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OEM Multicapa PCB Board Service PCBA Fabricación Diseño Teclado cuadrado Mobil LED Radio
- Número de modelo: 1684I0088
- Lugar de origen: Guangdong, China
- Nombre del producto: placa de circuito impreso
- Tipo: oro galvanizado + dedo dorado
- Uso: Electrónica OEM
- Certificado: ROSH. ISO 9001
- Máscara de soldadura: verde.Rojo.Azul.Blanco.Amarillo negro
- Material: FR4 / aluminio / cerámica
- Servicio CEM1: Servicio integral en Turquía
- Función: PCB del tablero de teclas de control
- Estándar de PCB: IPC-A-600
- Nombre de la marca: O-lead
- Material base: FR-4 / CEM-1 / CEM-3 / Polyimild / PTFE / Rogers
- Espesor de cobre: 0.4-2mil (10-50um)
- Espesor de la placa: 0,2-6 mm
| Bienvenido a O-Leaders |
O-Leading se esfuerza por ser su socio de soluciones integrales en la cadena de suministro de EMS, incluido el diseño de PCB, la fabricación de PCB y el ensamblaje de PCB. Ofrecemos algunas de las tecnologías de PCB más avanzadas, incluidas PCB HDI, PCB multicapa, PCB rígido-flexible. Soporte desde el prototipo de giro rápido hasta la producción media y masiva.
En general, nuestros clientes globales están muy impresionados con nuestros servicios: respuesta rápida, precio competitivo y compromiso de calidad. Brindar un servicio técnico más valioso y una solución general es el camino a seguir para O-liderar. (OEM Proveedor de PCB de Rohs personalizado)
Mirando hacia el futuro, O-Leaders se concentrará en la innovación y el desarrollo de la tecnología de fabricación de productos electrónicos como siempre, y hará esfuerzos persistentes en el servicio integral de PCB y PCBA para brindar servicios de primera clase y crear más valor para nuestros clientes.
HAGA CLIC EN ESTOS PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN:Fabricantes de placas de circuito impreso PCB multicapa OEM
| Descripción del producto |
OEM Multicapa PCB Board Service PCBA Fabricación Diseño Teclado cuadrado Mobil LED Radio Machine PCB Placa de circuito en blanco (Ensamblaje de PCB de teclado personalizado del fabricante de PCBA)
| nombre del producto | Placa de circuito impreso |
| Nombre de la marca | O-líder |
| Material de base | FR-4 / CEM-1 / CEM-3 / Polyimild / PTFE / Rogers |
| Espesor de cobre | 0.4-2mil (10-50um) |
| Espesor del tablero | 0,2-6 mm |
| Min. Tamaño del agujero | 0,1 mm (4 mil) para HDI / 0,15 mm (6 mil) |
| Min. Ancho de línea | 0,075 mm / 0,075 mm (3 mil / 3 mil) |
| Min. Espaciado entre líneas | 0,003 pulgadas |
| Acabado de superficies | HASL / OSP / Ag / ENIG / ENEPIG / Plata de inmersión, Estaño |
| Nuestro equipo |
| Certificaciones |
| Capacidad de procesamiento |
| Capacidades de producción de PCB | |
| Recuento de capas | 1Layer-32Layer |
| Espesor de cobre terminado | 1 / 3oz-12oz |
| Mínimo ancho de línea / espaciado interno | 3,0 mil / 3,0 mil |
| Ancho de línea mínimo / espaciado externo |
4.0 mil / 4.0 mil |
| Relación de aspecto máxima | 10: 1 |
| Espesor del tablero | 0,2 mm a 5,0 mm |
| Tamaño máximo del panel (pulgadas) | 635 * 1500 mm |
| Tamaño mínimo del orificio perforado | 4 mil |
| Tolerancia de orificio revestido | +/- 3 mil |
| Vias BIind / Enterradas (Tipos AII) | SI |
| Vía relleno (conductivo, no conductivo) | SI |
| Material de base | FR-4, FR-4 de alta Tg. Material libre de halógenos, Rogers, Base de aluminio,Poliamida, cobre pesado |
| Acabados superficiales | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, plata de inmersión,Estaño de inmersión, dedos de oro, tinta de carbón |
| Capacidades de producción SMT | |
| Material de PCB | FR-4, CEM-1, CEM-3, tablero a base de aluminio, FPC |
| Tamaño máximo de PCB | 510x1500mm |
| Tamaño mínimo de PCB | 50x50mm |
| Espesor de PCB | 0,5 mm a 4,5 mm |
| Espesor del tablero | 0,5-4 mm |
| Tamaño mínimo de los componentes | 0201 |
| Componente de tamaño de chip estándar |
0603 y mayor |
| Altura máxima del componente | 15 mm |
| Paso mínimo de plomo | 0,3 mm |
| Paso mínimo de bola BGA | 0,4 mm |
| Precisión de colocación | +/- 0,03 mm |
| Empaquetado y entrega |
| Preguntas más frecuentes |
1.1 El proceso está estrictamente controlado bajo las normas ISO 9001: 2008.
1.2 Uso extensivo de software en la gestión del proceso de producción
1.3 Equipos y herramientas de prueba de última generación. P.ej. Flying Probe, inspección de rayos X, AOI (inspector óptico automatizado) e ICT (pruebas en circuito).
