- Kontaktujte nás
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Kontaktujte ihned
- Certifikace
-
- předplatit
-
Získejte e-mailové aktualizace o nových produktech
- Nové produkty
Čína vlastní vícevrstvá deska s plošnými spoji Service Half-á Hold Wifi modul malý BGA výrobní design
- Číslo modelu: HL01
- Místo původu: Guangdong, Čína
- Název produktu: PCB POWER
- Typ: Galvanicky pozlacené zlato + zlatý prst
- Použití: OEM Electronics
- Certifikát: ROSH. ISO9001
- Pájecí maska: Zelená. Červené. Modrý. Bílý. Černá. Žlutá
- Materiál: FR4 / hliník / keramika CEM1
- Služba: Služba One Stop Turkey
- Funkce: Deska plošných spojů ovládací klávesnice
- Standard desek plošných spojů: IPC-A-600
- MOQ: 1ks
Profesionální 20letá čínská zakázková vícevrstvá služba desky plošných spojů Poloviční pozdržení Wifi modul Malý BGA výrobní design （PCB SMT Factory Čína）
Bod ： Malé BGA / poloviční pozdržení
Bod ： Malé BGA / poloviční pozdržení
Přizpůsobený výrobce na klíč Výrobce desek plošných spojů Elektronické vícevrstvé desky plošných spojů PCBA Malý výrobce BGAProgramování IC sestavy X-RAY Inspection BGA Sestava PCB na jednom místě
| Výrobní možnosti PCB | |
| Počet vrstev | 1Vrstva-32Vrstva |
| Hotová tloušťka mědi | 1 / 3oz-12oz |
| Min. Vnitřní šířka / mezera | 3,0 mil / 3,0 mil |
| Min. Vnější šířka čáry / řádkování |
4,0 mil / 4,0 mil |
| Max. Poměr stran | 10: 1 |
| Tloušťka desky | 0,2 mm - 5,0 mm |
| Max. Velikost panelu (palce) | 635 * 1 500 mm |
| Minimální velikost vyvrtaného otvoru | 4 mil |
| Tolerance děrovaných otvorů | +/- 3 mil |
| BIind / Buried Vias (AII typy) | ANO |
| Prostřednictvím výplně (vodivý, nevodivý) | ANO |
| Základní materiál | FR-4, FR-4high Tg. Bezhalogenový materiál, Rogers, hliníková základna,Polyimid, těžká měď |
| Povrchové úpravy | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, stříbrné provedení,lmersion cín, zlaté prsty, uhlíkový inkoust |
| Výrobní možnosti SMT | |
| Materiál PCB | FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku, FPC |
| Max. Velikost PCB | 510x1500 mm |
| Min. Velikost PCB | 50x50mm |
| Tloušťka PCB | 0,5 mm - 4,5 mm |
| Tloušťka desky | 0,5-4 mm |
| Min. Velikost komponent | 0201 |
| Standardní součást velikosti čipu |
0603 a větší |
| Maximální výška součásti | 15 mm |
| Minimální stoupání olova | 0,3 mm |
| Min. Rozteč BGA míče | 0,4 mm |
| Přesnost umístění | +/- 0,03 mm |
1. Jak O-Leading zajišťuje kvalitu? Náš vysoký standard kvality je dosažen následujícím způsobem.
1.1 Proces je přísně kontrolován podle norem ISO 9001: 2008.
1.2 Rozsáhlé využívání softwaru při řízení výrobního procesu
1.3 Nejmodernější zkušební zařízení a nástroje. Např. Flying Probe, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector) a ICT (in-circuit testing).
1.4 Specializovaný tým zajišťování kvality s procesem analýzy případu selhání
1.5. Průběžné školení a vzdělávání zaměstnanců
2. Jak O-Leading udržuje vaši cenu konkurenceschopnou?
Za poslední desetiletí se ceny mnoha surovin (např. Mědi, chemikálií) zdvojnásobily, ztrojnásobily nebo zčtyřnásobily; Čínská měna RMB posílila o 31% oproti americkému dolaru; A naše náklady na pracovní sílu také významně vzrostly.
Společnost O-Leading však udržovala naše ceny stabilní. To zcela náleží našim inovacím ve snižování nákladů, předcházení plýtvání a zvyšování efektivity. Naše ceny jsou v tomto odvětví na stejné úrovni kvality velmi konkurenceschopné.
Věříme ve vzájemně výhodné partnerství s našimi zákazníky. Naše partnerství bude oboustranně výhodné, pokud vám můžeme poskytnout angegeon náklady a kvalitu.
