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Golden PCB fabricante Fingers China, proveedor de chapado en oro duro, Prototype PCB Assembly company china
- P / N PCB: LE-500V1
- Conteo de capas: 1L
- Material: aluminio básico.
- Tablero: 1.6 mm
- cobre thk: 1 oz
- Tamaño de orificio más pequeño: 2,0 mm
- Número de agujeros (pcs): 16
- línea sin: 20 / 20mil
- Comprobación de impedancia S / N (% Tol): N
| Bienvenido a O-Leading |
Somos fabricantes profesionales de PCB con más de diez años de experiencia. Gama de productos: PCB simple, doble cara, multicapa, PCB flexible y MCPCB. Podemos proporcionar un servicio rápido de creación de prototipos: S / S en 24 horas, 4-8 unidades en 48-96 horas de producción.
AGUJEROS DE PLACA DE COBRE MÍNIMO .025 AVG, .020 MIN .. LOS AGUJEROS NO SE PUEDEN CONECTAR
Paquete con película de burbujas transparente incolora, 25 piezas / bolsa, coloque el desecante a un lado, coloque el panel indicador de humedad en el lado superior
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| Descripción del producto |
| PCB P / N | LE-500V1 |
| Contando capas | 1L |
| Material | Cerámica básica |
| Junta Directiva | 1,6 mm |
| gracias de cobre | 1 onza |
| Tamaño de agujero más pequeño | 2,0 mm |
| Número de agujeros (pcS) | dieciséis |
| línea w /S | 20 / 20mil |
| Verificación de impedancia S / N (Tol%) | norte |
| Acabado de la superficie | ENIG (Au: 0.05um) |
| Mascara de serigrafía | blanco negro |
| Dimensiones individuales | Dim X (mm): Dim X (mm): 100; Dim Y (mm): 115 |
| Panelización | Dim X (mm): 100; Dim Y (mm): 115; UPS no: 1 |
| Especial: máscara despegable | norte |
| Enrutamiento / Punzonado | Tornillo CNC avellanado + |
| Preguntas más frecuentes |
1. ¿Cómo O-Leading garantiza la calidad? Proveedor de chapado en oro duro
Nuestro estándar de alta calidad se obtiene con lo siguiente.
1. El proceso está estrictamente controlado de acuerdo con las normas ISO 9001: 2008.
2. Uso extensivo de software en la gestión del proceso de producción.
3. Herramientas y herramientas de prueba de vanguardia. Por ejemplo. Sonda de vuelo, inspección de rayos X, AOI (Inspector óptico automatizado) y ICT (prueba en circuito).
4. Equipo de aseguramiento de calidad especificado con proceso de análisis de casos de fallas
5. Formación y formación continua del personal.
2. ¿Cómo mantiene O-Leading el precio competitivo?
En la última década, los precios de muchas materias primas (por ejemplo, cobre, productos químicos) se duplicaron, triplicaron o cuadruplicaron; La moneda china RMB se había apreciado un 31% frente al dólar estadounidense; Y nuestros costos laborales también han aumentado significativamente. Sin embargo, O-Leading ha mantenido nuestros precios constantes. Esto se trata de nuestras innovaciones para reducir costos, evitar desperdicios y mejorar la eficiencia. Nuestros precios son muy competitivos en la industria al mismo nivel de calidad.
Creemos en una asociación de beneficio mutuo con nuestros clientes. Nuestra asociación será mutuamente beneficiosa si podemos brindarle una ventaja en términos de costo y calidad.
3. ¿Qué tipos de tarjetas puede usar el proceso O-Leading?
FR4 común, alto TG y libre de halógenos, Rogers, Arlon, Telfon, tableros de aluminio / cobre, PI, etc.
4. ¿Qué datos se necesitan para la producción de PCB?
Es mejor proporcionar datos en el formato Gerber 274-X. Además, Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP y Eagle también se pueden procesar.
5. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para PCB multicapa?
Material de corte → Película seca interna → Grabado interno → AOI interno → Multi-bond → Superposición de capas Presionado → Perforación → PTH → Revestimiento → Película seca externa → Revestimiento → Grabado externo → AOI externo → Máscara de soldadura → Marca de componente → Superficie de acabado → Enrutamiento → E / T → Inspección visual.
| Nuestro equipo |
| Certificaciones |
| Empaquetado y entrega |
| Capacidad de procesamiento |
Capacidades de producción de PCB
Recuento de capas: 1 capa-32 capas
Espesor de cobre acabado: 1/3 oz-12 oz
Ancho mínimo de línea / espaciado interno: 3.0mil / 3.0mil
Ancho mínimo de línea / espaciado externo: 4.0mil / 4.0mil
Relación de aspecto máxima: 10: 1
Grosor del tablero: 0.2mm-5.0mm
Tamaño máximo del panel (pulgadas): 635 * 1500 mm
Tamaño mínimo del orificio perforado: 4mil
Tolerancia de agujero revestido: +/- 3mil
BIind / Vias enterradas (tipos AII): SÍ
Vía relleno (conductivo, no conductivo): SÍ
Material base: FR-4, material libre de halógenos de alta Tg. FR-4, Rogers, base de aluminio,Poliimida,
Recuento de capas: 1 capa-32 capas
Espesor de cobre acabado: 1/3 oz-12 oz
Ancho mínimo de línea / espaciado interno: 3.0mil / 3.0mil
Ancho mínimo de línea / espaciado externo: 4.0mil / 4.0mil
Relación de aspecto máxima: 10: 1
Grosor del tablero: 0.2mm-5.0mm
Tamaño máximo del panel (pulgadas): 635 * 1500 mm
Tamaño mínimo del orificio perforado: 4mil
Tolerancia de agujero revestido: +/- 3mil
BIind / Vias enterradas (tipos AII): SÍ
Vía relleno (conductivo, no conductivo): SÍ
Material base: FR-4, material libre de halógenos de alta Tg. FR-4, Rogers, base de aluminio,Poliimida,
Cobre pesado
Acabados superficiales: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, plata de inmersión,Inmersión de estaño, dedos dorados, tinta de carbono
Capacidades de producción SMT
Material de PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, placa a base de aluminio
Tamaño máximo de PCB: 510x460 mm
Tamaño mínimo de PCB: 50x50mm
Grosor de PCB: 0.5mm-4.5mm
Grosor del tablero: 0.5-4 mm
Tamaño mínimo de componentes: 0201
Componente de tamaño de chip estándar: 0603 y más grande
Altura máxima del componente: 15 mm
Paso de plomo mínimo: 0.3 mm
Paso mínimo de bola BGA: 0.4 mm
Precisión de colocación: +/- 0.03 mm
Material de PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, placa a base de aluminio
Tamaño máximo de PCB: 510x460 mm
Tamaño mínimo de PCB: 50x50mm
Grosor de PCB: 0.5mm-4.5mm
Grosor del tablero: 0.5-4 mm
Tamaño mínimo de componentes: 0201
Componente de tamaño de chip estándar: 0603 y más grande
Altura máxima del componente: 15 mm
Paso de plomo mínimo: 0.3 mm
Paso mínimo de bola BGA: 0.4 mm
Precisión de colocación: +/- 0.03 mm
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