- Свяжитесь с нами
-
ТЕЛ: + 86-13428967267
ФАКС: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Электронная почта: sales@o-leading.com
Связаться сейчас
- Сертификация
-
- Подписаться
-
Получайте обновления по электронной почте о новых продуктах
Золотой производитель печатных плат Fingers Китай, поставщик золотого покрытия, сборка прототипов печатных плат компания Китай
- P / N PCB: LE-500V1
- Подсчет слоев: 1л
- Материал: основной алюминий.
- Доска: 1,6 мм
- медь thk: 1 унция
- Наименьший размер отверстия: 2,0 мм
- Количество отверстий (шт.): 16
- линия без: 20 / 20мил
- Да / Нет проверка импеданса (Tol%): N
| Добро пожаловать в O-ведущую |
Мы являемся профессиональными производителями печатных плат с более чем десятилетним опытом работы. Ассортимент продукции: односторонняя, двухсторонняя, многослойная печатная плата, гибкая печатная плата и MCPCB. Мы можем предоставить услуги быстрого прототипирования: S / S за 24 часа, 4-8 единиц за 48-96 часов производства.
Отверстия для медных пластин минимальные .025 AVG, мин .020 .. Отверстия не могут быть соединены
Пакет с бесцветной прозрачной пузырьковой пленкой, 25 штук / пакет, положите осушитель сбоку, положите индикатор влажности на верхнюю сторону
НАЖМИТЕ ЭТО ДЛЯ ДОПОЛНИТЕЛЬНОЙ ИНФОРМАЦИИ:
| Описание продукта |
| PCB P / N | LE-500V1 |
| Подсчет слоев | 1L |
| материал | Основная керамика |
| совет директоров | 1,6 мм |
| медь | 1 унция |
| Наименьший размер отверстия | 2,0 мм |
| Количество отверстий (штS) | 16 |
| линия сS | 20 / 20мил |
| Проверка импеданса S / N (Tol%) | N |
| Чистота поверхности | ENIG (Au: 0,05 мкм) |
| Шелкография сварочной маски | белый черный |
| Одиночные размеры | Dim X (мм): Dim X (мм): 100; Тусклый Y (мм): 115 |
| Panelisation | Дим х (мм): 100; Тусклый Y (мм): 115; ИБП № 1 |
| Специально: отрывная маска | N |
| Маршрутизация / Штамповка | Винт с потайной головкой + |
| Вопросы-Ответы |
1. Как O-Leading гарантирует качество? Поставщик твердого золотого покрытия
Наш высокий стандарт качества достигается с помощью следующего.
1. Процесс строго контролируется в соответствии со стандартами ISO 9001: 2008.
2. Широкое использование программного обеспечения в управлении производственным процессом
3. Передовые инструменты и инструменты тестирования. Например. Летающий зонд, рентгеновский контроль, AOI (автоматический оптический инспектор) и ИКТ (внутрисхемный тест).
4. Указанная группа обеспечения качества с процессом анализа случаев отказа
5. Обучение и постоянное обучение персонала
2. Как O-Leading сохраняет конкурентоспособную цену?
За последнее десятилетие цены на многие виды сырья (например, медь, химикаты) выросли в два, три или четыре раза; Китайская юаня укрепилась на 31% по отношению к доллару США; И наши трудовые затраты также значительно увеличились. Тем не менее, O-Leading сохраняет наши цены постоянными. Это все о наших инновациях в сокращении затрат, избегании отходов и повышении эффективности. Наши цены очень конкурентоспособны в отрасли при том же уровне качества.
Мы верим в беспроигрышное партнерство с нашими клиентами. Наше партнерство будет взаимовыгодным, если мы сможем предоставить вам преимущество с точки зрения стоимости и качества.
3. Какие типы карт может использовать процесс O-Leading?
FR4 обычные, высокотемпературные и безгалогеновые плиты, Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевые / медные плиты, PI и т. Д.
4. Какие данные необходимы для производства печатных плат?
Лучше предоставлять данные в формате Gerber 274-X. Кроме того, Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP и Eagle также могут быть обработаны.
5. Каков типичный технологический процесс для многослойных печатных плат?
Режущий материал → Внутренняя сухая пленка → Внутреннее травление → Внутренний AOI → Мультисвязь → Перекрытие слоев Прессование → Сверление → PTH → Покрытие → Сухая внешняя пленка → Покрытие → Внешняя гравировка → Внешний AOI → Сварочная маска → Метка детали → Маркировка поверхности → Финишная обработка → Маркировка → E / T → Визуальный осмотр.
| Наша команда |
| Сертификаты |
| Упаковка и доставка |
| Возможность процесса |
Возможности производства печатных плат
Количество слоев: 1Layer-32Layer
Толщина готовой меди: 1/3 унции-12 унций
Минимальная ширина линии / расстояние внутри: 3,0 мил / 3,0 мил
Минимальная ширина линии / расстояние между внешними: 4,0 мил / 4,0 мил
Максимальное соотношение сторон: 10: 1
Толщина доски: 0,2 мм-5,0 мм
Максимальный размер панели (дюймов): 635 * 1500 мм
Минимальный размер просверленного отверстия: 4 мил
Допустимое отверстие в отверстии: +/- 3 мил
BIind / Buried Vias (AII Types): ДА
Через заполнение (проводящий, непроводящий): ДА
Материал основания: FR-4, FR-4, высокая Tg. Безгалогеновый материал, Rogers, Алюминиевая основа,полиимида,
Количество слоев: 1Layer-32Layer
Толщина готовой меди: 1/3 унции-12 унций
Минимальная ширина линии / расстояние внутри: 3,0 мил / 3,0 мил
Минимальная ширина линии / расстояние между внешними: 4,0 мил / 4,0 мил
Максимальное соотношение сторон: 10: 1
Толщина доски: 0,2 мм-5,0 мм
Максимальный размер панели (дюймов): 635 * 1500 мм
Минимальный размер просверленного отверстия: 4 мил
Допустимое отверстие в отверстии: +/- 3 мил
BIind / Buried Vias (AII Types): ДА
Через заполнение (проводящий, непроводящий): ДА
Материал основания: FR-4, FR-4, высокая Tg. Безгалогеновый материал, Rogers, Алюминиевая основа,полиимида,
Тяжелая медь
Поверхностная обработка: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, серебро с примесьюолово lmmersion, золотые пальцы, чернила углерода
Возможности производства SMT
Материал печатной платы: FR-4, CEM-1, CEM-3, алюминиевая плата
Максимальный размер печатной платы: 510x460 мм
Минимальный размер печатной платы: 50x50 мм
Толщина печатной платы: 0.5mm-4.5mm
Толщина доски: 0,5-4 мм
Минимальный размер компонентов: 0201
Компонент стандартного размера чипа: 0603 и больше
Максимальная высота компонента: 15 мм
Минимальный шаг подачи: 0,3 мм
Мин BGA шаг шага: 0,4 мм
Точность размещения: +/- 0,03 мм
Материал печатной платы: FR-4, CEM-1, CEM-3, алюминиевая плата
Максимальный размер печатной платы: 510x460 мм
Минимальный размер печатной платы: 50x50 мм
Толщина печатной платы: 0.5mm-4.5mm
Толщина доски: 0,5-4 мм
Минимальный размер компонентов: 0201
Компонент стандартного размера чипа: 0603 и больше
Максимальная высота компонента: 15 мм
Минимальный шаг подачи: 0,3 мм
Мин BGA шаг шага: 0,4 мм
Точность размещения: +/- 0,03 мм
- Другие продукты
