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다층 보드 제조업체 중국, PCB 어셈블리 제조업체 중국, 글로벌 성공 PCB 공급 업체
- PCB P / N : 700200573-01A
- 레이어 수 : 4L
- 재질 : FR-4 TG130
- 보드 thk : 1.6mm
- 구리 thk : 1 / 1 / 1 / 1oz
- 가장 작은 구멍 크기 : 0.3MM
- 구멍 수 (개) : 595
- 라인 w / s : 8 / 8mil
- 임피던스 제어. Y / N (톨 %) : N
| O를 선도하는 |
O-Leading은 PCB 설계, PCB 제조 및 PCB 어셈블리 (PCBA)를 포함하여 EMS 공급망에서 원 스톱 솔루션 파트너가되기 위해 노력하고 있으며 HDI PCB, 다층 PCB, 강성-유연성 PCB를 포함한 최첨단 PCB 기술을 제공합니다. 우리는 빠른 회전 프로토 타입에서 중간 규모 및 대량 생산까지 지원할 수 있습니다.
일반적으로 전 세계 고객은 빠른 응답, 경쟁력있는 가격 및 품질 약속이라는 서비스에 깊은 감명을받습니다.보다 가치있는 기술 서비스와 전반적인 솔루션을 제공하는 것이 O를 선도하는 방법입니다.
앞으로도 O-leading은 전자 제조 기술의 혁신과 개발에 항상 집중하고, 일류 서비스를 제공하고 고객에게 더 많은 가치를 창출하기 위해 PCB 및 PCBA 원 스톱 서비스에 지속적으로 노력할 것입니다.PCB 어셈블리 제조 업체 중국
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PCB P / N 700200573-01A 레이어 수 4L 재료 FR-4 TG130 보드 thk 1.6mm 구리 thk 1 / 1 / 1 / 1oz 가장 작은 구멍 크기 0.3MM 구멍 수 (개) 595 라인 w / s 8 / 8mil 임피던스 제어. Y / N (톨 %) 엔 표면 마무리 LF HAL + 도금 금 손가락 (AU : 1.27um) 솔더 마스크 실크 스크린 그린 / 화이트 싱글 보드 크기 희미한 X (mm) : 181.6; 희미한 Y (mm) : 106.7 패널화 희미한 X (mm) : 181.6; 희미한 Y (mm) : 111.7; UPS 없음 : 1 특별한 엔 라우팅 / 펀칭 CNC + 베벨 
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, 침지은,침수 주석, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
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