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PCB multistrato con foro per gradino e placcatura in oro duro e rame spesso
- P / N PCB: D1868A
- Conteggio strati: 4L HDI
- Materiale: FR-4 TG150
- Scheda thk: 3,175 mm
- thk di rame: 2/2/2 / 2oz
- Dimensione del foro più piccola: 0,3 mm
- Numero di fori (pz): 471
- linea p / s: 12 / 12mil
| Benvenuto in O-Leading |
Siamo produttori di PCB professionali con oltre dieci anni di esperienza. Gamma di prodotti: PCB singolo, doppio lato, multistrato, PCB flessibile e MCPCB. Siamo in grado di fornire un servizio prototipo rapido: S / S in 24 ore, 4-8 giocatori in 48-96 ore lavorative di produzione.
PIATTI DI RAME MINIMO MINIMO .025 AVG, .020 MIN. I FORI NON POSSONO ESSERE COLLEGATI
Confezione con pellicola a bolle trasparente incolore, 25 pezzi / sacchetto, mettere l'essiccante nel fianco, mettere la scheda dell'indicatore di umidità sul lato superiore
| Descrizione del prodotto |
| P / N PCB | D1868A |
| Conteggio dei livelli | 4L HDI |
| Materiale | FR-4 TG150 |
| Board thk | 3,175 millimetri |
| thk di rame | 2/2/2/2 oz |
| Dimensione del foro più piccola | 0.3MM |
| Numero di fori (pzS) | 471 |
| linea w /S | 12 / 12mil |
| Controllo di impedenza. S / N (% Tol) | Y |
| Finitura superficiale: oro duro placcato, Au | 1,27um min |
| Maschera per saldatura Serigrafia | Blu bianco |
| Dimensioni scheda singola | Dim X (mm): 203.20; Dim Y (mm): 203.20 |
| Panelisation | Dim X (mm): 217.2; Dim Y (mm): 217.2; No di UPS: 1 |
| Speciale: maschera pelabile | N |
| Routing / Punzonatura | CNC |
| La nostra squadra |
| certificazioni |
| Imballaggio e consegna |
| Capacità di processo |
Funzionalità di produzione di PCB
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Rame pesante
Finiture superficiali: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio
Capacità di produzione SMT
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
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