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세라믹 PCB 제조업체 중국, 고온 PCB 공급 업체 중국, 인쇄 회로 기판 공급 업체
- P / N PCB : O- 리딩 150
- 계산 레이어 : 1L
- 재질 : 기본 Cu.
- 보드 thk : 3.2 mm
- 구리 k : 1 온스
- 가장 작은 구멍 크기 : /
- 구멍 수 (개) : /
- 라인 w / s : /
- Y / N 임피던스 점검 (Tol %) : N
| O-leading에 오신 것을 환영합니다 |
우리는 10 년 이상의 경험을 가진 전문 PCB 제조업체입니다. 제품 범위 : 단일, 양면, 다층 PCB, 유연한 PCB 및 MCPCB. 우리는 빠른 프로토 타입 서비스를 제공 할 수 있습니다 : 24 시간 안에 S / S, 48-96 시간에 4-8 대. （인쇄 회로 기판 공급 업체）
구리판 구멍 최소 .025 AVG, .020 분 .. 구멍을 연결할 수 없음
무색 투명한 버블 필름으로 포장, 25 개 / 봉지, 건조제를 측면에 놓고 습도 표시기를 상단에 놓습니다.
| 제품 설명 |
| PCB P / N | LE-150 |
| 레이어 계산 | 1L |
| 재료 | 기본 도자기 |
| 이사회 | 3.2 mm |
| 구리의 thk | 1 온스 |
| 가장 작은 구멍 크기 | / |
| 구멍 수 (개) | / |
| 라인 w / s | / |
| S / N 임피던스 점검 (Tol %) | 엔 |
| 표면 마무리 | ENIG (Au : 0.05um) |
| 실크 스크린 용접 마스크 | 검정, 흰색 |
| 단일 치수 | 희미한 X (mm) : 27; 희미한 Y (mm) : 45 |
| 패널화 | 희미한 X (mm) : 27; 희미한 Y (mm) : 135; UPS 번호 : 3 |
| 스페셜 : 필러 블 마스크 | 엔 |
| 라우팅 / 펀칭 | 카운터 성크 (countersunk) CNC 헤드 스크류 + |
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, 침지은,침수 주석, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
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