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8mil BGA 패드 다층 레이어 HDI PCB 보드 전자 어셈블리 제조 업체 PCB 어셈블리 서비스
- 모델 번호 : 3256i0002.
- 원산지 : Guangdong, China.
- 공급 업체 유형 : 제조업체
- 제품 이름 : Rigid Flexible PCB
- 유형 : 전기 도금 골드 + 골드 손가락
- 사용법 : OEM 전자 제품
- 인증서 : rosh. ISO9001.
- 솔더 마스크 : 녹색. 빨간. 푸른. 하얀. 블랙
- 재질 : FR4 / 알루미늄 / 세라믹 CEM1
- 서비스 : 원 스톱 터키 서비스
- 기능 : 키 보드 PCB 제어
- PCB 표준 : IPC-A-600.
8mil BGA 패드 다층 레이어 HDI PCB 보드 전자 어셈블리 제조 업체 PCB 어셈블리 서비스
포인트 : 리지드 유연한 PCB / 8mil BGA 패드 / 다층 HDI PCB / HDI PCB가있는 구멍을 통해 묻혀 있고 구멍을 통해 묻혀 있고 HDI PCB (사용자 정의 HDI PCB 인쇄 회로 기판 제조 업체)
| PCB 생산 능력 | |
| 레이어 수 | 1Layer-32layer. |
| 구리 두께가 완료되었습니다 | 1 / 3oz-12oz. |
| 최소 선 너비 / 간격 내부 | 3.0mil / 3.0mil. |
| 최소 선 너비 / 간격 외부 |
4.0mil / 4.0mil. |
| 최대 종횡비 | 10 : 1. |
| 보드 두께 | 0.2mm-5.0mm. |
| 최대 패널 크기 (인치) | 635 * 1500mm. |
| 최소 뚫린 구멍 크기 | 4mil. |
| 파열 된 구멍 공차 | +/- 3mil. |
| BIIND / 묻힌 비아 (AII 유형) | 예 |
| VIA 채우기 (전도성, 비전 도성) | 예 |
| 기본 재료 | fr-4, fr-4high tg.halogen 무료 소재, 로저스, 알루미늄베이스,폴리이 미드, 무거운 구리 |
| 표면 마감재 | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, LMMersion 실버,lmmersion tin, 금 손가락, 탄소 잉크 |
| SMT 생산 능력 | |
| PCB 재료 | FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드, FPC |
| 최대 PCB 크기 | 510x1500mm. |
| 최소 PCB 크기 | 50x50mm. |
| PCB 두께 | 0.5mm-4.5mm. |
| 보드 두께 | 0.5-4mm. |
| 최소 구성 요소 크기 | 0201. |
| 표준 칩 크기 구성 요소 |
0603 이상 |
| 구성 요소 최대 높이 | 15mm |
| 최소 리드 피치 | 0.3mm. |
| 최소 BGA 볼 피치 | 0.4mm. |
| 배치 정밀도 | +/- 0.03mm. |
1. O-Leading은 어떻게 품질을 보장합니까? 우리의 고품질 기준은 다음과 함께 달성됩니다.
1.1 프로세스는 ISO 9001 : 2008 표준에서 엄격하게 통제됩니다.
1.2 생산 공정 관리에서 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 최첨단 테스트 장비 및 도구. 예를 들어, 플라잉 프로브, X 선 검사, AOI (자동 광학 검사관) 및 ICT (인 - 회로 테스트).
1.4. 실패 사례 분석 과정을 가진 1.4. 품질 보증 팀
1.5. 연속적인 직원 교육 및 교육
2. O-Leading은 어떻게 경쟁력을 유지합니까?
지난 10 년 동안, 많은 원자재 (예 : 구리, 화학 물질)의 가격은 두 배로 두 배로 늘어났습니다. 중국 통화 RMB는 미국 달러 이상 31 %를 인정했다. 그리고 우리의 노동 비용도 크게 증가했습니다.
그러나 O-Leading은 우리의 가격 책정을 계속 지켰습니다. 이것은 전적으로 비용 절감, 폐기물을 피하고 효율성을 향상시키는 데 전적으로 소유하고 있습니다. 우리의 가격은 동일한 품질 수준에서 업계에서 매우 경쟁력이 있습니다.
