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Produttore di PCB dorato Fingers China, fornitore di placcatura in oro duro, società di assemblaggio di prototipi di PCB in Cina
- P / N PCB: LE-500V1
- Strati di conteggio: 1L
- Materiale: alluminio di base.
- Tavola: 1,6 mm
- thk di rame: 1 oncia
- Dimensione del foro più piccola: 2,0 mm
- Numero di fori (pezzi): 16
- linea senza: 20 / 20mil
- Controllo impedenza S / N (Tol%): N
| Benvenuto in O-Leading |
Siamo produttori di PCB professionali con oltre dieci anni di esperienza. Gamma di prodotti: PCB singolo, doppio lato, multistrato, PCB flessibile e MCPCB. Siamo in grado di fornire un servizio di prototipazione rapida: S / S in 24 ore, 4-8 unità in 48-96 ore di produzione.
PIATTO RAME FORI MINIMO .025 AVG, .020 MIN .. I FORI NON POSSONO ESSERE COLLEGATI
Confezione con pellicola trasparente trasparente incolore, 25 pezzi / borsa, mettere l'essiccante sul lato, posizionare la scheda dell'indicatore di umidità sul lato superiore
CLICCARE QUESTO PER ULTERIORI INFORMAZIONI:
| Descrizione del prodotto |
| P / N PCB | LE-500V1 |
| Conteggio dei livelli | 1L |
| Materiale | Ceramica di base |
| Consiglio di Amministrazione | 1,6 mm |
| grazie al rame | 1 oncia |
| Dimensione del foro più piccola | 2,0 mm |
| Numero di fori (pzS) | 16 |
| linea w /S | 20 / 20mil |
| Controllo impedenza S / N (Tol%) | N |
| Finitura superficiale | ENIG (Au: 0.05um) |
| Maschera per saldatura serigrafica | bianco nero |
| Dimensioni singole | Dim X (mm): Dim X (mm): 100; Dim Y (mm): 115 |
| Panelisation | Dim X (mm): 100; Dim Y (mm): 115; UPS n .: 1 |
| Speciale: maschera pelabile | N |
| Routing / Punzonatura | Vite CNC a testa svasata + |
| FAQ |
1. In che modo O-Leading garantisce la qualità? Fornitore di doratura dura
Il nostro standard di alta qualità è ottenuto con quanto segue.
1. Il processo è rigorosamente controllato secondo le norme ISO 9001: 2008.
2. Ampio uso di software nella gestione del processo di produzione
3. Strumenti e strumenti di prova all'avanguardia. Per esempio. Sonda volante, ispezione a raggi X, AOI (Automated Optical Inspector) e ICT (in-circuit test).
4. Squadra di controllo qualità specificata con processo di analisi dei casi di fallimento
5. Formazione e formazione continua del personale
2. In che modo O-Leading mantiene il prezzo competitivo?
Nell'ultimo decennio, i prezzi di molte materie prime (ad esempio rame, prodotti chimici) sono raddoppiati, triplicati o quadruplicati; La valuta cinese RMB si è apprezzata del 31% rispetto al dollaro USA; E anche i nostri costi del lavoro sono aumentati in modo significativo. Tuttavia, O-Leading ha mantenuto costanti i nostri prezzi. Tutto questo riguarda le nostre innovazioni nel ridurre i costi, evitare gli sprechi e migliorare l'efficienza. I nostri prezzi sono molto competitivi nel settore allo stesso livello di qualità.
Crediamo in una partnership vantaggiosa per tutti con i nostri clienti. La nostra partnership sarà reciprocamente vantaggiosa se siamo in grado di offrirti un vantaggio in termini di costi e qualità.
3. Quali tipi di carte può utilizzare il processo O-Leading?
FR4 comuni, TG alto e schede senza alogeni, Rogers, Arlon, Telfon, pannelli in alluminio / rame, PI, ecc.
4. Quali dati sono necessari per la produzione di PCB?
È meglio fornire dati nel formato Gerber 274-X. Inoltre, è possibile elaborare anche Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP ed Eagle.
5. Qual è il flusso di processo tipico per PCB multistrato?
Materiale da taglio → Pellicola a secco interna → Incisione interna → AOI interno → Multi-bond → Sovrapposizione di strati Pressatura → Foratura → PTH → Placcatura → Pellicola a secco esterna → Placcatura → Incisione esterna → AOI esterno → Maschera di saldatura → Marchio componente → Superficie di finitura → Percorso → E / T → Ispezione visiva.
| La nostra squadra |
| certificazioni |
| Imballaggio e consegna |
| Capacità di processo |
Funzionalità di produzione di PCB
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Conteggio strati: 1 strato-32 strati
Spessore rame finito ： 1 / 3oz-12oz
Larghezza min linea / spaziatura interna ： 3.0mil / 3.0mil
Larghezza min linea / spaziatura esterna: 4.0mil / 4.0mil
Rapporto di aspetto massimo: 10: 1
Spessore della scheda ： 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione massima del pannello (pollici): 635 * 1500mm
Dimensione minima del foro: 4mil
Tolleranza del foro PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (tipi AII): SÌ
Via Fill (conduttivo, non conduttivo): SÌ
Materiale base: FR-4, FR-4hg Tg. Materiale privo di alogeni, Rogers, Base in alluminio,poliimmide,
Rame pesante
Finiture superficiali: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, argento mmmm,lmmersion Tin, dita d'oro, inchiostro al carbonio
Capacità di produzione SMT
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, scheda a base di alluminio
Dimensione massima PCB: 510x460mm
Dimensioni min PCB: x 50x50mm
Spessore PCB ： 0,5 mm-4,5 mm
Spessore della scheda ： 0,5-4mm
Dimensioni min componenti: 0201
Componente di dimensioni del chip standard: 0603 e superiori
Altezza massima componente ： 15mm
Passo minimo di piombo: 0,3 mm
Passo palla BGA min: 0.4mm
Precisione di posizionamento: +/- 0,03 mm
