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Pcb Assembly Service behält die meisten Verbesserungen bei Raspberry Pi 3 Model A + mit kleinerem Formfaktor bei
- Typ: Himbeer Pi 3 Modell B.
- Chipsatz: Raspberry Pi 3 Modell B.
- Herkunftsort: Guangdong, China
- Modellnummer: NR
- Anwendung: iot
- Produktname: 2 GB RAM Raspberry Pi 4 Modell B.
- Verwendung: OEM Electronics
- Zertifikat: ROSH.ISO9001
- Lötmaske: Grün.Rot.Blau.Weiß.Schwarz Gelb
- Service: One-Stop-Türkei-Service
| Willkommen bei O-Leading |
O-Leading ist bestrebt, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung und Leiterplattenmontage. Wir bieten einige der fortschrittlichsten Leiterplattentechnologien, einschließlich HDI-Leiterplatten, mehrschichtiger Leiterplatten und starrflexibler Leiterplatten Unterstützung vom Quick Turn Prototyp bis zur Mittel- und Massenproduktion.
Im Allgemeinen sind unsere globalen Kunden von unseren Dienstleistungen sehr beeindruckt: Schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preis und Qualitätsverpflichtung. Die Bereitstellung eines wertvolleren technischen Service und einer Gesamtlösung ist der Weg nach vorne.
Mit Blick auf die Zukunft wird sich O-Leading wie immer auf die Innovation und Entwicklung der Elektronikfertigungstechnologie konzentrieren und sich konsequent um PCB- und PCBA-One-Stop-Service bemühen, um erstklassige Services bereitzustellen und mehr Wert für unsere Kunden zu schaffen.
BITTE KLICKEN SIE AUF DIESE FÜR WEITERE INFORMATIONEN:Leiterplatte Elektronische Leiterplattenmontage Fabrik
| Produktbeschreibung |
Raspberry Pi 3 Modell A +, mit den meisten Verbesserungen als Raspberry Pi 3B +, in kleinerem Formfaktor und niedrigerem Preis (Professioneller Anbieter von starren, flexiblen Leiterplatten für Raspberry Pi)
Überblick
Durch Halbieren des Arbeitsspeichers auf 512 MB und Entfernen des USB-Hubs und des Ethernet-Controllers kann Raspberry Pi 3 Model A + kleiner werden
in der Größe und traf einen niedrigeren Preis.
Raspberry Pi 3 Modell A + enthält die meisten netten Verbesserungen wie sein großer Bruder Raspberry Pi 3B + und bietet folgende Funktionen:
* Eine 1,4-GHz-64-Bit-Quad-Core-ARM-Cortex-A53-CPU
* 512 MB LPDDR2-SDRAM
* Dualband 802.11ac Wireless LAN und Bluetooth 4.2 / BLE
* Verbessertes Booten des USB-Massenspeichers
* Verbessertes Wärmemanagement
Wie sein großer Bruder ist das gesamte Board nach den FCC-Regeln als Funkmodul zertifiziert, was wiederum die Kosten für die Konformitätsprüfung von Raspberry Pi-basierten Produkten erheblich senkt.
in der Größe und traf einen niedrigeren Preis.
Raspberry Pi 3 Modell A + enthält die meisten netten Verbesserungen wie sein großer Bruder Raspberry Pi 3B + und bietet folgende Funktionen:
* Eine 1,4-GHz-64-Bit-Quad-Core-ARM-Cortex-A53-CPU
* 512 MB LPDDR2-SDRAM
* Dualband 802.11ac Wireless LAN und Bluetooth 4.2 / BLE
* Verbessertes Booten des USB-Massenspeichers
* Verbessertes Wärmemanagement
Wie sein großer Bruder ist das gesamte Board nach den FCC-Regeln als Funkmodul zertifiziert, was wiederum die Kosten für die Konformitätsprüfung von Raspberry Pi-basierten Produkten erheblich senkt.
