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8mil bga pad couches multicouches HDI PCB Board de l'ensemble de montage électronique fabricant Service d'assemblage PCB8mil bga pad couches multicouches HDI PCB Board de l'ensemble de montage électronique fabricant Service d'assemblage PCB8mil bga pad couches multicouches HDI PCB Board de l'ensemble de montage électronique fabricant Service d'assemblage PCB8mil bga pad couches multicouches HDI PCB Board de l'ensemble de montage électronique fabricant Service d'assemblage PCB8mil bga pad couches multicouches HDI PCB Board de l'ensemble de montage électronique fabricant Service d'assemblage PCB8mil bga pad couches multicouches HDI PCB Board de l'ensemble de montage électronique fabricant Service d'assemblage PCB

8mil bga pad couches multicouches HDI PCB Board de l'ensemble de montage électronique fabricant Service d'assemblage PCB

  • Numéro de modèle: 3256i0002
  • Lieu d'origine: Guangdong, Chine
  • Type de fournisseur: Fabricant
  • Nom du produit: PCB flexible rigide
  • Type: or galvanoplié + doigt d'or
  • Utilisation: électronique OEM
  • Certificat: Rosh. ISO 9001
  • Masque à souder: vert. Rouge. Bleu. Blanc. Noir jaune
  • Matériau: FR4 / Aluminium / Céramique CEM1
  • Service: Un service d'arrêt de la Turquie
  • Fonction: PCB de la carte de contrôle de contrôle
  • Norme PCB: IPC-A-600

8mil bga pad couches multicouches HDI PCB Board de l'ensemble de montage électronique fabricant Service d'assemblage PCB


Point: PCB de PCB flexible rigide / 8mil BGA / multicouches PCB PCB / HDI HDI avec des trous aveugles et enfouis via des trous / Turn Turn HDI PCB (Personnalisation Cartes de circuit imprimé PCB HDI Fabricant)





















Capacités de production de PCB
Compte de couche 1Layer-32Layer
Épaisseur de cuivre finie 1 / 3oz-12oz
Largeur de ligne min / espacement interne 3.0mil / 3.0mil
Min ligne largeur / espacement externe
4.0mil / 4.0mil
Ratio de format max 10: 1
Épaisseur du tableau 0.2mm-5,0mm
Taille du panneau max (pouces) 635 * 1500mm
Taille de trou foré minimum 4mil
Tolérance des trou portés +/- 3mil
Biind / Vias enterré (types AII) OUI
Via remplissage (conducteur, non conducteur) OUI
Matériel de base FR-4, FR-4HIGHT TG.HALOGEN MATERIAU GRATUIT, ROGERS, BASE D'ALUMINIUM,Polyimide, cuivre lourd
Finitions de surface HASL, OSPR, ENIG, HAL-LF, LMMERSION Silver,Tin de lmmersion, doigts d'or, encre de carbone
Capacités de production SMT
Matériel FR-4, CEM-1, CEM-3, Boîte à base d'aluminium, FPC
Taille maximale PCB 510x1500mm
Taille Min PCB 50x50mm
Épaisseur de la PCB 0.5mm-4.5mm
Épaisseur du tableau 0.5-4mm
Taille des composants min 0201
Composant de taille de puce standard
0603 et plus grand
Composant max hauteur 15mm
Min PLAD 0.3mm
MIN BGA BALL 0.4mm
Précision de placement +/- 0.03mm








1. Comment O-dirigeant de la qualité de la qualité? Notre norme de haute qualité est obtenue avec ce qui suit.


1.1 Le processus est strictement contrôlé dans les normes ISO 9001: 2008.
1.2 Utilisation approfondie du logiciel dans la gestion du processus de production
1.3 Equipements et outils de test de pointe. Par exemple. Sonde volante, inspection des rayons X, AOI (inspecteur optique automatisé) et TIC (test en circuit).
1.4. Équipe d'assurance qualité sur la qualité avec processus d'analyse de cas d'échec
1.5. Entraînement et éducation du personnelContinu

2. Comment O-MORD maintient votre prix compétitif?
Au cours de la dernière décennie, les prix de nombreux matières premières (par exemple le cuivre, les produits chimiques) ont doublé, triplés ou quadruplés; La monnaie chinoise RMB avait apprécié 31% sur le dollar américain; Et notre coût de la main-d'œuvre a également augmenté de manière significative.
Cependant, O-leader a gardé nos prix stables. Cela est entièrement à nos innovations pour réduire les coûts, éviter les déchets et améliorer l'efficacité. Nos prix sont très compétitifs dans l'industrie au même niveau de qualité.
Nous croyons en un partenariat gagnant-gagnant avec nos clients. Notre partenariat sera mutuellement bénéfique si nous pouvons vous fournir des coûts d'ancedeon et de la qualité.

