- Kontaktujte nás
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Kontaktujte ihned
- Certifikace
-
- předplatit
-
Získejte e-mailové aktualizace o nových produktech
- Nové produkty
Keramický výrobce desek PCB, vysokoteplotní dodavatel desek PCB, dodavatel desek s plošnými spoji
- P / N PCB: O-LEADING 150
- Počítání vrstev: 1L
- Materiál: základní Cu.
- Tloušťka desky: 3,2 mm
- měď thk: 1 oz
- Nejmenší otvor: /
- Počet děr:
- řádek w / s: /
- Y / N impedanční kontrola (Tol%): N
| Vítejte na O-leaderu |
Jsme profesionální výrobci desek plošných spojů s více než desetiletými zkušenostmi. Produktová řada: jednostranná, oboustranná, vícevrstvá PCB, flexibilní PCB a MCPCB. Jsme schopni zajistit rychlý prototyping servis: S / S za 24 hodin, 4-8 jednotek v 48-96 hodin výroby. （dodavatel desek plošných spojů）
MINERÁLNÍ DÁVKY KOPÍROVACÍHO MINI .025 AVG, 0,0 MIN MIN. DÍLY NENÍ MOŽNÉ PŘIPOJIT
Balení s bezbarvým průhledným bublinovým filmem, 25 kusů / sáček, na stranu položte vysoušeč, na horní stranu umístěte indikátor vlhkosti
| Popis výrobku |
| PCB P / N | LE-150 |
| Počítání vrstev | 1L |
| Materiál | Základní keramika |
| Správní rada | 3,2 mm |
| thk mědi | 1 oz |
| Nejmenší otvor | / |
| Počet děr (kusů) | / |
| řádek w / s | / |
| Kontrola impedance S / N (Tol%) | N |
| Povrchová úprava | ENIG (Au: 0,05um) |
| Svařovací maska pro sítotisk | Černá bílá |
| Jednotlivé rozměry | Dim X (mm): 27; Dim Y (mm): 45 |
| Panelizace | Dim X (mm): 27; Dim Y (mm): 135; UPS no: 3 |
| Speciální: odlupovací maska | N |
| Směrování / děrování | Šroub se zápustnou hlavou CNC + |
| Náš tým |
| Certifikace |
| Balení a dodání |
| Schopnost procesu |
Schopnosti výroby PCB
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz
Min Šířka / mezera interní internal 3,0 mil / 3,0 mil
Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximální poměr stran: 10: 1
Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm
Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm
Minimální velikost vrtané díry: 4 mil
Tolerance pIated Hole: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (typy AII): ANO
Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO
Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníková základna,Polyimid,
Počet vrstev: 1Layer-32Layer
Konečná tloušťka mědi ： 1 / 3oz-12oz
Min Šířka / mezera interní internal 3,0 mil / 3,0 mil
Min Šířka / rozteč linek externí: 4,0 mil / 4,0 mil
Maximální poměr stran: 10: 1
Tloušťka desky ： 0,2 mm - 5,0 mm
Maximální velikost panelu (palce): 635 x 1500 mm
Minimální velikost vrtané díry: 4 mil
Tolerance pIated Hole: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (typy AII): ANO
Prostřednictvím výplně (vodivé, nevodivé): ANO
Základní materiál: FR-4, FR-4high Tg.Halogenový materiál, Rogers, Hliníková základna,Polyimid,
Těžká měď
Povrchové úpravy: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,lmmersion Cín, Zlaté prsty, Uhlíkový inkoust
Výrobní schopnosti SMT
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku
Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm
Minimální velikost DPS ： 50x50 mm
Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm
Tloušťka desky ： 0,5–4 mm
Minimální velikost komponent: 0201
Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší
Maximální výška komponenty ： 15 mm
Min. Stoupání olova: 0,3 mm
Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm
Přesnost umístění: +/- 0,03 mm
Materiál DPS: FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku
Maximální velikost DPS: 510 x 460 mm
Minimální velikost DPS ： 50x50 mm
Tloušťka DPS ： 0,5 mm - 4,5 mm
Tloušťka desky ： 0,5–4 mm
Minimální velikost komponent: 0201
Standardní součást velikosti čipu: 0603 a větší
Maximální výška komponenty ： 15 mm
Min. Stoupání olova: 0,3 mm
Min. Rozteč kuliček BGA: 0,4 mm
Přesnost umístění: +/- 0,03 mm
- Ostatní produkty