1.4 Equipo de aseguramiento de la calidad dedicado con proceso de análisis de casos de falla
1.5 Formación y educación continua del personal
2. ¿Cómo mantiene O-Leading su precio competitivo?
Durante la última década, los precios de muchas materias primas (por ejemplo, cobre, productos químicos) se duplicaron, triplicaron o cuadruplicaron; La moneda china RMB se había apreciado un 31% con respecto al dólar estadounidense; Y nuestro costo laboral también aumentó significativamente.
Sin embargo, O-Leading ha mantenido nuestros precios estables. Esto se debe enteramente a nuestras innovaciones para reducir costos, evitar desperdicios y mejorar la eficiencia. Nuestros precios son muy competitivos en la industria al mismo nivel de calidad.
Creemos en una asociación de beneficio mutuo con nuestros clientes. Nuestra asociación será de beneficio mutuo si podemos ofrecerle un coste y una calidad superiores.
3. ¿Qué tipo de tableros puede procesar O-Leading?
Placas comunes FR4, High-TG y libres de halógenos, Rogers, Arlon, Telfon, placas a base de aluminio / cobre, PI, etc.
4. ¿Qué datos se necesitan para la producción de PCB y PCBA?
4.1 Lista de materiales (BOM) con designadores de referencia: descripción del componente, nombre del fabricante y número de pieza.
4.2 Archivos Gerber de PCB.
4.3 Plano de fabricación de PCB y plano de montaje de PCBA.
4.4 Procedimientos de prueba.
4.5 Cualquier restricción mecánica, como los requisitos de altura de montaje.
5. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para PCB multicapa?
Corte de material → Película seca interna → Grabado interno → AOI interno → Multi-bond → Apilado de capas Presionando → Perforación → PTH → Revestimiento de panel → Película seca externa → Revestimiento de patrón → Grabado externo → AOI externo → Máscara de soldadura → Marca de componente → Acabado de superficie → Enrutamiento → E / T → Inspección visual.
6. ¿Cuáles son los equipos clave para la fabricación de HDI?
La lista de equipos clave es la siguiente: perforadora láser, máquina de prensado, línea VCP, máquina de exposición automática, LDI, etc. Los equipos que tenemos son los mejores de la industria, las perforadoras láser son de Mitsubishi e Hitachi, las máquinas LDI son de Screen (Japón), las máquinas de exposición automática también son de Hitachi, todas ellas hacen que podamos cumplir con los requisitos técnicos del cliente.
7. ¿Cuántos tipos de acabado superficial O-lead puede hacer?
O-the leader tiene la serie completa de acabados superficiales, tales como: ENIG, OSP, LF-HASL, chapado en oro (suave / duro), plata de inmersión, estaño, chapado en plata, estañado por inmersión, tinta de carbón y etc. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso común en el HDI, generalmente recomendamos que utilice un cliente o OSP OSP + ENIG si el tamaño de BGA PAD es inferior a 0,3 mm.
8. ¿Cuál es su capacidad para FPC? ¿O-Leading también puede proporcionar servicio SMT?
O-Leading puede fabricar FPC de una sola capa a 8 capas, el tamaño del panel de trabajo puede ser tan grande como 2000 mm * 240 mm, encuentre los detalles en la página "Capacidad de Flexión". También proporcionamos un servicio integral de SMT al cliente.
9. ¿Cuáles son los principales factores que afectarán el precio de los PCB?
Material;
Acabado de superficie;
Dificultad tecnológica;
Diferentes criterios de calidad;
Características de PCB;
Términos de pago;
Diferentes países de fabricación.
10. ¿Cuál es la definición de PCB, PWB y FPC y cuál es la diferencia?
PCB es la abreviatura de placa de circuito impreso;
PWB es la abreviatura de Printed Wire Board, con el mismo significado que Printed Circuit Board;
FPC es la abreviatura de Tablero impreso flexible.
11. ¿Qué factores deben tenerse en cuenta al elegir el material para una placa PCB?
Los siguientes factores deben considerarse cuando elegimos el material para PCB:
El valor de Tg del material debe ser mayor que la temperatura de operación;
El material de bajo CTE tiene un buen rendimiento de estabilidad térmica;
Buen rendimiento de resistencia térmica: normalmente se requiere que los PCB resistan 250 ℃ durante al menos 50 segundos.
Buena planitud; Teniendo en cuenta las propiedades eléctricas, se utiliza material de baja pérdida / alta permitividad en PCB de alta frecuencia;
Sustrato de fibra de vidrio de poliimida utilizado para PCB flexible; El núcleo de metal se utiliza cuando el producto tiene un requisito estricto de calor.
disipación.
12. ¿Cuáles son las ventajas de la placa de circuito impreso rígido-flexible de O-leading?
El PCB rígido-flexible de O-Leader tiene los caracteres de FPC y PCB, por lo que puede usarse en algunos productos especiales. Una parte es flexible mientras que la otra parte rígida, puede ayudar a ahorrar espacio interior del producto, reducir el volumen del producto y mejorar el rendimiento.
13. ¿Cómo se hace el cálculo de la impedancia?
El sistema de control de impedancia se realiza utilizando algunos cupones de prueba, el equipo SI6000 soft y el CITS 500s de POLAR INSTRUMENTS. El equipo mide la impedancia en un cupón de configuración de pista representativa del cual el cliente nos ha dado un valor y tolerancia determinados.
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