우리는 고객과의 상생 파트너십을 믿습니다. 우리의 파트너십은 우리가 당신에게 아나 에온 비용과 품질을 제공 할 수 있다면 상호 이익이 될 것입니다.
3. 어떤 종류의 보드가 프로세스를 선도 할 수 있습니까?
일반적인 FR4, High-TG 및 할로겐 프리 보드, 로저스, Arlon, Telfon, 알루미늄 / 구리 기반 보드, PI 등
4. PCB 및 PCBA 생산에 필요한 데이터는 무엇입니까?
4.1 BOM (Bill of Materials) 참조 지정자 : 구성 요소 설명, 제조업체 이름 및 부품 번호.
4.2 PCB Gerber 파일.
4.3 PCB 제조 드로잉 및 PCBA 어셈블리 도면.
4.4 시험 절차.
4.5 어셈블리 높이 요구 사항과 같은 기계적 제한 사항.
5. 다중 레이어 PCB의 전형적인 프로세스 흐름은 무엇입니까?
재료 절단 → 내부 드라이 필름 → 내부 에칭 → 내부 AOI → 멀티 본드 → 레이어 스택 → 드릴링 → PTH → 패널 도금 → 외부 건식 필름 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 구성 요소 마크 → 표면 마감 → 라우팅 → E / T → 시각적 검사.
6. HDI 제조 주요 장비는 무엇입니까?
주요 장비 목록은 다음과 같습니다 : 레이저 드릴링 머신, 기계, VCP 라인, 자동 노출 기계, LDI 및 등 장비는 업계 최고의 업계에서 최고의 레이저 드릴링 머신이 Mitsubishi 및 Hitachi, LDI 머신은 화면에서 나온 것입니다. (일본), 자동 노출 기계는 히타치에서도, 우리 모두는 고객의 기술적 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
7. 얼마나 많은 종류의 표면 마무리 o-lead가 할 수 있습니까?
o-eRIG, OSP, LF-HASL, 금 도금 (소프트 / 하드), 침수 실버, 주석,은 도금, 침수 주석 도금, 탄소 잉크 등의 전체 일련의 표면 마무리가 있습니다. HDI에서 일반적으로 사용되는 OSP, ENIG, OSP + ENIG, 일반적으로 BGA 패드 크기가 0.3mm 미만인 경우 클라이언트 또는 OSP OSP + Enig를 사용하는 것이 좋습니다.
8. FPC의 기능은 무엇입니까? SMT 서비스를 제공 할 수 있습니까?
O-Leading은 단일 층에서 8 평점에서 FPC를 제작할 수 있으며 작업 패널 크기는 2000mm * 240mm만큼 큰 일 수 있습니다. "Flex 기능"페이지의 세부 정보를 찾으십시오. 우리는 또한 고객에게 SMT 원 스톱 서비스를 제공합니다.
9. PCB의 가격에 영향을 미치는 주요 요인은 무엇입니까?
재료;
표면 마무리;
기술 난이도;
다른 품질 기준;
PCB 특성;
지불 조건;
다른 제조 국가.
10. PCB, PWB 및 FPC의 정의는 무엇이며 차이점은 무엇입니까?
PCB는 인쇄 회로 기판에 짧습니다.
PWB는 인쇄 회로 기판과 동일한 의미로 인쇄 된 와이어 보드에 짧습니다.
FPC는 유연한 인쇄 보드에 짧습니다.
11. PCB 보드의 재료를 선택할 때 어떤 요인을 고려해야합니까?
아래 요인은 PCB 재료를 선택할 때 고려해야합니다.
재료의 Tg 값은 작동 온도보다 클수록이어야합니다.
낮은 CTE 재료는 열 안정성의 성능이 우수합니다.
좋은 열 저항 성능 : 일반적으로 PCB는 적어도 50 대 250 ℃에서 저항해야합니다.
좋은 평탄도; 전기적 특성을 고려하여 저 손실 / 고 유전자 재료가 고주파 PCB에 사용됩니다.
유연한 PCB에 사용되는 폴리이 미드 유리 섬유 기판; 금속 코어는 제품이 열의 엄격한 요구 사항이있는 경우에 사용됩니다.
소산.
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