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Fabricante de WAFER CERÁMICA china, fábrica de placas rígidas flexibles múltiples, proveedor de PCB de telecomunicaciones china
- P / N PCB: Q503701-A
- Capas de revestimiento: 2L
- Material: cerámica básica.
- Tablero Thk: 0.50 mm
- cobre thk: 1 / 1oz
- Tamaño de orificio más pequeño: 1,6 mm
- Número de agujeros (piezas): 4
- Verificación de impedancia S / N (Tol%): N
- Acabado superficial: plata electrica
| Bienvenido a O-Leading |
Somos un fabricante profesional de PCB con más de diez años de experiencia. Gama de productos: PCB de una capa, de doble cara, multicapa, PCB flexible y MCPCB. Podemos proporcionar un servicio rápido de creación de prototipos: S / S en 24 horas, 4-8 unidades en 48-96 horas de producción.
AGUJEROS MINIMOS DE LA PLACA DE COBRE .025 AVG, .020 MIN .. LOS AGUJEROS NO SE PUEDEN CONECTAR
Empaquetado con una película transparente incolora de burbujas, 25 piezas / bolsa, coloque el desecante a un lado, coloque el indicador de humedad en la parte superior
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| Descripción del producto |
| tarjeta de circuito impreso P / N | Q503701-A |
| Contando capas | 2L |
| material | siPlaza bursátil norteamericana cerámica |
| Junta Directiva | 0,55 mm |
| cobre thk | 1/1 oz |
| Tamaño de agujero más pequeño | 1)6 6mm |
| Número de agujeros (piezas) | 4 4 |
| línea w / s | / / |
| Verificación de impedancia S / N (Tol%) | norte |
| Acabado de la superficie | Plata electrica |
| Mascara de serigrafía | verde |
| Dimensiones simples | Dim X (mm): 109; Dim Y (mm): 50 |
| Panelisation | Dim X (mm): 109; Dim Y (mm): 50; UPS No: 1 |
| Especial: máscara despegable | norte |
| Enrutamiento / Punzonado | CNC |
| Preguntas más frecuentes |
1. ¿Cómo O-Leading garantiza la calidad?
Nuestro estándar de alta calidad se obtiene con lo siguiente.
1. El proceso está estrictamente controlado de acuerdo con las normas ISO 9001: 2008.
2. Uso extensivo de software en la gestión del proceso de producción.
3. herramientas y herramientas de prueba de vanguardia. Por ejemplo. Sonda de vuelo, inspección por rayos X, AOI (Inspector óptico automatizado) y ICT (prueba de circuito).
4. Equipo de aseguramiento de calidad especificado con el proceso de análisis de casos de fallas
5. Formación del personal y formación continua.
2. ¿Cómo mantiene O-Leading el precio competitivo?
En la última década, los precios de muchas materias primas (por ejemplo, cobre, productos químicos) se duplicaron, triplicaron o cuadruplicaron; La moneda china RMB se apreció un 31% frente al dólar estadounidense; Y nuestros costos laborales también aumentaron significativamente. Sin embargo, O-Leading ha mantenido nuestros precios constantes. Se trata de nuestras innovaciones para reducir costos, evitar desperdicios y mejorar la eficiencia. Nuestros precios son muy competitivos en la industria con el mismo nivel de calidad.
Creemos en una asociación de beneficio mutuo con nuestros clientes. Nuestra asociación será mutuamente beneficiosa si podemos ofrecerle una ventaja en términos de costo y calidad.
3. ¿Qué tipos de tarjetas puede hacer el proceso O-Leading?
FR4 común, alto TG y tableros libres de halógenos, Rogers, Arlon, Telfon, placas de aluminio / cobre, PI, etc.
4. ¿Qué datos se necesitan para la producción de PCB?
Es mejor proporcionar datos en el formato Gerber 274-X. Además, Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP y Eagle también se pueden procesar.
5. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para PCB multicapa?
Material cortado → película seca interna → grabado interno → AOI interno → Multi-bond → capas de prensado superpuestas → Perforación → PTH → Revestimiento → película seca externa → Revestimiento → grabado externo → AOI → máscara de soldadura externa → Componente COD → Superficie de acabado → Enrutamiento → E / T → Inspección visual.
| Nuestro equipo |
| Certificaciones |
| Empaquetado y entrega |
| Capacidad de procesamiento |
Capacidades de producción de PCB
Recuento de capas: 1 capa-32 capas
Espesor de cobre acabado: 1/3 oz-12 oz
Ancho mínimo de línea / espaciado interno: 3.0mil / 3.0mil
Ancho mínimo de línea / espaciado externo: 4.0mil / 4.0mil
Relación de aspecto máxima: 10: 1
Grosor del tablero: 0.2mm-5.0mm
Tamaño máximo del panel (pulgadas): 635 * 1500 mm
Tamaño mínimo del orificio perforado: 4mil
Tolerancia de agujero revestido: +/- 3mil
BIind / Vias enterradas (tipos AII): SÍ
Vía relleno (conductivo, no conductivo): SÍ
Material de base: FR-4, FR-4 de alta Tg. Material libre de halógenos, Rogers, base de aluminio,Poliimida,
Recuento de capas: 1 capa-32 capas
Espesor de cobre acabado: 1/3 oz-12 oz
Ancho mínimo de línea / espaciado interno: 3.0mil / 3.0mil
Ancho mínimo de línea / espaciado externo: 4.0mil / 4.0mil
Relación de aspecto máxima: 10: 1
Grosor del tablero: 0.2mm-5.0mm
Tamaño máximo del panel (pulgadas): 635 * 1500 mm
Tamaño mínimo del orificio perforado: 4mil
Tolerancia de agujero revestido: +/- 3mil
BIind / Vias enterradas (tipos AII): SÍ
Vía relleno (conductivo, no conductivo): SÍ
Material de base: FR-4, FR-4 de alta Tg. Material libre de halógenos, Rogers, base de aluminio,Poliimida,
Cobre pesado
Acabados de superficie: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, plata de inmersión,Inmersión de estaño, dedos dorados, tinta de carbono
Capacidades de producción SMT
Material de PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, placa a base de aluminio
Tamaño máximo de PCB: 510x460 mm
Tamaño mínimo de PCB: 50x50mm
Grosor de PCB: 0.5mm-4.5mm
Grosor del tablero: 0.5-4 mm
Tamaño mínimo de componentes: 0201
Componente de tamaño de chip estándar: 0603 y más grande
Altura máxima del componente: 15 mm
Paso de plomo mínimo: 0.3 mm
Paso mínimo de bola BGA: 0.4 mm
Precisión de colocación: +/- 0.03 mm
Material de PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, placa a base de aluminio
Tamaño máximo de PCB: 510x460 mm
Tamaño mínimo de PCB: 50x50mm
Grosor de PCB: 0.5mm-4.5mm
Grosor del tablero: 0.5-4 mm
Tamaño mínimo de componentes: 0201
Componente de tamaño de chip estándar: 0603 y más grande
Altura máxima del componente: 15 mm
Paso de plomo mínimo: 0.3 mm
Paso mínimo de bola BGA: 0.4 mm
Precisión de colocación: +/- 0.03 mm
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