- Kontaktujte nás
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Kontaktujte ihned
- Certifikace
-
- předplatit
-
Získejte e-mailové aktualizace o nových produktech
- Nové produkty
8mil BGA podložka vícevrstvé vrstvy HDI PCB deska elektronická montáž výrobce PCB montážní služby
- Číslo modelu: 3256I0002
- Místo původu: Guangdong, Čína
- Typ dodavatele: výrobce
- Název produktu: Pevný flexibilní PCB
- Typ: Elektroplatovaný zlatý + zlatý prst
- Použití: Elektronika OEM
- Certifikát: rosh. ISO9001.
- Pájená maska: zelená. Červené. Modrý. Bílý. Black.ylower.
- Materiál: FR4 / hliník / keramický CEM1
- Servis: Jeden Stop Turecko Service
- Funkce: Ovládání klíčových desek PCB
- Standard PCB: IPC-A-600
8mil BGA podložka vícevrstvé vrstvy HDI PCB deska elektronická montáž výrobce PCB montážní služby
Bod: tuhý flexibilní PCB / 8mil BGA PAD / MULTILAYER HDI PCB / HDI PCB se slepým přes otvory a pohřbeno přes otvory / rychlé zatáčky HDI PCB (Přizpůsobení HDI PCB tištěné desky výrobce)
| Výrobní schopnosti PCB. | |
| Počet vrstev | 1ALER-32LAYER. |
| Dokončená tloušťka mědi | 1 / 3OZ-12OZ |
| MIN LINE Šířka / Rozteč interní | 3.0mil / 3,0mil. |
| Minimální šířka čáry / vzdálenost externí |
4.0mil / 4,0mil. |
| Maximální poměr stran | 10: 1. |
| Tloušťka desky | 0,2 mm-5,0 mm. |
| Max. Velikost panelu (palce) | 635 * 1500 mm. |
| Minimální velikost vrtaného otvoru | 4mil. |
| Tolerance zátokého otvoru | +/- 3mil. |
| Biind / Pohřbeno VIAS (typy AII) | ANO |
| Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé) | ANO |
| Základní materiál | FR-4, FR-4HIGH TG.Halogenský materiál, Rogers, hliníková základna,Polyimid, těžká měď |
| Povrchová úprava | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, LMMMERSION SILVER,lmmerze cín, zlaté prsty, uhlíkový inkoust |
| SMT Výrobní schopnosti | |
| Materiál PCB. | FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku, FPC |
| Max Size PCB. | 510x1500mm. |
| MIN PCB SIZE. | 50x50 mm. |
| Tloušťka pcb. | 0,5 mm-4,5 mm. |
| Tloušťka desky | 0,5-4 mm |
| Velikost min | 0201. |
| Standardní komponenta velikosti čipu |
0603 a větší |
| Komponenta max. Výška | 15 mm |
| Min | 0,3 mm |
| Min bga míč hřiště | 0,4 mm. |
| Přesnost umístění | +/- 0,03 mm. |
1. Jak se o-vedení zajišťují kvalitu? Naše vysoká kvalita byla dosažena s následujícími.
1.1 Proces je přísně kontrolován podle normy ISO 9001: 2008.
1.2 Rozsáhlé využívání softwaru při řízení výrobního procesu
1.3 Nejmodernější testovací zařízení a nástroje. Např. Létající sonda, rentgenová kontrola, AOI (automatizovaný optický inspektor) a ICT (testování v obvodu).
1.4.Dedikovaný tým zajištění kvality s procesem analýzy selhání
1.5.Continuous Školení a vzdělávání zaměstnanců
2. Jak o-vedoucí udržuje konkurenční cenu?
Během posledního desetiletí se ceny mnoha surovin (např. Měď, chemických látek) zdvojnásobily, ztrojnásobily nebo čtyřnásobek; Čínská měna RMB ocenila 31% nad americkým dolarem; A naše pracovní náklady se také výrazně zvýšily.
O-vedoucí však udržovali naši cenu stabilní. To vlastní zcela na naše inovace při snižování nákladů, vyhnout se odpadům a zlepšování účinnosti. Naše ceny jsou velmi konkurenceschopné v průmyslu na stejné úrovni kvality.
