- Свяжитесь с нами
-
ТЕЛ: + 86-13428967267
ФАКС: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Электронная почта: sales@o-leading.com
Связаться сейчас
- Сертификация
-
- Подписаться
-
Получайте обновления по электронной почте о новых продуктах
Китайская электронная плата PCB Assembly Board индивидуальная печатная плата SMT PCBA Fabricatio
- Номер модели: 1684I0088
- Место происхождения: Гуандун, Китай
- Название продукта: Печатная плата
- Тип: гальваническое золото + золотой палец
- Использование: OEM Electronics
- Сертификат: РОШ. ISO9001
- Паяльная маска: зеленая.Красный.Синий.Белый.Черный желтый
- Материал: FR4 / алюминий / керамика CEM1
- Сервис: One Stop Turkey Service
- Функция: Плата управления клавиатурой PCB
- Стандарт печатной платы: IPC-A-600
- Бренд: O-ведущий
- Базовый материал: FR-4 / CEM-1 / CEM-3 / Polyimild / PTFE / Rogers
- Толщина меди: 0,4-2 мил (10-50 мкм)
- Толщина платы: 0,2-6 мм
| Добро пожаловать в O-Leading |
O-ведущий Китай PCB Assembly PCBA Производительстремится быть вашим универсальным партнером по решениям в цепочке поставок EMS, включая проектирование печатных плат, изготовление печатных плат и сборку печатных плат. Мы предлагаем одни из самых передовых технологий печатных плат, в том числе печатные платы HDI, многослойные печатные платы, жесткие-гибкие печатные платы. превратить прототип в среднее и массовое производство.
В целом, наши глобальные клиенты очень впечатлены нашими услугами: быстрое реагирование, конкурентоспособные цены и приверженность качеству. Предоставление более ценных технических услуг и комплексных решений - это путь, ведущий вперед.
Заглядывая в будущее, O-Leading, как всегда, сосредоточится на инновациях и развитии технологий производства электроники и будет прилагать настойчивые усилия к универсальному обслуживанию печатных плат и печатных плат, чтобы предоставлять первоклассные услуги и создавать большую ценность для наших клиентов.
ПОЖАЛУЙСТА, НАЖМИТЕ ЭТИ ДЛЯ ПОДРОБНОЙ ИНФОРМАЦИИ ：OEM PCBA Сборка защитной печатной платы
| Описание товара |
Китай Электроника Многослойная и двусторонняя печатная плата, Монтажная плата PCB электронной платы подгонянная печатная плата изготовления печатной платы SMT PCBA
| Наименование товара | Печатная плата |
| Название бренда | O-ведущий |
| Базовый материал | FR-4 / CEM-1 / CEM-3 / Полиимилд / ПТФЭ / Роджерс |
| Толщина меди | 0,4-2 мил (10-50 мкм) |
| Толщина доски | 0,2-6 мм |
| Мин. Размер отверстия | 0,1 мм (4 мил) для HDI / 0,15 мм (6 мил) |
| Мин. Ширина линии | 0,075 мм / 0,075 мм (3 мил / 3 мил) |
| Мин. Межстрочный интервал | 0,003 '' |
| Поверхностная обработка | HASL / OSP / Ag / ENIG / ENEPIG / Иммерсионное серебро, Олово |
| Наша команда |
| Сертификаты |
| Возможности процесса |
| Возможности производства печатных плат | |
| Количество слоев | 1Слой-32Слой |
| Толщина готовой меди | 1/3 - 12 унций |
| Мин. Ширина линии / внутренний интервал | 3,0 мил / 3,0 мил |
| Мин. Ширина линии / внешний интервал |
4,0 мил / 4,0 мил |
| Максимальное соотношение сторон | 10: 1 |
| Толщина доски | 0,2 мм-5,0 мм |
| Максимальный размер панели (дюймы) | 635 * 1500 мм |
| Минимальный размер просверленного отверстия | 4мил |
| Допуск отверстий с отверстиями | +/- 3мил |
| BIind / Buried Vias (типы AII) | ДА |
| Через заливку (проводящий, непроводящий) | ДА |
| Базовый материал | FR-4, FR-4high Tg. Материал без галогенов, Rogers, алюминиевая основа,Полиимид, тяжелая медь |
| Отделка поверхности | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,олово lmmersion, золотые пальцы, угольные чернила |
| Возможности производства SMT | |
| Материал печатной платы | FR-4, CEM-1, CEM-3, Плата на алюминиевой основе, FPC |
| Максимальный размер печатной платы | 510x1500 мм |
| Минимальный размер печатной платы | 50x50 мм |
| Толщина печатной платы | 0,5 мм-4,5 мм |
| Толщина доски | 0,5-4 мм |
| Мин. Размер компонентов | 0201 |
| Компонент стандартного размера чипа |
0603 и больше |
| Макс.высота компонента | 15мм |
| Мин. Шаг | 0,3 мм |
| Мин. Шаг мяча BGA | 0,4 мм |
| Точность размещения | +/- 0,03 мм |
| Упаковка и доставка |
| часто задаваемые вопросы |
1.1 Процесс строго контролируется стандартами ISO 9001: 2008.
1.2 Широкое использование программного обеспечения для управления производственным процессом
1.3 Современное испытательное оборудование и инструменты. Например. Летающий зонд, рентгеновский контроль, AOI (автоматический оптический инспектор) и ICT (внутрисхемное тестирование).
