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パネルめっき金卸売、フレックスプリント回路基板サプライヤー、セラミックPCBメーカー中国
- PCB P / N:SS-66253-A
- レイヤー数:2L
- 材質:ベースセラミックス
- ボード厚:0.80mm
- 銅thk:1 / 1oz
- 最小穴サイズ:0.2MM
- 穴の数(個):37
- ラインw / s:1.27mm
- インピーダンス制御。 Y / N(トール%):N
Oリーディングへようこそ |
私達は10年以上の経験を持つ専門PCB製造業者です。製品範囲は、シングル、ダブルサイド、多層PCB、フレキシブルPCB、MCPCBです。24時間でS / S、48-96労働時間で4-8層の高速プロトタイプサービスを提供できます。
銅板の穴最小.025 AVG、.020最小。穴は差し込まれない場合があります
無色透明のバブルフィルム、25 PCS /バッグでパックし、側面に乾燥剤を入れ、湿度インジケータカードを上面に置きます
詳細については、ここをクリックしてください。
製品説明 |
PCB P / N | SS-66253-A |
レイヤー数 | 2L |
材料 | ベースセラミックス |
ボードthk | 0.80mm |
銅thk | 1/1オンス |
最小穴サイズ | 0.2mm |
穴の数(個) | 37 |
行w / s | / |
インピーダンス制御。 Y / N(トール%) | N |
表面仕上げ | エニグ |
はんだマスクシルクスクリーン | 該当なし/黒 |
シングルボードサイズ | 薄暗いX(mm):105;薄暗いY(mm):127 |
パネル化 | Dim X(mm):105; Dim Y(mm):127; No Of UPS:1 |
スペシャル:はがせるマスク | N |
ルーティング/パンチング | CNC |
よくある質問 |
1. Oリーディングはどのように品質を保証しますか? パネルめっき金卸売
私たちの高品質基準は次のように達成されます。
1.TheプロセスはISO 9001:2008規格の下で厳しく管理されます。
2.生産プロセスの管理におけるソフトウェアの広範な使用
3.最先端の試験装置およびツール。例えば。フライングプローブ、X線検査、AOI(自動光学検査装置)およびICT(インサーキットテスト)。
4.故障事例分析プロセスを備えた専用の品質保証チーム
5.継続的なスタッフのトレーニングと教育
2. Oリーディングはどのように価格競争力を維持しますか?
過去10年間で、多くの原材料(銅、化学物質など)の価格は2倍、3倍、4倍になりました。中国通貨の人民元は米ドルに対して31%上昇しました。また、人件費も大幅に増加しました。ただし、O-Leadingは価格を安定させています。これは、コストを削減し、無駄を避け、効率を向上させるという当社の革新に完全に基づいています。当社の価格は、同じ品質レベルで業界で非常に競争力があります。
私たちは、お客様とのWin-Winのパートナーシップを信じています。コストと品質の面で優位性を提供できれば、パートナーシップは相互に有益です。
3. O-Leadingはどのようなボードを処理できますか?
一般的なFR4、高TGおよびハロゲンフリーボード、ロジャース、アーロン、テルフォン、アルミニウム/銅ベースのボード、PIなど
4. PCB生産にはどのようなデータが必要ですか?
データをガーバー274-X形式で提供するのが最善です。さらに、Cam350、CAD、Protel 99se、PADS、DXP、Eagleも処理できます。
5.多層PCBの典型的なプロセスフローは何ですか?
材料切断→インナードライフィルム→インナーエッチング→インナーAOI→マルチボンド→レイヤースタックアッププレス→ドリル→PTH→パネルメッキ→アウタードライフィルム→パターンメッキ→アウターエッチング→アウターAOI→ソルダーマスク→コンポーネントマーク→表面仕上げ→ルーティング→E / T→目視検査。
私たちのチーム |


認証 |



梱包と配送 |


プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数:1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ:1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔:3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔:4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比:10:1
板厚:0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ(インチ):635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ:4mil
PIated Hole Tolerance:+/- 3mil
BIind / Buried Vias(AIIタイプ):はい
Via Fill(導電性、非導電性):はい
ベース素材:FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数:1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ:1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔:3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔:4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比:10:1
板厚:0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ(インチ):635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ:4mil
PIated Hole Tolerance:+/- 3mil
BIind / Buried Vias(AIIタイプ):はい
Via Fill(導電性、非導電性):はい
ベース素材:FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ:HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ:510x460mm
最小PCBサイズ:50x50mm
PCBの厚さ:0.5mm-4.5mm
板厚:0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ:0201
標準チップサイズコンポーネント:0603以上
コンポーネント最大高さ:15mm
最小リードピッチ:0.3mm
最小BGAボールピッチ:0.4mm
配置精度:+/- 0.03mm
PCB材料:FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ:510x460mm
最小PCBサイズ:50x50mm
PCBの厚さ:0.5mm-4.5mm
板厚:0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ:0201
標準チップサイズコンポーネント:0603以上
コンポーネント最大高さ:15mm
最小リードピッチ:0.3mm
最小BGAボールピッチ:0.4mm
配置精度:+/- 0.03mm