- Свяжитесь с нами
-
ТЕЛ: + 86-13428967267
ФАКС: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Электронная почта: sales@o-leading.com
Связаться сейчас
- Сертификация
-
- Подписаться
-
Получайте обновления по электронной почте о новых продуктах
Керамическая печатная плата производитель Китай, высокотемпературная печатная плата поставщик Китай, печатные платы поставщик
- P / N PCB: O-LEADING 150
- Подсчет слоев: 1л
- Материал: база Cu.
- Толщина доски: 3,2 мм
- медь thk: 1 унция
- Наименьший размер отверстия: /
- Количество отверстий (штук): /
- линия ж / с: /
- Да / Нет проверка импеданса (Tol%): N
| Добро пожаловать в O-ведущую |
Мы являемся профессиональными производителями печатных плат с более чем десятилетним опытом работы. Ассортимент продукции: односторонняя, двухсторонняя, многослойная печатная плата, гибкая печатная плата и MCPCB. Мы можем обеспечить быстрое прототипирование: S / S за 24 часа, 4-8 единиц за 48-96 часов производства. (поставщик печатных плат)
Отверстия для медных пластин минимальные .025 AVG, мин .020 .. Отверстия не могут быть соединены
Упаковка с бесцветной прозрачной пузырьковой пленкой, 25 штук / пакет, положить осушитель сбоку, положить индикатор влажности на верхнюю сторону
| Описание продукта |
| PCB P / N | LE-150 |
| Подсчет слоев | 1L |
| материал | Основная керамика |
| совет директоров | 3,2 мм |
| медь | 1 унция |
| Наименьший размер отверстия | / |
| Количество отверстий (штук) | / |
| линия с | / |
| Проверка импеданса S / N (Tol%) | N |
| Чистота поверхности | ENIG (Au: 0,05 мкм) |
| Шелкография сварочной маски | Черно-белый |
| Одиночные размеры | Дим х (мм): 27; Дим Y (мм): 45 |
| Panelisation | Дим х (мм): 27; Тусклый Y (мм): 135; ИБП № 3 |
| Специально: отрывная маска | N |
| Маршрутизация / Штамповка | Винт с потайной головкой с ЧПУ + |
| Наша команда |
| Сертификаты |
| Упаковка и доставка |
| Возможность процесса |
Возможности производства печатных плат
Количество слоев: 1Layer-32Layer
Толщина готовой меди: 1/3 унции-12 унций
Минимальная ширина линии / расстояние внутри: 3,0 мил / 3,0 мил
Минимальная ширина линии / расстояние между внешними: 4,0 мил / 4,0 мил
Максимальное соотношение сторон: 10: 1
Толщина доски: 0,2 мм-5,0 мм
Максимальный размер панели (дюймов): 635 * 1500 мм
Минимальный размер просверленного отверстия: 4 мил
Допустимое отверстие в отверстии: +/- 3 мил
BIind / Buried Vias (AII Types): ДА
Через заполнение (проводящий, непроводящий): ДА
Материал основания: FR-4, FR-4, высокая Tg. Безгалогеновый материал, Rogers, Алюминиевая основа,полиимида,
Количество слоев: 1Layer-32Layer
Толщина готовой меди: 1/3 унции-12 унций
Минимальная ширина линии / расстояние внутри: 3,0 мил / 3,0 мил
Минимальная ширина линии / расстояние между внешними: 4,0 мил / 4,0 мил
Максимальное соотношение сторон: 10: 1
Толщина доски: 0,2 мм-5,0 мм
Максимальный размер панели (дюймов): 635 * 1500 мм
Минимальный размер просверленного отверстия: 4 мил
Допустимое отверстие в отверстии: +/- 3 мил
BIind / Buried Vias (AII Types): ДА
Через заполнение (проводящий, непроводящий): ДА
Материал основания: FR-4, FR-4, высокая Tg. Безгалогеновый материал, Rogers, Алюминиевая основа,полиимида,
Тяжелая медь
Поверхностная обработка: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, серебро с примесьюолово lmmersion, золотые пальцы, чернила углерода
Возможности производства SMT
Материал печатной платы: FR-4, CEM-1, CEM-3, алюминиевая плата
Максимальный размер печатной платы: 510x460 мм
Минимальный размер печатной платы: 50x50 мм
Толщина печатной платы: 0.5mm-4.5mm
Толщина доски: 0,5-4 мм
Минимальный размер компонентов: 0201
Компонент стандартного размера чипа: 0603 и больше
Максимальная высота компонента: 15 мм
Минимальный шаг подачи: 0,3 мм
Мин BGA шаг шага: 0,4 мм
Точность размещения: +/- 0,03 мм
Материал печатной платы: FR-4, CEM-1, CEM-3, алюминиевая плата
Максимальный размер печатной платы: 510x460 мм
Минимальный размер печатной платы: 50x50 мм
Толщина печатной платы: 0.5mm-4.5mm
Толщина доски: 0,5-4 мм
Минимальный размер компонентов: 0201
Компонент стандартного размера чипа: 0603 и больше
Максимальная высота компонента: 15 мм
Минимальный шаг подачи: 0,3 мм
Мин BGA шаг шага: 0,4 мм
Точность размещения: +/- 0,03 мм
- Другие продукты