1.4 Выделенная группа обеспечения качества с процессом анализа случаев отказа
1.5. Непрерывное обучение и обучение персонала
2. Как O-Leading поддерживает конкурентоспособность ваших цен?
За последнее десятилетие цены на многие виды сырья (например, медь, химикаты) выросли в два, три или четыре раза; Китайская валюта RMB выросла на 31% по сравнению с долларом США; И стоимость нашей рабочей силы также значительно выросла.
Однако O-Leading сохранила наши цены на стабильном уровне. Это полностью связано с нашими инновациями в снижении затрат, предотвращении потерь и повышении эффективности. Наши цены очень конкурентоспособны в отрасли при том же уровне качества.
Мы верим в беспроигрышное партнерство с нашими клиентами. Наше партнерство будет взаимовыгодным, если мы сможем предоставить вам минимальную стоимость и качество.
3. Какие виды досок могут обрабатывать O-Leading?
Обычные платы FR4, с высоким TG и без галогенов, Rogers, Arlon, Telfon, платы на основе алюминия / меди, PI и т. Д.
4. Какие данные необходимы для производства печатных плат и печатных плат?
4.1 BOM (Bill of Materials) с позиционными обозначениями: описание компонента, название производителя и номер детали.
4.2 Файлы PCB Gerber.
4.3 Производственный чертеж печатной платы и сборочный чертеж печатной платы.
4.4 Процедуры испытаний.
4.5 Любые механические ограничения, например требования к высоте сборки.
5. Каков типичный технологический процесс для многослойной печатной платы?
Резка материала → Внутренняя сухая пленка → внутреннее травление → Внутренний AOI → Многослойная связка → Слой наложения Нажатие → Сверление → PTH → Покрытие панели → Внешняя сухая пленка → Узорное покрытие → Внешнее травление → Внешний AOI → Маска припоя → Метка компонента → Обработка поверхности → Маршрут → E / T → Визуальный осмотр.
6. Какое основное оборудование для производства HDI?
Список ключевого оборудования следующий: лазерный сверлильный станок, прессовочный станок, линия VCP, автоматический экспонирующий станок, LDI и т. Д. Имеющееся у нас оборудование является лучшим в отрасли, лазерные сверлильные станки от Mitsubishi и Hitachi, станки LDI от Screen. (Япония), автоматические экспонирующие машины также от Hitachi, все они позволяют удовлетворить технические требования заказчика.
7. Сколько типов финишной обработки поверхности можно сделать с помощью грифеля?
O-the Leader имеет полный спектр отделки поверхности, такой как: ENIG, OSP, LF-HASL, золотое покрытие (мягкое / твердое), иммерсионное серебро, олово, серебряное покрытие, иммерсионное лужение, угольные чернила и т. Д. OSP, ENIG, OSP + ENIG, обычно используемые на HDI, мы обычно рекомендуем использовать клиент или OSP OSP + ENIG, если размер BGA PAD менее 0,3 мм.
8. Каковы ваши возможности для FPC? Может ли O-Leading также предоставлять услуги SMT?
O-Leading может изготавливать FPC от одного до восьми слоев, размер рабочей панели может достигать 2000 мм * 240 мм, подробности см. На странице «Возможности Flex». Мы также предоставляем клиентам комплексное обслуживание SMT.
9. Какие основные факторы повлияют на цену печатной платы?
Материал;
Чистота поверхности;
Технологическая сложность;
Различные критерии качества;
Характеристики печатной платы;
Условия оплаты;
Разные страны-производители.
10. Каково определение понятий PCB, PWB и FPC и в чем разница?
PCB - сокращение от Printed Circuit Board;
PWB - сокращение от Printed Wire Board, то же самое, что и Printed Circuit Board;
FPC - это сокращение от гибкой печатной платы.
11. Какие факторы следует учитывать при выборе материала для печатной платы?
При выборе материала для печатной платы следует учитывать следующие факторы:
Значение Tg материала должно быть выше рабочей температуры;
Материал с низким CTE обладает хорошими показателями термической стабильности;
Хорошие характеристики термического сопротивления: Обычно требуется, чтобы печатные платы выдерживали 250 ℃ не менее 50 секунд.
Хорошая ровность; Принимая во внимание электрические свойства, на высокочастотной печатной плате используется материал с низкими потерями / высокой диэлектрической проницаемостью;
Подложка из полиимидного стекловолокна, используемая для гибких печатных плат; Металлический сердечник используется, когда продукт требует высокой температуры
диссипация.
12. В чем заключаются достоинства жесткой гибкой печатной платы O-Leading?
Жестко-гибкая печатная плата O-Leading имеет характеристики как FPC, так и печатной платы, поэтому ее можно использовать в некоторых специальных продуктах. Одна часть является гибкой, а другая - жесткой, это может помочь сэкономить внутреннее пространство продукта, уменьшить объем продукта и повысить производительность.
13. Как произвести расчет импеданса?
Система контроля импеданса выполняется с использованием некоторых тестовых образцов, SI6000 soft и оборудования CITS 500s от POLAR INSTRUMENTS. Оборудование измеряет импеданс на типичном купоне конфигурации дорожки, для которого клиент предоставил нам определенное значение и допуск.
- Другие продукты
