- Neem contact op
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Contact nu
- Certificeringen
-
- Inschrijven
-
Ontvang e-mailupdates over nieuwe productenOntvang e-mailupdates over nieuwe producten
- Elektronisch album
8Mil BGA PAD Multilayer Layers HDI PCB Board Electronic Montage Fabrikant PCB Assembly Service
- Modelnummer: 3256I0002
- Plaats van herkomst: Guangdong, China
- Leverancier Type: Fabrikant
- Productnaam: stijve flexibele PCB
- Type: gegalvaniseerde goud + gouden vinger
- Gebruik: OEM-elektronica
- Certificaat: Rosh. ISO 9001
- Soldeermasker: groen. Rood. Blauw. Wit. Zwart geel
- Materiaal: FR4 / Aluminium / Keramiek CEM1
- Service: One Stop Turkey Service
- FUNCTIE: CONTROLE SLEUTEL BOARD PCB
- PCB-standaard: IPC-A-600
8Mil BGA PAD Multilayer Layers HDI PCB Board Electronic Montage Fabrikant PCB Assembly Service
Punt: stijve flexibele PCB / 8MIL BGA PAD / MULTLELAGE HDI PCB / HDI PCB met blind via gaten en begraven via gaten / snelle draai HDI PCB (Customization HDI PCB Printed Circuit Boards Fabrikant
| PCB-productiemogelijkheden | |
| Laagtelling | 1Layer-32Layer |
| Afgewerkte koperdikte | 1 / 3OZ-12OZ |
| MIN-lijnbreedte / spating intern | 3.0MIL / 3.0MIL |
| MIN-lijnbreedte / spating extern |
4.0MIL / 4.0MIL |
| MAX AFSPECT RATIO | 10: 1 |
| Dikte | 0.2mm-5.0mm |
| Max. Panelgrootte (inches) | 635 * 1500 mm |
| Minimale geboorde gatgrootte | 4mil |
| Gespied gatolerantie | +/- 3MIL |
| Biind / Buried Vias (AII-typen) | JA |
| Via vulling (geleidende, niet-geleidende) | JA |
| Basis materiaal | FR-4, FR-4HOG TG.HALOGEN GRATIS MATERIAAL, ROGERS, Aluminium basis,Polyimide, zwaar koper |
| Oppervlakteafwerkingen | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, LMMERING Silver,lmming tin, gouden vingers, koolstofinkt |
| SMT-productiemogelijkheden | |
| PCB-materiaal | FR-4, CEM-1, CEM-3, Aluminium-gebaseerd bord, FPC |
| MAX PCB-maat | 510x1500mm |
| Min PCB-maat | 50x50mm |
| PCB-dikte | 0,5 mm-4.5mm |
| Dikte | 0,5-4 mm |
| Min componenten maat | 0201 |
| Standaard CHIP-formaatcomponent |
0603 en groter |
| Component Max Hoogte | 15 mm |
| Min Lood Pitch | 0.3mm |
| Min BGA Ball Pitch | 0,4 mm |
| Plaatsing precisie | +/- 0,03 mm |
1. Hoe zorgt O-leidende kwaliteit? Onze hoge kwaliteitsnorm wordt bereikt met het volgende.
1.1 Het proces wordt strikt gecontroleerd onder ISO 9001: 2008-normen.
1.2 uitgebreid gebruik van software bij het beheer van het productieproces
1.3 State-of-art-testapparatuur en gereedschappen. B.v. Flying Probe, X-ray-inspectie, AOI (geautomatiseerde optische inspecteur) en ICT (in-circuittests).
1.4.Dedicated Quality Assurance Team met Failure Case Analyse Process
1.5.Continue personeelstraining en onderwijs
2. Hoe houdt O-leidende uw prijs concurrerend?
In het afgelopen decennium waren de prijzen van vele grondstoffen (b.v. koper, chemicaliën) verdubbeld, verdrievoudigd of verviervoudigd; Chinese valuta RMB had 31% boven Amerikaanse dollar gewaardeerd; En onze arbeidskosten zijn ook aanzienlijk toegenomen.
O-leidende hebben echter onze prijzen gestaag behouden. Dit is volledig aan onze innovaties bij het verminderen van de kosten, het vermijden van afval en het verbeteren van de efficiëntie. Onze prijzen zijn zeer concurrerend in de industrie op hetzelfde kwaliteitsniveau.
