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CERAMIC WAFER fabricant chine, Multiple Flex-Rigid Board usine, Télécommunication PCB fournisseur chine

CERAMIC WAFER fabricant chine, Multiple Flex-Rigid Board usine, Télécommunication PCB fournisseur chine

  • PCB P / N: Q503701-A
  • Couches de revêtement: 2L
  • Matériel: céramique de base
  • Carte Thk: 0,50 mm
  • cuivre thk: 1 / 1oz
  • Taille du plus petit trou: 1,6 mm
  • Nombre de trous (pièces): 4
  • Contrôle d'impédance O / N (Tol%): N
  • Finition de surface: argent électrique

Bienvenue chez O-Leading

Nous sommes un fabricant professionnel de PCB avec plus de dix ans d'expérience. Gamme de produits: PCB simple face, double face, multicouche, PCB flexible et MCPCB. Nous pouvons fournir un service de prototypage rapide: S / S en 24 heures, 4-8 unités en 48-96 heures de production. 

TROUS DE PLAQUE DE CUIVRE MINIMUM .025 AVG, .020 MIN .. LES TROUS NE PEUVENT PAS ÊTRE CONNECTÉS 

Emballé avec un film incolore à bulles transparent, 25 pièces / sac, placez le dessiccant sur le côté, placez l'indicateur d'humidité sur le dessus


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 Description du produit

PCB P / N  Q503701-A 
Comptage des couches  2L 
Matériel  BASE céramique 
Conseil d'administration  0,55 mm 
cuivre thk  1/1 oz 
Taille de trou la plus petite  1.6mm 
Nombre de trous (pièces)  4 
ligne w / s  / 
Contrôle d'impédance S / N (Tol%)  N 
Finition de surface  Argent électrique 
Masque de soudage sérigraphié  vert 
Dimensions simples  Dim X (mm): 109; Dim Y (mm): 50 
Panelisation  Dim X (mm): 109; Dim Y (mm): 50; UPS No: 1 
Spécial: masque pelable  N 
Routage / poinçonnage  CNC 


FAQ

1. Comment O-Leading garantit-il la qualité? 
Notre norme de qualité élevée est obtenue avec les éléments suivants. 
1. Le processus est strictement contrôlé conformément aux normes ISO 9001: 2008. 
2. Utilisation extensive de logiciels dans la gestion du processus de production 
3. outils et outils de test de pointe. Par exemple. Flying Probe, inspection aux rayons X, AOI (Automated Optical Inspector) et ICT (circuit test). 
4. Équipe d'assurance qualité spécifiée avec un processus d'analyse de cas de défaut 
5. Formation du personnel et formation continue 

2. Comment O-Leading maintient-il le prix compétitif? 
Au cours de la dernière décennie, les prix de nombreuses matières premières (par exemple, cuivre, produits chimiques) ont doublé, triplé ou quadruplé; Le RMB de la monnaie chinoise s'est apprécié de 31% par rapport au dollar américain; Et nos coûts de main-d'œuvre ont également augmenté de manière significative. Cependant, O-Leading a maintenu nos prix constants. Il s'agit de nos innovations pour réduire les coûts, éviter le gaspillage et améliorer l'efficacité. Nos prix sont très compétitifs dans l'industrie avec le même niveau de qualité. 
Nous croyons en un partenariat d'avantages mutuels avec nos clients. Notre partenariat sera mutuellement bénéfique si nous pouvons vous offrir un avantage en termes de coût et de qualité. 

3. Quels types de cartes le processus O-Leading peut-il produire? 
Cartes FR4 communes, à TG élevé et sans halogène, Rogers, Arlon, Telfon, plaques d'aluminium / cuivre, PI, etc. 

4. Quelles données sont nécessaires pour la production de PCB? 
Il est préférable de fournir des données au format Gerber 274-X. De plus, Cam350, CAD, Protel 99se, PADS, DXP ​​et Eagle peuvent également être traités. 

5. Quel est le flux de processus typique pour les PCB multicouches? 
Matériau coupé → film sec intérieur → gravure interne → AOI interne → Multi-liaison → couches de pressage superposées → Perçage → PTH → Placage → film sec externe → Placage → gravure externe → AOI → masque de soudage externe → Composant COD → Surface de finition → Routage → E / T → Inspection visuelle.
Notre équipe




Certifications







Emballage et livraison






 Capacité du processus

Capacités de production de PCB
Nombre de couches: 1 couche-32 couches
Épaisseur de cuivre fini: 1 / 3oz-12oz
Largeur / espacement des lignes min. Interne: 3.0mil / 3.0mil
Largeur / espacement des lignes min externes: 4.0mil / 4.0mil
Rapport d'aspect max: 10: 1
Épaisseur du panneau: 0,2 mm à 5,0 mm
Taille maximale du panneau (pouces): 635 * 1500 mm
Taille minimale du trou percé: 4mil
Tolérance de trou PIated: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (types AII): OUI
Via remplissage (conducteur, non conducteur): OUI
Matériau de base: FR-4, FR-4High Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,Polyimide,
              Cuivre lourd
Finitions de surface: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion silver,Étain d'immersion, doigts d'or, encre de carbone

Capacités de production SMT
Matériau PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, carte à base d'aluminium
Taille maximale du PCB: 510x460mm
Taille minimale du PCB: 50x50mm
Épaisseur du PCB: 0,5 mm à 4,5 mm
Épaisseur du panneau: 0,5-4 mm
Taille minimale des composants: 0201
Composant de taille de puce standard: 0603 et plus
Hauteur maximale des composants: 15 mm
Pas de plomb mini: 0,3 mm
Pas de balle BGA minimum: 0,4 mm
Précision de placement: +/- 0,03 mm


CHAÎNE D'APPROVISIONNEMENT LEADING O-

Tel:+86-0752-8457668

Personne à contacter:Mme Fantaisie

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