mm |
| Precisión de colocación | +/- 0.03mm |
1. ¿Cómo se asegura la calidad de O-Lider? Nuestro estándar de alta calidad se logra con lo siguiente.
1.1 El proceso está estrictamente controlado por las normas ISO 9001: 2008.
1.2 Uso extensivo del software en la gestión del proceso de producción.
1.3 Equipos y herramientas de prueba de última generación. P.ej. Sonda voladora, inspección de rayos X, AOI (inspector óptico automatizado) y TIC (pruebas en circuito).
1.4.El equipo de garantía de calidad condicado con proceso de análisis de caso de falla.
1.5.Continuo personal de capacitación y educación.
2. ¿Cómo lleva el O-Liderar su precio competitivo?
Durante la última década, los precios de muchas materias primas (por ejemplo, cobre, productos químicos) se habían duplicado, triplicado o cuadruplicado; La moneda china RMB se había apreciado 31% sobre dólar estadounidense; Y nuestro costo laboral también aumentó significativamente.
Sin embargo, la O-liderado ha mantenido firmes nuestros precios. Esto posee enteramente a nuestras innovaciones para reducir el costo, evitando los desechos y la mejora de la eficiencia. Nuestros precios son muy competitivos en la industria al mismo nivel de calidad.
Creemos en una asociación de ganar-ganar con nuestros clientes. Nuestra asociación será mutuamente beneficiosa si podemos proporcionarle costo y calidad de ANDEDON.
3. ¿Qué tipos de tablas pueden realizar el proceso de O-líder?
Tableros comunes FR4, High-TG y tableros sin halógenos, Rogers, Arlon, Telfon, Aluminio / Tableros a base de cobre, PI, etc.
4. ¿Qué datos son necesarios para la producción de PCB y PCBA?
4.1 BOM (BISTA DE MATERIALES) CON DISEÑADORES DE REFERENCIA: Descripción del componente, nombre del fabricante y número de pieza.
4.2 Files Gerber PCB.
4.3 Dibujo de fabricación de PCB y ensamblaje PCBA.
4.4 Procedimientos de prueba.
4.5 Cualquier restricción mecánica, tales como requisitos de altura del conjunto.
5. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para PCB multicapa?
Corte de material → Película seca interna → Grabado interior → Interior AOI → Multi-Bond → Pila de la capa → Perforando → PTH → PLATABLE PANEL → Película seca exterior → Patrón de placa → Grabado exterior → Outer AOI → Máscara de soldadura → Marca de componentes → Acabado de la superficie → Enrutamiento → E / T → Inspección visual.
6. ¿Cuáles son los equipos clave para la fabricación de HDI?
La lista de equipos clave es la siguiente: Máquina de perforación láser, máquina de presión, línea VCP, máquina de exposición automática, LDI y etc. Los equipos que tenemos son los mejores de la industria, las máquinas de perforación láser son de Mitsubishi y Hitachi, las máquinas LDI son de la pantalla. (Japón), las máquinas de exposición automática también son de Hitachi, todas ellas hacen que podamos cumplir con los requisitos técnicos del cliente.
7. ¿Cuántos tipos de acabado de superficie o-plomo pueden hacer?
O-El líder tiene la serie completa de acabado de superficie, como: Enig, OSP, LF-Hasl, chapado en oro (suave / duro), plata de inmersión, estaño, plateado, chapado de estaño de inmersión, tinta de carbono y, etc. .. OSP, ENIG, OSP + Enig se usa comúnmente en el HDI, generalmente le recomendamos que use un cliente o OSP OSP + enig si el tamaño de BGA PAD es inferior a 0,3 mm.
8. ¿Cuál es su capacidad para FPC? ¿Puede O-liderar su servicio SMT también?
O Fidel Fabrica FPC de una capa única a 8layer, el tamaño del panel de trabajo puede ser tan grande como 2000 mm * 240 mm, encontrar los detalles en la página "Capacidad Flex". También proporcionamos servicio de SMT One Stop al cliente.
9. ¿Cuáles son los principales factores que afectarán el precio de PCB?
Material;
Acabado de superficie;
Dificultad de la tecnología;
Diferentes criterios de calidad;
Características de PCB;
Términos de pago;
Diferentes países manufactureros.
10. ¿Cuál es la definición de PCB, PWB y FPC y cuál es la diferencia?
PCB es corto para la placa de circuito impreso;
PWB es corto para la placa de alambre impreso, el mismo significado que la placa de circuito impreso;
FPC es corto para el tablero impreso flexible.
11. ¿Qué factores deben considerarse al elegir el material para una placa de PCB?
Deben considerarse los factores a continuación cuando elegimos el material para PCB:
El valor TG del material debe ser mayor que la temperatura de operación;
El material CTE bajo tiene un buen desempeño de la estabilidad térmica;
Buen rendimiento de resistencia térmica: normalmente se requieren PCB para resistir 250 por al menos 50s.
Buena planitud; En consideración de las propiedades eléctricas, el material de baja pérdida / alta permitividad se usa en PCB de&
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