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セラミックPCBメーカー中国、高温PCBサプライヤー中国、プリント回路基板サプライヤー
- P / N PCB：Oリーディング150
- レイヤーのカウント：1L
- 材料：ベースCu。
- ボード厚：3.2 mm
- 銅thk：1オンス
- 最小穴サイズ：/
- 穴（ピース）の数：/
- 行w / s：/
- Y / Nインピーダンスチェック（Tol％）：N
| Oリーディングへようこそ |
私たちは10年以上の経験を持つプロのPCBメーカーです。製品範囲：片面、両面、多層PCB、フレキシブルPCB、MCPCB。ラピッドプロトタイピングサービスを提供できます。24時間でS / S、48-96生産時間で4-8ユニットです。 （プリント基板サプライヤー）
銅板の穴最小.025 AVG、.020最小..穴は接続できません
無色透明のバブルフィルム、25個/袋で包装し、乾燥剤を側面に置き、湿度インジケータを上面に置きます
| 製品説明 |
| PCB P / N | LE-150 |
| レイヤーのカウント | 1L |
| 材料 | ベーシックセラミックス |
| 取締役会 | 3.2ミリメートル |
| 銅の厚さ | 1オンス |
| 最小穴サイズ | / |
| 穴の数（ピース） | / |
| 行w / s | / |
| S / Nインピーダンスチェック（Tol％） | N |
| 表面仕上げ | ENIG（Au：0.05um） |
| シルクスクリーン溶接マスク | 黒、白 |
| 単一寸法 | 薄暗いX（mm）：27;薄暗いY（mm）：45 |
| パネル化 | 薄暗いX（mm）：27;薄暗いY（mm）：135; UPS番号：3 |
| 特別：剥離マスク | N |
| ルーティング/パンチング | 皿穴付きCNCヘッドねじ+ |
| 私たちのチーム |
| 認証 |
| 梱包と配送 |
| プロセス能力 |
PCB生産能力
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
レイヤー数：1Layer-32Layer
完成した銅の厚さ：1 / 3oz-12oz
最小線幅/間隔：3.0mil / 3.0mil
最小線幅/外部間隔：4.0mil / 4.0mil
最大アスペクト比：10：1
板厚：0.2mm-5.0mm
最大パネルサイズ（インチ）：635 * 1500mm
最小ドリル穴サイズ：4mil
PIated Hole Tolerance：+/- 3mil
BIind / Buried Vias（AIIタイプ）：はい
Via Fill（導電性、非導電性）：はい
ベース素材：FR-4、FR-4high Tg。ハロゲンフリー素材、ロジャース、アルミニウムベース、ポリイミド、
重い銅
表面仕上げ：HASL、OSP、ENIG、HAL-LF、液浸銀、液浸スズ、金指、カーボンインク
SMT生産能力
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、アルミニウムベースのボード
最大PCBサイズ：510x460mm
最小PCBサイズ：50x50mm
PCBの厚さ：0.5mm-4.5mm
板厚：0.5-4mm
最小コンポーネントサイズ：0201
標準チップサイズコンポーネント：0603以上
コンポーネント最大高さ：15mm
最小リードピッチ：0.3mm
最小BGAボールピッチ：0.4mm
配置精度：+/- 0.03mm
- その他の製品