Wij geloven in een win-win-partnerschap met onze klanten. Ons partnerschap zal wederzijds voordelig zijn als we u eyegeon-kosten en kwaliteit kunnen bieden.
3. Welke soorten boards kunnen o-toonaangevend proces?
Gemeenschappelijke FR4, High-TG en halogeenvrije borden, Rogers, Arlon, Telfon, Aluminium / Koper-gebaseerde borden, PI, etc.
4. Welke gegevens zijn nodig voor PCB & PCBA-productie?
4.1 BOM (Bill of Materials) met referentieaanmelding: Componentbeschrijving, naam en onderdeelnummer van de fabrikant.
4.2 PCB Gerber-bestanden.
4.3 PCB Fabrication Tekening en PCBA-montagetekening.
4.4 Testprocedures.
4.5 Alle mechanische beperkingen zoals assistentie van de assemblagehoogte.
5. Wat is de typische processtroom voor Multi-Layer PCB?
Materiaal Snijden → Inner Droge Film → Inner Etching → Inner Aoi → Multi-Bond → Layer Stapel Up Druk op → Boren → PTH → Paneel Plating → Buitenste Dry Film → Patroon Plating → Outer Etching → Buiten Aoi → Soldermasker → Component Mark → Oppervlakte afwerking → Routing → E / T → Visuele inspectie.
6. Wat is de belangrijkste apparatuur voor HDI-productie?
Sleutelapparatuurlijst is als volgt: Laserboormachine, drukmachine, VCP-lijn, automatische blootstellende machine, LDI en enz. De apparatuur die we hebben zijn de beste in de industrie, laserboormachines komen uit Mitsubishi en Hitachi, LDI-machines zijn van het scherm (Japan), automatische expositiemachines zijn ook van Hitachi, allemaal laten we dat we aan de technische vereisten van de klant kunnen voldoen.
7. Hoeveel soorten oppervlakte-afwerking kan O-Lood doen?
O-de leider heeft de volledige reeks oppervlakteafwerking, zoals: Enig, OSP, LF-HASL, Gold Plating (Soft / Hard), Immersion Silver, Tin, Silver Plating, Immersion Tin Plating, Carbon Ink en etc. OSP, ENIG, OSP + ENIG vaak gebruikt op de HDI, wij raden u meestal aan om een cliënt of OSP OSP + ENIG te gebruiken als BGA-padmaat minder dan 0,3 mm.
8. Wat is uw mogelijkheid voor FPC? Kan O-toonaangeven ook SMT-service bieden?
O-toonaangevend kan FPC van enkele laag naar 8Layer fabriceren, het werkpaneelgrootte kan zo groot zijn als 2000 mm * 240 mm, vind de details in de pagina "Flex-capaciteit". We bieden ook SMT One-stop-service aan de klant.
9. Wat zijn de belangrijkste factoren die de prijs van PCB zullen beïnvloeden?
Materiaal;
Oppervlakteafwerking;
Technologische moeilijkheid;
Verschillende kwaliteitscriteria;
PCB-kenmerken;
Betaalvoorwaarden;
Verschillende productielanden.
10. Wat is de definitie van PCB, PWB en FPC en wat is het verschil?
PCB is kort voor afgedrukte printplaat;
PWB is kort voor gedrukte draadkaart, dezelfde betekenis als printplaat;
FPC is kort voor flexibel bedrukte bord.
11. Welke factoren moeten worden overwogen bij het kiezen van het materiaal voor een PCB-bord?
Hieronder moeten factoren worden overwogen wanneer we het materiaal voor PCB kiezen:
De TG-waarde van het materiaal moet groter zijn dan de bedieningstemperatuur;
Laag CTE-materiaal heeft goede prestaties van thermische stabiliteit;
Goede thermische weerstandsprestaties: normaal gesproken zijn PCB's vereist om 250 ℃ voor minstens 50s te weerstaan.
Goede vlakheid; In aanmerking wordt van de elektrische eigenschappen, wordt laag verlies / hooggeleidingsmateriaal gebruikt op hoogfrequente PCB;
Polyimide-glasvezelsubstraat dat wordt gebruikt voor flexibele PCB; Metalen kern wordt gebruikt wanneer het product strikt vereiste van warmte heeft
Dissipatie.
12. Wat zijn de verdiensten van O-toonaangevende Rigid-Flex-PCB?
O-toonaangevende rigid-flex-PCB heeft de tekens van zowel FPC als PCB, dus het kan in sommige speciale producten worden gebruikt. Sommige delen zijn flexib
- Andere producten