3. Jaké druhy desek může O-Leading zpracovat?
Společné desky FR4, desky s vysokým obsahem TG a bezhalogenové, Rogers, Arlon, Telfon, desky na bázi hliníku / mědi, PI atd.
4. Jaká data jsou potřebná pro výrobu desek plošných spojů a desek plošných spojů?
4.1 Kusovník (kusovník) s referenčními označeními: popis součásti, název výrobce a číslo dílu.
4.2 Soubory Gerber PCB.
4.3 Výkres výroby PCB a výkres sestavy PCBA.
4.4 Zkušební postupy.
4.5 Jakákoli mechanická omezení, jako jsou požadavky na výšku montáže.
5. Jaký je typický procesní tok pro vícevrstvou PCB?
Řezání materiálu → vnitřní suchý film → vnitřní leptání → vnitřní AOI → vícenásobné lepení → stohování vrstev lisování → vrtání → PTH → pokovování panelu → vnější suchý film → pokovování vzorem → vnější leptání → vnější AOI → pájecí maska → značka součásti → povrch → Směrování → E / T → Vizuální kontrola.
6. Jaká je klíčová zařízení pro výrobu HDI?
Seznam klíčových zařízení je následující: laserový vrtací stroj, lisovací stroj, linka VCP, automatický expoziční stroj, LDI atd. Zařízení, která máme, jsou nejlepší v oboru, laserové vrtací stroje jsou od společností Mitsubishi a Hitachi, stroje LDI jsou od společnosti Screen (Japonsko), stroje pro automatickou expozici pocházejí také z Hitachi, díky nimž můžeme splnit technické požadavky zákazníka.
7. Kolik typů povrchové úpravy O-olovo zvládne?
O-the leader má celou řadu povrchových úprav, jako jsou: ENIG, OSP, LF-HASL, pozlacování (měkké / tvrdé), ponorné stříbro, cín, stříbrné pokovování, ponorné cínování, uhlíkový inkoust atd. OSP, ENIG, OSP + ENIG běžně používané na HDI, obvykle doporučujeme použít klienta nebo OSP OSP + ENIG, pokud je velikost BGA PAD menší než 0,3 mm.
8. Jaké jsou vaše schopnosti pro FPC? Může O-Leading poskytovat také služby SMT?
Společnost O-Leading může vyrábět FPC od jedné vrstvy až po 8 vrstev, velikost pracovního panelu může být až 2 000 mm * 240 mm, podrobnosti naleznete na stránce „Flex Capability“. Zákazníkům také poskytujeme jednorázovou službu SMT.
9. Jaké jsou hlavní faktory, které ovlivní cenu PCB?
Materiál;
Povrchová úprava;
Technologická obtížnost;
Různá kritéria kvality;
Vlastnosti PCB;
Platební podmínky;
Různé výrobní země.
10. Jaká je definice PCB, PWB a FPC a jaký je rozdíl?
PCB je zkratka pro desku plošných spojů;
PWB je zkratka pro desku s plošnými spoji, stejný význam jako deska s plošnými spoji;
FPC je zkratka pro Flexible Printed Board.
11. Jaké faktory je třeba vzít v úvahu při výběru materiálu pro desku plošných spojů?
Při výběru materiálu pro PCB je třeba vzít v úvahu následující faktory:
Hodnota Tg materiálu by měla být vyšší než provozní teplota;
Materiál s nízkým CTE má dobrou tepelnou stabilitu;
Dobrý výkon tepelného odporu: Normálně se vyžaduje, aby desky plošných spojů odolávaly 250 ℃ po dobu nejméně 50 s.
Dobrá plochost; S ohledem na elektrické vlastnosti se na vysokofrekvenčním PCB používá materiál s nízkou ztrátou / vysokou permitivitou;
Polyimidový substrát ze skleněných vláken používaný pro flexibilní PCB; Kovové jádro se používá, když má výrobek přísný požadavek na teplo
rozptýlení.
12. Jaké jsou výhody plošných spojů rIgid-flex společnosti O-Leading?
Deska plošných spojů O-Leading rigid-flex má znaky FPC i PCB, takže ji lze použít v některých speciálních produktech. Některá část je pružná, zatímco druhá tuhá, může pomoci zachránit vnitřní prostor produktu, snížit objem produktu a zlepšit výkon.
13. Jak provedete výpočet impedance?
Systém řízení impedance se provádí pomocí některých testovacích kupónů, SI6000 soft a zařízení CITS 500s od POLAR INSTRUMENTS. Zařízení měří impedanci na reprezentativním kupónu konfigurace tratě, jehož klient nám dal stanovenou hodnotu a toleranci.
- Ostatní produkty
© 2016 Copyright O-LEADING SUPPLY CHAIN Všechna práva vyhrazena.