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プロトタイプPCBアセンブリ会社中国、フラッシュゴールドメーカー中国、セラミックウェーハメーカー中国
- PCB P / N：Q508756-C
- レイヤー数：2L
- 材質：ベースセラミックス
- ボード厚：0.50mm
- 銅thk：1 / 1oz
- 最小穴サイズ：/
- 穴の数（個）：/
- ラインw / s：1.27mm
- インピーダンス制御。 Y / N（トール％）：N
| Oリーディングへようこそ |
私達は10年以上の経験を持つ専門PCB製造業者です。製品範囲は、シングル、ダブルサイド、多層PCB、フレキシブルPCB、MCPCBです。24時間でS / S、48-96労働時間で4-8層の高速プロトタイプサービスを提供できます。
銅板の穴最小.025 AVG、.020最小。穴は差し込まれない場合があります
無色透明のバブルフィルム、25 PCS /バッグでパックし、側面に乾燥剤を入れ、湿度インジケータカードを上面に置きます
詳細については、ここをクリックしてください。
| 製品説明 |
| PCB P / N | Q508756-C |
| レイヤー数 | 2L |
| 材料 | ベースセラミックス |
| ボード thk | 0.55mm |
| 銅 thk | 1/1オンス |
| 小さい 穴 サイズ | 1.6mm |
| 穴の数（個） | 4 |
| 行w / s | 1.27mm |
| インピーダンス制御。 Y / N（トール％） | N |
| 表面仕上げ | エニグ |
| はんだマスクシルクスクリーン | なし |
| シングルボードサイズ | 薄暗いX（mm）：50;薄暗いY（mm）：55 |
| パネル化 | Dim X（mm）：50; Dim Y（mm）：55; No UPS：1 |
| スペシャル：はがせるマスク | N |
| ルーティング/パンチング | CNC |
| よくある質問 |
1. Oリーディングはどのように品質を保証しますか？ フラッシュゴールドメーカー中国
私たちの高品質基準は次のように達成されます。
1.TheプロセスはISO 9001：2008規格の下で厳しく管理されます。
2.生産プロセスの管理におけるソフトウェアの広範な使用
3.最先端の試験装置およびツール。例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI（自動光学検査装置）およびICT（インサーキットテスト）。
4.故障事例分析プロセスを備えた専用の品質保証チーム
5.継続的なスタッフのトレーニングと教育
2. Oリーディングはどのように価格競争力を維持しますか？
過去10年間で、多くの原材料（銅、化学物質など）の価格は2倍、3倍、4倍になりました。中国通貨の人民元は米ドルに対して31％上昇しました。また、人件費も大幅に増加しました。ただし、O-Leadingは価格を安定させています。これは、コストを削減し、無駄を避け、効率を向上させるという当社の革新に完全に基づいています。当社の価格は、同じ品質レベルで業界で非常に競争力があります。
私たちは、お客様とのWin-Winのパートナーシップを信じています。コストと品質の面で優位性を提供できれば、パートナーシップは相互に有益です。
3. O-Leadingはどのようなボードを処理できますか？
一般的なFR4、高TGおよびハロゲンフリーボード、ロジャース、アーロン、テルフォン、アルミニウム/銅ベースのボード、PIなど
4. PCB生産にはどのようなデータが必要ですか？
データをガーバー274-X形式で提供するのが最善です。さらに、Cam350、CAD、Protel 99se、PADS、DXP、Eagleも処理できます。
5.多層PCBの典型的なプロセスフローは何ですか？
材料切断→インナードライフィルム→インナーエッチング→インナーAOI→マルチボンド→レイヤースタックアッププレス→ドリル→PTH→パネルメッキ→アウタードライフィルム→パターンメッキ→アウターエッチング→アウターAOI→ソルダーマスク→コンポーネントマーク→表面仕上げ→ルーティング→E / T→目視検査。
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| 梱包と配送 |
| プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ：HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
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