- Contattaci
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Contatta ora
- Certificazioni
-
- sottoscrivi
-
Ricevi aggiornamenti via e-mail sui nuovi prodotti
Pannelli placcati oro all'ingrosso, fornitore di circuiti stampati Flex, produttore di PCB in ceramica
- P / N PCB: SS-66253-A
- Conteggio strati: 2L
- Materiale: ceramica di base
- Scheda thk: 0,80 mm
- rame thk: 1 / 1oz
- Dimensione del foro più piccola: 0,2 mm
- Numero di fori (pz): 37
- linea p / s: 1,27 mm
- Controllo di impedenza. S / N (Tol%): N
| Benvenuto in O-Leading |
Siamo produttori di PCB professionali con oltre dieci anni di esperienza. Gamma di prodotti: PCB singolo, doppio lato, multistrato, PCB flessibile e MCPCB. Siamo in grado di fornire un servizio prototipo rapido: S / S in 24 ore, 4-8 giocatori in 48-96 ore lavorative di produzione.
PIATTI DI RAME MINIMO MINIMO .025 AVG, .020 MIN. I FORI NON POSSONO ESSERE COLLEGATI
Confezione con pellicola a bolle trasparente incolore, 25 pezzi / borsa, mettere l'essiccante nel fianco, mettere la scheda dell'indicatore di umidità sul lato superiore
CLICCA QUI PER MAGGIORI INFORMAZIONI:
| Descrizione del prodotto |
| P / N PCB | SS-66253-A |
| Conteggio dei livelli | 2L |
| Materiale | Ceramica di base |
| Board thk | 0,80 millimetri |
| thk di rame | 1/1 oncia |
| Dimensione del foro più piccola | 0,2 millimetri |
| Numero di fori (pz) | 37 |
| linea w / s | / |
| Controllo di impedenza. S / N (% Tol) | N |
| Finitura superficiale | ENIG |
| Maschera per saldatura Serigrafia | N / A / Nero |
| Dimensioni scheda singola | Dim X (mm): 105; Dim Y (mm): 127 |
| Panelisation | Dim X (mm): 105; Dim Y (mm): 127; No di UPS: 1 |
| Speciale: maschera pelabile | N |
| Routing / Punzonatura | CNC |
| FAQ |
1. In che modo O-Leading garantisce la qualità? Pannelli placcati oro all'ingrosso
Il nostro elevato standard di qualità è raggiunto con quanto segue.
1.Il processo è rigorosamente controllato secondo gli standard ISO 9001: 2008.
2. Ampio utilizzo di software nella gestione del processo di produzione
3. Attrezzature e strumenti di collaudo all'avanguardia. Per esempio. Sonda volante, ispezione a raggi X, AOI (Automated Optical Inspector) e ICT (test in-circuit).
4.Dedicato team di controllo qualità con processo di analisi dei casi di fallimento
5. Formazione e formazione continua del personale
2. In che modo O-Leading mantiene il tuo prezzo competitivo?
Nell'ultimo decennio, i prezzi di molte materie prime (ad es. Rame, prodotti chimici) sono raddoppiati, triplicati o quadruplicati; La valuta cinese RMB si è apprezzata del 31% rispetto al dollaro USA; E anche il nostro costo del lavoro è aumentato in modo significativo. Tuttavia, O-Leading ha mantenuto costanti i nostri prezzi. Questo appartiene interamente alle nostre innovazioni nel ridurre i costi, evitare gli sprechi e migliorare l'efficienza. I nostri prezzi sono molto competitivi nel settore allo stesso livello di qualità.
Crediamo in una partnership vantaggiosa per tutti con i nostri clienti. La nostra partnership sarà reciprocamente vantaggiosa se possiamo offrirti un vantaggio in termini di costi e qualità.
3. Quali tipi di schede possono elaborare O-Leading?
Schede comuni FR4, high TG e senza alogeni, Rogers, Arlon, Telfon, schede a base di alluminio / rame, PI, ecc.
4. Quali dati sono necessari per la produzione di PCB?
È meglio fornire i dati nel formato Gerber 274-X. Inoltre, è possibile elaborare anche Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP ed Eagle.
5. Qual è il flusso di processo tipico per PCB multistrato?
Taglio del materiale → Pellicola a secco interna → attacco interno → AOI interno → Multi-bond → Strato impilato verso l'alto Premendo → Foratura → PTH → Placcatura pannello → Pellicola asciutta esterna → Placcatura a motivo → Incisione esterna → AOI esterno → Maschera di saldatura → Contrassegno componente → Finitura superficiale → Instradamento → E / T → Controllo visivo.
| La nostra squadra |
| certificazioni |
| Imballaggio e consegna |
| Capacità di processo |
Funzionalità di produzione di PCB
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Rame pesante
Finiture superficiali: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio
Capacità di produzione SMT
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
