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Keramik PCB Hersteller China, Hochtemperatur PCB Lieferant China, Leiterplatten Lieferant

Keramik PCB Hersteller China, Hochtemperatur PCB Lieferant China, Leiterplatten Lieferant

  • P / N PCB: O-LEADING 150
  • Schichten zählen: 1L
  • Material: Basis Cu.
  • Brettstärke: 3,2 mm
  • Kupferdicke: 1 oz
  • Kleinste Lochgröße: /
  • Anzahl der Löcher (Stück): /
  • Zeile w / s: /
  • J / N-Impedanzprüfung (Tol%): N

 Willkommen bei O-Leading

Wir sind professionelle Leiterplattenhersteller mit mehr als zehn Jahren Erfahrung. Produktpalette: Single, Double Side, Multilayer PCB, Flexible PCB und MCPCB. Wir sind in der Lage, einen Rapid-Prototyping-Service anzubieten: S / S in 24 Stunden, 4-8 Einheiten in 48-96 Produktionsstunden. Lieferant von Leiterplatten

KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER KÖNNEN NICHT ANGESCHLOSSEN WERDEN 

Verpackung mit farbloser transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, Trockenmittel auf die Seite legen, Feuchtigkeitsindikator auf die Oberseite legen

 Produktbeschreibung


PCB P / N  LE-150 
Schichten zählen  1L 
Material  Grundkeramik 
Der Aufsichtsrat  3,2 mm 
Thk von Kupfer  1 Unze 
Kleinste Lochgröße 
Anzahl der Löcher (Stück) 
Linie w / s 
S / N Impedanzprüfung (Tol%) 
Oberflächenfinish  ENIG (Au: 0,05 um) 
Siebdruck schweißmaske  Schwarz-Weiss 
Einzelabmessungen  Abmessung X (mm): 27; Abmessung Y (mm): 45 
Panelisation  Abmessung X (mm): 27; Abm. Y (mm): 135; UPS Nr .: 3 
Besonderheit: abziehbare Maske 
Fräsen / Stanzen  Senkkopfschraube CNC + 






Unser Team




Zertifizierungen







Verpackung & Lieferung






 Prozessfähigkeit

PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
              Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Carbon-Tinte

SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm


O FÜHRENDE LIEFERKETTE

Tel:+86-0752-8457668

Gesprächspartner:Mrs.Fancy

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