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단계 구멍 및 단단한 금 도금 및 두꺼운 구리를 가진 다중 층 pcb
- PCB P / N : D1868A
- 레이어 수 : 4L HDI
- 재질 : FR-4 TG150
- 보드 thk : 3.175mm
- 구리 thk : 2 / 2 / 2 / 2oz
- 가장 작은 구멍 크기 : 0.3MM
- 구멍 수 (개) : 471
- 라인 w / s : 12 / 12mil
| O를 선도하는 |
우리는 10 년 이상의 경험을 가진 전문 PCB 제조업체입니다. 제품은 단일, 양면, 다층 PCB, 유연한 PCB 및 MCPCB를 제공합니다. 우리는 빠른 프로토 타입 서비스를 제공 할 수 있습니다. 24 시간 내에 S / S, 48-96 시간 근무 시간에 4-8 층.
구리 플레이트 구멍 최소 .025 AVG, .020 분 구멍이 막히지 않아야합니다
무색 투명한 거품 필름, 25 PCS / bag, 측면에 건조제를 넣고 상단에 습도 표시기 카드를 넣습니다
| 제품 설명 |
| PCB P / N | D1868A |
| 레이어 수 | 4L HDI |
| 재료 | FR-4 TG150 |
| 보드 thk | 3.175mm |
| 구리 thk | 2 / 2 / 2 / 2oz |
| 가장 작은 구멍 크기 | 0.3MM |
| 구멍 수 (pc에스) | 471 |
| 라인 w /에스 | 12 / 12mil |
| 임피던스 제어. Y / N (톨 %) | 와이 |
| 표면 마무리 : 도금 된 단단한 금, Au | 1.27 분 |
| 솔더 마스크 실크 스크린 | 블루 / 화이트 |
| 싱글 보드 크기 | 희미한 X (mm) : 203.20; 희미한 Y (mm) : 203.20 |
| 패널화 | 희미한 X (mm) : 217.2; 희미한 Y (mm) : 217.2; UPS 없음 : |
| 특수 : 박피 마스크 | 엔 |
| 라우팅 / 펀칭 | CNC |
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, 침지은,침수 주석, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
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