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Platten-Überzug-Goldgroßverkauf, Flexleiterplattenlieferant, keramisches PWB-Herstellerporzellan

Platten-Überzug-Goldgroßverkauf, Flexleiterplattenlieferant, keramisches PWB-Herstellerporzellan

  • PCB-P / N: SS-66253-A
  • Schicht Anzahl: 2L
  • Material: Grundkeramik
  • Brettstärke: 0,80 mm
  • Kupferdicke: 1 / 1oz
  • Kleinste loch größe: 0,2 MM
  • Anzahl der Löcher (Stk): 37
  • Linie w / s: 1,27 mm
  • Impedanzkontrolle. J / N (Tol%): N
 Willkommen bei O-Leading

Wir sind professionelle PCB hersteller mit mehr als zehn jahren erfahrungen. Produktpalette: Einzel-, Doppelseiten-, Mehrschicht-Leiterplatten, flexible Leiterplatten und MCPCB. Wir bieten einen schnellen Prototypenservice - S / S in 24 Stunden, 4-8 Schichten in 48-96 Arbeitsstunden Produktionszeit. 

KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER DÜRFEN NICHT GESTOPFT WERDEN 

Packung mit farbloser transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, Trockenmittel in die Flanke geben, Feuchtigkeitsanzeigekarte auf die Oberseite legen


BITTE KLICKEN SIE HIER FÜR WEITERE INFORMATIONEN:


 Produktbeschreibung
PCB P / N  SS-66253-A 
Ebenenzahl  2L 
Material  Grundkeramik 
Verpflegung thk  0,80 mm 
kupfer thk  1 / 1oz 
Kleinste Lochgröße  0,2 mm 
Anzahl Löcher (Stk 37 
Linie w / s  / 
Impedanzkontrolle. J / N (Tol%)  N 
Oberflächenveredelung  ENIG 
Lötmaske Siebdruck  N / A / Schwarz 
Single Board Größe  Dim X (mm): 105; Dim Y (mm): 127 
Panelisation  Abmessung X (mm): 105; Abmessung Y (mm): 127; Anzahl UPS: 1 
Besonderheit: abziehbare Maske  N 
Fräsen / Stanzen  CNC 



    FAQ

    1. Wie sichert O-Leading die Qualität? Panel Plating Gold Großhandel
    Unser hoher Qualitätsstandard wird mit Folgendem erreicht. 
    1. Der Prozess wird streng nach ISO 9001: 2008 kontrolliert. 
    2. Umfangreicher Einsatz von Software bei der Verwaltung des Produktionsprozesses 
    3. State-of-the-Art-Prüfgeräte und Werkzeuge. Z.B. Flying Probe, Röntgeninspektion, AOI (Automated Optical Inspector) und ICT (In-Circuit-Test). 
    4. Engagiertes Qualitätssicherungsteam mit Prozess zur Fehlerfallanalyse 
    5. Kontinuierliche Schulung und Ausbildung des Personals 

    2. Wie hält O-Leading Ihren Preis wettbewerbsfähig? 
    In den letzten zehn Jahren hatten sich die Preise vieler Rohstoffe (z. B. Kupfer, Chemikalien) verdoppelt, verdreifacht oder vervierfacht. Die chinesische Währung RMB hatte 31% gegenüber dem US-Dollar aufgewertet. Und auch unsere Arbeitskosten sind erheblich gestiegen. O-Leading hat unsere Preise jedoch stabil gehalten. Dies ist ausschließlich unseren Innovationen zur Kostensenkung, Abfallvermeidung und Effizienzsteigerung zu verdanken. Unsere Preise sind in der Branche bei gleichem Qualitätsniveau sehr wettbewerbsfähig. 
    Wir glauben an eine Win-Win-Partnerschaft mit unseren Kunden. Unsere Partnerschaft wird für beide Seiten von Vorteil sein, wenn wir Ihnen Kosten- und Qualitätsvorteile verschaffen können. 

    3. Welche Arten von Boards kann O-Leading verarbeiten? 
    Gängige FR4-, Hoch-TG- und halogenfreie Platinen, Rogers-, Arlon-, Telfon-, Aluminium- / Kupfer-Platinen, PI usw. 

    4. Welche Daten werden für die Leiterplattenproduktion benötigt? 
    Es ist am besten, Daten im Gerber 274-X-Format bereitzustellen. Darüber hinaus können auch Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP ​​und Eagle verarbeitet werden. 

    5. Wie sieht der typische Prozessablauf für mehrschichtige Leiterplatten aus? 
    Materialschneiden → Innerer Trockenfilm → Inneres Ätzen → Innerer AOI → Mehrfachbindung → Schichtaufbau Pressen → Bohren → PTH → Plattenbeschichtung → Äußerer Trockenfilm → Musterbeschichtung → Äußeres Ätzen → Äußerer AOI → Lötmaske → Bauteilmarkierung → Oberflächenbeschaffenheit → Routing → E / T → Sichtprüfung.
    Unser Team




    Zertifizierungen







    Verpackung & Lieferung






     Prozessfähigkeit

    PCB-Produktionsmöglichkeiten
    Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
    Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
    Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
    Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
    Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
    Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
    Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
    Mindestbohrlochgröße: 4mil
    PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
    BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
    Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
    Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
                  Schweres Kupfer
    Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Carbon-Tinte

    SMT-Produktionsmöglichkeiten
    Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
    Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
    Min PCB Größe: 50x50mm
    PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
    Brettstärke: 0.5-4mm
    Min. Komponentengröße: 0201
    Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
    Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
    Min. Steigung: 0,3 mm
    Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
    Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm


    O FÜHRENDE LIEFERKETTE

    Tel:+86-0752-8457668

    Gesprächspartner:Mrs.Fancy

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