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ステップホールと硬質金メッキおよび厚い銅を備えた多層PCB
- PCB P / N：D1868A
- レイヤー数：4L HDI
- 素材：FR-4 TG150
- ボード厚：3.175mm
- 銅thk：2/2/2 / 2oz
- 最小穴サイズ：0.3MM
- 穴の数（個）：471
- ラインw / s：12 / 12mil
| Oリーディングへようこそ |
私達は経験10年以上の専門PCBの製造業者です。製品範囲は、シングル、ダブルサイド、多層PCB、フレキシブルPCB、MCPCBです。24時間でS / S、48-96労働時間で4-8層の高速プロトタイプサービスを提供できます。
銅板の穴最小.025 AVG、.020最小。穴は差し込まれない場合があります
無色透明のバブルフィルム、25 PCS /バッグ、側面に乾燥剤を入れ、湿度インジケーターカードを上面に置く
| 製品説明 |
| PCB P / N | D1868A |
| レイヤー数 | 4L HDI |
| 材料 | FR-4 TG150 |
| ボードthk | 3.175mm |
| 銅thk | 2/2/2 / 2oz |
| 最小穴サイズ | 0.3MM |
| 穴の数（pcs） | 471 |
| 行w /s | 12 / 12mil |
| インピーダンス制御。 Y / N（トール％） | Y |
| 表面仕上げ：メッキ硬質金、金 | 1.27um分 |
| はんだマスクシルクスクリーン | ブルー/ホワイト |
| シングルボードサイズ | 薄暗いX（mm）：203.20;薄暗いY（mm）：203.20 |
| パネル化 | Dim X（mm）：217.2; Dim Y（mm）：217.2; No Of UPS：1 |
| スペシャル：はがせるマスク | N |
| ルーティング/パンチング | CNC |
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| 梱包と配送 |
| プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ：HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
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