3. Quels types de conseils peuvent-ils suivre un processus de premier plan?
Les planches communes FR4, High-TG et sans halogènes, Rogers, Arlon, Telfon, planches à base d'aluminium / cuivre, PI, etc.

4. Quelles données sont nécessaires pour la production PCB & PCBA?
4.1 BOM (Projet de loi) avec designateurs de référence: Description du composant, Nom du fabricant et numéro de pièce.
4.2 Fichiers Gerber PCB Gerber.
4.3 Dessin de fabrication PCB et dessin de l'assemblage de PCBA.
4.4 Procédures de test.
4.5 Toutes les restrictions mécaniques telles que les exigences de hauteur de montage.

5. Quel est le flux de processus typique pour la PCB multicouche?
Coupe de matériaux → Film sec → Gravure intérieure → Multi-Bond → Multi-Bond → Couche Empilage en appuyant sur → Panneau → PTH → Panneau de panneau → Film sec → Placage de motif → Gravure extérieure → Masque externe → Masque à souder → Componente → Finition de la surface → Routage → E / T → Inspection visuelle.

6. Quels sont les équipements clés pour la fabrication du HDI?
La liste des équipements de clé est la suivante: la machine à forage au laser, la machine à appuyer sur la machine VCP, la machine à exposer automatiquement, le LDI et etc. Les équipements que nous avons sont les meilleurs de l'industrie, des machines de forage au laser sont de Mitsubishi et Hitachi, les machines LDI sont à partir de l'écran. (Japon), les machines à exposer automatiques sont également originaires de Hitachi, tous nous permettent de répondre aux exigences techniques du client.

7. Combien de types de finition de surface o-plomb peut faire?
O-Le leader a la série complète de la finition de surface, telle que: Enig, OSP, LF-HASL, Placage d'or (doux / dur), argent immersion, étain, placage d'argent, placage d'étain d'immersion, encre de carbone et etc. OSP, ENIG, OSP + ENIG couramment utilisé sur le HDI, nous vous recommandons généralement d'utiliser un client ou une éniggion OSP + OSP + si la taille du coussinet BGA est inférieure à 0,3 mm.

8. Quelle est votre capacité pour FPC? O-leader peut-il fournir un service SMT aussi?
Le meneur O peut fabriquer FPC à partir d'une seule couche à 8Layer, la taille du panneau de travail peut être aussi grande que 2000mm * 240 mm, veuillez trouver les détails de la page "Capacité Flex". Nous fournissons également un service SMT One Stop au client.

9. Quels sont les principaux facteurs qui affecteront le prix du PCB?
Matériel;
Finition de surface;
Difficulté technologique;
Critères de qualité différents;
Caractéristiques du PCB;
Modalités de paiement;
Différents pays de fabrication.

10. Quelle est la définition de PCB, PWB et FPC et quelle est la différence?
PCB est court pour la carte de circuit imprimé;
PWB est court pour la carte métallique imprimée, même sens que la carte de circuit imprimé;
FPC est court pour une carte imprimée flexible.

11. Quels facteurs doivent être pris en compte lors du choix du matériel pour une carte PCB?
Les facteurs ci-dessous doivent être pris en compte lorsque nous choisissons le matériel de PCB:
La valeur TG du matériau doit être supérieure à la température de fonctionnement;
Faible matériau CTE a de bonnes performances de stabilité thermique;
Bonne performance de résistance thermique: Normalement, les PCB sont nécessaires pour résister à 250 pendant au moins 50 ans.
Bonne planéité
Étiqueter: Or dur ,HDI PCB ,PCB OEM ,PCBA
CHAÎNE D'APPROVISIONNEMENT O-LEADER

Tél:+86-0752-8457668

Personne de contact:Mme Fantaisie

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