Věříme v partnerství Win-win s našimi zákazníky. Naše partnerství bude vzájemně prospěšné, pokud vám můžeme poskytnout náklady a kvalitu aneviconu.
3. Jaké druhy desek mohou o-vedoucího procesu?
Společné FR4, high-tg a bez halogenových desek, Rogers, Arlon, Telfon, hliníkové / měděné desky, PI atd.
4. Jaké údaje jsou potřebné pro výrobu PCB & PCBA?
4.1 BOM (kusovní list) s referenčními označením: Popis komponenty, jméno výrobce a číslo dílu.
4.2 Soubory Gerber PCB.
4.3 Výkres výroby desek PCB a výkres sestavy PCBA.
4.4 Zkušební postupy.
4.5 Mechanická omezení, jako jsou požadavky na výšku montáže.
5. Jaký je typický proces procesu pro vícevrstvé PCB?
Řezání materiálu → Vnitřní suchý film → Vnitřní leptání → Vnitřní AOI → Multi-Bond → vrstva Stack Up Lisování → Vrtání → PTH → Panelové pokovování → Vnější suchý fólie → Vzorkové pokovování → vnější leptání → Vnější aoi → Směrování → E / T → Vizuální kontrola.
6. Jaké jsou klíčové vybavení pro výrobu HDI?
Seznam klíčových zařízení je následující: Laserový vrtací stroj, lisovací stroj, řada VCP, automatická vystavení stroje, LDI a atd. Zařízení, které máme nejlepší v průmyslu, laserové vrtné stroje jsou z Mitsubishi a Hitachi, LDI stroje jsou z obrazovky (Japonsko), automatické vystavení strojů jsou také z Hitachi, všechny z nich mohou splnit technické požadavky zákazníka.
7. Kolik druhů povrchových úpravy O-olovo může udělat?
O-Leader má plnou sérii povrchové úpravy, jako je: Enig, OSP, LF-HASL, pozlacení (měkký / tvrdý), ponoření stříbro, cín, stříbro, pokovování, ponoření plechovky, uhlíkový inkoust a atd. OSP, ENIG, OSP + ENIG Běžně používaný na HDI, obvykle doporučujeme použít klient nebo OSP OSP + ENIG, pokud je velikost BGA podložky menší než 0,3 mm.
8. Jaká je vaše schopnost pro FPC? Může o-vedoucí poskytovat SMT službu také?
O-vedoucí může vyrábět FPC z jedné vrstvy na 8AJEER, velikost pracovního panelu může být až 2000mm * 240mm, vyhledejte podrobnosti na stránce "Flex Capability". Poskytujeme také SMT One Stop Service zákazníkovi.
9. Jaké jsou hlavní faktory, které budou mít vliv na cenu PCB?
Materiál;
Povrchová úprava;
Technologie obtížnosti;
Různá kritéria kvality;
Charakteristika PCB;
Platební podmínky;
Různých výrobních zemí.
10. Jaká je definice PCB, PwB a FPC a jaký je rozdíl?
PCB je krátká pro desku s plošnými spoji;
PwB je krátká pro tištěnou drátěnou desku, stejný význam jako deska s plošnými spoji;
FPC je krátká pro flexibilní tiskovou desku.
11. Jaké faktory by měly být zváženy při výběru materiálu pro desku PCB?
Pod faktory by měly být zváženy, když si vybereme materiál pro PCB:
Hodnota TG materiálu by měla být větší než provozní teplota;
Nízký materiál CTE má dobrý výkon tepelné stability;
Dobrá tepelná odolnost výkon: Normálně se PCB musí odolávat 250 ℃ po dobu nejméně 50. let.
Dobrá bytost; S ohledem na elektrické vlastnosti, nízká ztráta / vysoký materiál permitivita se používá na vysokofrekvenčním PCB;
Polyimidový substrát skleněných vláken použitý pro flexibilní PCB; Kovové jádro se používá, když má výrobek přísný požadavek tepla
Rozptýlení.
12. Jaké je zásluhy O-vedoucího je tuhý-Flex PCB?
O-vedoucí PCB PCB má znaky oba FPC a PCB, takže může být použit v některý
- Ostatní produkty
