- Kontaktiere uns
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
E-Mail: sales@o-leading.com
Kontaktieren Sie mich jetzt
- Zertifizierungen
-
- Abonnieren
-
Erhalten Sie E-Mail-Updates zu neuen Produkten
- Neue Produkte
Keramik PCB Hersteller China, Hochtemperatur PCB Lieferant China, Leiterplatten Lieferant
- P / N PCB: O-LEADING 150
- Schichten zählen: 1L
- Material: Basis Cu.
- Brettstärke: 3,2 mm
- Kupferdicke: 1 oz
- Kleinste Lochgröße: /
- Anzahl der Löcher (Stück): /
- Zeile w / s: /
- J / N-Impedanzprüfung (Tol%): N
| Willkommen bei O-Leading |
Wir sind professionelle Leiterplattenhersteller mit mehr als zehn Jahren Erfahrung. Produktpalette: Single, Double Side, Multilayer PCB, Flexible PCB und MCPCB. Wir sind in der Lage, einen Rapid-Prototyping-Service anzubieten: S / S in 24 Stunden, 4-8 Einheiten in 48-96 Produktionsstunden. （Lieferant von Leiterplatten）
KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER KÖNNEN NICHT ANGESCHLOSSEN WERDEN
Verpackung mit farbloser transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, Trockenmittel auf die Seite legen, Feuchtigkeitsindikator auf die Oberseite legen
| Produktbeschreibung |
| PCB P / N | LE-150 |
| Schichten zählen | 1L |
| Material | Grundkeramik |
| Der Aufsichtsrat | 3,2 mm |
| Thk von Kupfer | 1 Unze |
| Kleinste Lochgröße | / |
| Anzahl der Löcher (Stück) | / |
| Linie w / s | / |
| S / N Impedanzprüfung (Tol%) | N |
| Oberflächenfinish | ENIG (Au: 0,05 um) |
| Siebdruck schweißmaske | Schwarz-Weiss |
| Einzelabmessungen | Abmessung X (mm): 27; Abmessung Y (mm): 45 |
| Panelisation | Abmessung X (mm): 27; Abm. Y (mm): 135; UPS Nr .: 3 |
| Besonderheit: abziehbare Maske | N |
| Fräsen / Stanzen | Senkkopfschraube CNC + |
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Carbon-Tinte
SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
- Andere Produkte
