- Свяжитесь с нами
-
ТЕЛ: + 86-13428967267
ФАКС: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Электронная почта: sales@o-leading.com
Связаться сейчас
- Сертификация
-
- Подписаться
-
Получайте обновления по электронной почте о новых продуктах
8 MIL BGA PAD Многослойные слои HDI PCB Доска Электронная сборка Производитель PCB Сборочная служба
- Номер модели: 3256i0002
- Место происхождения: Гуандун, Китай
- Тип поставщика: производитель
- Название продукта: жесткая гибкая печатная плата
- Тип: гальваническое золото + золотой палец
- Использование: OEM Electronics
- Сертификат: ROSH. ISO9001.
- Маска пайки: зеленый. Красный. Синий. Белый. Черный желтый
- Материал: FR4 / алюминиевый / керамический CEM1
- Сервис: одна остановка Турции
- Функция: Контрольная ключевая плата PCB
- PCB Standard: IPC-A-600
8 MIL BGA PAD Многослойные слои HDI PCB Доска Электронная сборка Производитель PCB Сборочная служба
Точка: жесткая гибкая печатная плата PCB / 8MIL BGA / многослойная печатная плата HDI / HDI с слепыми через отверстия и похороненные через отверстия / быстрое включение HDI PCB (Настройка печатной печатной платы HDI PCB производительНесомненно
| Возможности производства PCB | |
| Количество слоя | 1layer-32Layer. |
| Готовая толщина меди | 1 / 3oz-12oz |
| Минимальная ширина линии / интервал внутреннего | 3.0MIL / 3.0MIL |
| Мин линии ширина / расстояние между внешними |
4.0MIL / 4.0MIL |
| Максимальное соотношение сторон | 10: 1. |
| Толщина доски | 0,2 мм-5,0 мм |
| Максимальный размер панели (дюймы) | 635 * 1500 мм |
| Минимальный размер пробуренного отверстия | 4mil. |
| Террантность отверстия | +/- 3Мил |
| Бид / Похоронен VIAS (типы AII) | ДА |
| Через заполнение (проводящий, непроводящий) | ДА |
| Базовый материал | FR-4, FR-4HIGH TG.HALOGEL Бесплатный материал, Роджерс, алюминиевая основа,Полиимид, тяжелый медь |
| Отделка поверхности | Hasl, OSP, ENIG, HAL-LF, LMMERING SEVER,Лммерсион, золотые пальцы, углеродные чернила |
| Возможности производства SMT | |
| Материал PCB | FR-4, CEM-1, CEM-3, алюминиевая доска, FPC |
| Максимальный размер PCB | 510x1500 мм |
| Мин PCB Размер | 50x50 мм |
| Толщина печатной платы | 0,5 мм-4,5 мм |
| Толщина доски | 0,5-4 мм |
| Мин компонентов Размер | 0201. |
| Стандартный компонент размера чипа |
0603 и больше |
| Компонент Макс. Высота | 15 мм |
| Минимальная ведущая смола | 0.3 мм |
| Мин BGA Ball Pitch | 0,4 мм |
| Точность размещения | +/- 0,03 мм |
1. Как O-ведущий гарантирует качество? Наш высококачественный стандарт достигается со следующими.
1.1 Процесс строго контролируется в соответствии со стандартами ISO 9001: 2008.
1.2 Обширное использование программного обеспечения в управлении производственным процессом
1.3 Современное оборудование и инструменты тестирования. Например. Летающий зонд, рентген проверки, AOI (автоматизированный оптический инспектор) и ИКТ (тестирование в цепи).
1.4.Дережная команда обеспечения качества с процессом анализа случаев сбоя
1.5. Прогрессное обучение персонала и образование
2. Как O-ведущий сохранить вашу цену конкурентоспособной?
За последнее десятилетие цены на многие сырье (например, медь, химические вещества) удвоились, утроились или в четыре раза; Китайская валюта RMB оценила 31% по доллару США; И наша стоимость труда также значительно возросла.
Однако O-ведущий удерживал наше ценообразование. Это полностью владеет нашим инновациям в снижении стоимости, избегая отходов и повышения эффективности. Наши цены очень конкурентоспособны в отрасли на том же уровне качества.
Мы верим в беспроигрышную партнерство с нашими клиентами. Наше партнерство будет взаимовыгодным, если мы можем предоставить вам стоимость и качество Angedegeon.
3. Какие виды досок могут быть ведущими процессом?
Общие доски FR4, High-TG и галоген, Rogers, Arlon, Tefhon, алюминиевые / медные доски, PI и т. Д.
4. Какие данные необходимы для производства PCB & PCBA?
4.1 BOM (Биллов материалов) С помощью справочных конструкторов: Описание компонента, Имя производителя и номер детали.
4.2 PCB Gerber Files.
4.3 Рисование рисования рисования PCB изготовления PCB и рисунок сборки PCBA.
4.4 Процедуры испытаний.
4.5 Любые механические ограничения, такие как требования к высоте сборки.
5. Что такое типичный процесс процесса для многослойной печатной платы?
Материал резки → Внутренняя сухая пленка → Внутреннее травление → Внутреннее AOI → Multi-Bond → Условный нажатие → Сверление → ПТТ → Панельница → Внешняя сухая пленка → Узорное покрытие → Наружное травление → Внешняя AOI → Паяльная маска → → Маршрутизация → E / T → Визуальный осмотр.
6. Какое ключевое оборудование для производства HDI?
Ключевым списком оборудования является следующим образом: лазерная буровая машина, нажимая машина, линия VCP, автоматическая машина разоблачения, LDI и т. Д. Оборудование, у нас есть лучшие в отрасли, лазерные буровые машины из Mitsubishi и Hitachi, машины LDI находятся с экрана (Япония), Автоматические выставочные машины также из Hitachi, все они могут удовлетворить технические требования клиентов.
7. Сколько видов поверхностной отделки O-свинца может сделать?
O-Leader имеет полную серию поверхностных отделок, таких как: enig, OSP, LF-HASL, золотое покрытие (мягкое / жесткое), погружение серебра, олово, серебряное покрытие, иммусионное оловянное покрытие, углеродные чернила и т. Д. OSP, ENIG, OSP + ENIG Обычно используются на HDI, мы обычно рекомендуем использовать клиент или OSP OSP + Enig, если размер BGA Pad размером менее 0,3 мм.
8. Какая у вас возможности для FPC? Может О-ведущий предоставлять услуги SMT также?
O-ведущий может изготовить FPC из одного слоя до 8слой, размер рабочей панели может быть такой же большой, как 2000 мм * 240 мм, пожалуйста, найдите детали на странице «Возможность Flex». Мы также предоставляем SMT One Stop Consult для клиента.
9. Каковы основные факторы, которые повлияют на цену PCB?
Материал;
Чистота поверхности;
Технологии сложности;
Различные критерии качества;
Характеристики печатных плат;
Условия оплаты;
Различные производственные страны.
10. Что такое определение PCB, PWB и FPC и в чем разница?
PCB коротко для печатной платы;
- Другие продукты
