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多層基板メーカー中国、PCBアセンブリメーカー中国、グローバルサクセスPCBサプライヤー
- PCB P / N：700200573-01A
- レイヤー数：4L
- 素材：FR-4 TG130
- ボード厚：1.6mm
- 銅thk：1/1/1 / 1oz
- 最小穴サイズ：0.3MM
- 穴の数（個）：595
- ラインw / s：8 / 8mil
- インピーダンス制御。 Y / N（トール％）：N
| Oリーディングへようこそ |
O-Leadingは、PCBデザイン、PCB製造、PCBアセンブリ（PCBA）など、EMSサプライチェーンのワンストップソリューションパートナーになるよう努めています。HDIPCB、多層PCB、リジッドフレキシブルPCBなど、最先端のPCBテクノロジーを提供クイックターンプロトタイプから中規模および大量生産までサポートできます。
一般的に、グローバルな顧客は当社のサービスに非常に感銘を受けています：迅速な対応、競争力のある価格、品質へのコミットメント。
将来を見据えて、Oリーディングは常に電子機器製造技術の革新と開発に集中し、PCBとPCBAのワンストップサービスに継続的に取り組み、一流のサービスを提供し、お客様により多くの価値を創造します。PCBアセンブリメーカー中国
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PCB P / N 700200573-01A レイヤー数 4L 材料 FR-4 TG130 ボードthk 1.6mm 銅thk 1/1/1 / 1oz 最小穴サイズ 0.3MM 穴の数（個） 595 行w / s 8 / 8mil インピーダンス制御。 Y / N（トール％） N 表面仕上げ LF HAL +メッキゴールドフィンガー（Au：1.27um） はんだマスクシルクスクリーン 緑/白 シングルボードサイズ 薄暗いX（mm）：181.6;薄暗いY（mm）：106.7 パネル化 Dim X（mm）：181.6; Dim Y（mm）：111.7; No Of UPS：1 特別 N ルーティング/パンチング CNC +ベベル 
| 私たちのチーム |
| 認証 |
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| プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ：HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
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