Spezifikationen
* Broadcom BCM2837B0, Cortex-A53 (ARMv8) 64-Bit-SoC bei 1,4 GHz
* 512 MB LPDDR2-SDRAM
* 2,4 GHz und 5 GHz IEEE 802.11.b / g / n / ac WLAN, Bluetooth 4.2 / BLE
* Kein Ethernet-Port
* Erweiterter 40-poliger GPIO-Header
* HDMI in voller Größe
* Einzelner USB 2.0-Anschluss
* CSI-Kameraanschluss zum Anschließen eines Raspberry Pi-Kameramoduls
* DSI-Display-Anschluss zum Anschließen eines Raspberry Pi Touch Displays
* 4-poliger Stereoausgang und Composite-Video-Port
* Micro SD-Anschluss zum Laden Ihres Betriebssystems und Speichern von Daten
* 5 V / 2,5 A Gleichstromeingang
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Prozessfähigkeit |
| Produktionsmöglichkeiten für Leiterplatten | |
| Ebenenanzahl | 1Layer-32Layer |
| Fertige Kupferdicke | 1 / 3oz-12oz |
| Min. Linienbreite / Abstand intern | 3,0 mil / 3,0 mil |
| Min. Linienbreite / Abstand extern |
4,0 mil / 4,0 mil |
| Maximales Seitenverhältnis | 10: 1 |
| Plattendicke | 0,2 mm - 5,0 mm |
| Maximale Panelgröße (Zoll) | 635 * 1500 mm |
| Minimale Bohrlochgröße | 4mil |
| PIated Hole Tolerance | +/- 3mil |
| BIind / Buried Vias (AII-Typen) | JA |
| Über Füllung (leitend, nicht leitend) | JA |
| Basismaterial | FR-4, FR-4High Tg.Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid, schweres Kupfer |
| Oberflächenbeschaffenheit | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersionssilber,lmmersionsdose, Goldfinger, Carbon-Tinte |
| SMT-Produktionskapazitäten | |
| Leiterplattenmaterial | FR-4, CEM-1, CEM-3, Platte auf Aluminiumbasis, FPC |
| Maximale Leiterplattengröße | 510 x 1500 mm |
| Min. Leiterplattengröße | 50x50mm |
| Leiterplattendicke | 0,5 mm - 4,5 mm |
| Plattendicke | 0,5-4 mm |
| Min. Komponentengröße | 0201 |
| Standard-Chipgrößenkomponente |
0603 und größer |
| Komponente maximale Höhe | 15mm |
| Min. Bleipitch | 0,3 mm |
| Min BGA Ball Pitch | 0,4 mm |
| Platzierungsgenauigkeit | +/- 0,03 mm |
| Verpackung & Lieferung |
| FAQ |
1. Wie sichert O-Leading die Qualität?
Unser hoher Qualitätsstandard wird mit Folgendem erreicht.
1.1 Der Prozess wird streng nach den Normen ISO 9001: 2008 kontrolliert.
1.2 Umfangreicher Einsatz von Software bei der Verwaltung des Produktionsprozesses
1.3 Prüfgeräte und Werkzeuge nach dem neuesten Stand der Technik. Z.B. Flugsonde, Röntgeninspektion, AOI (Automated Optical Inspector) und ICT (In-Circuit-Test).
1.4. Engagiertes Qualitätssicherungsteam mit Fehlerfallanalyseprozess
1.5. Kontinuierliche Schulung und Ausbildung des Personals
2. Wie hält O-Leading Ihren Preis wettbewerbsfähig?
In den letzten zehn Jahren hatten sich die Preise für viele Rohstoffe (z. B. Kupfer, Chemikalien) verdoppelt, verdreifacht oder vervierfacht. Der RMB in chinesischer Währung hatte gegenüber dem US-Dollar um 31% aufgewertet. Auch unsere Arbeitskosten sind deutlich gestiegen.
O-Leading hat jedoch unsere Preise stabil gehalten. Dies liegt ganz an unseren Innovationen zur Kostensenkung, Vermeidung von Abfällen und Verbesserung der Effizienz. Unsere Preise sind in der Branche bei gleichem Qualitätsniveau sehr wettbewerbsfähig.
Wir glauben an eine Win-Win-Partnerschaft mit unseren Kunden. Unsere Partnerschaft ist für beide Seiten von Vorteil, wenn wir Ihnen Kosten und Qualität bieten können.
3. Welche Arten von Boards kann O-Leading verarbeiten?
Gängige FR4-, High-TG- und Halogen-freie Platten, Rogers, Arlon, Telfon, Aluminium / Kupfer-basierte Platten, PI usw.
4. Welche Daten werden für die PCB & PCBA-Produktion benötigt?
4.1 Stückliste mit Referenzbezeichnungen: Komponentenbeschreibung, Herstellername und Teilenummer.
4.2 PCB Gerber-Dateien.
4.3 PCB-Fertigungszeichnung und PCBA-Montagezeichnung.
4.4 Testverfahren.
4.5 Alle mechanischen Einschränkungen, wie z. B. Anforderungen an die Montagehöhe.
5. Was ist der typische Prozessablauf für mehrschichtige Leiterplatten?
Materialschneiden → innerer Trockenfilm → inneres Ätzen → innerer AOI → Mehrfachbindung → Schichtstapel Pressen → Bohren → PTH → Plattenbeschichtung → äußerer Trockenfilm → Musterbeschichtung → äußeres Ätzen → äußerer AOI → Lötmaske → Komponentenmarkierung → Oberflächenbeschaffenheit → Arbeitsplan → E / T → Sichtprüfung.
6. Was sind die wichtigsten Ausrüstungen für die HDI-Herstellung?
Die Liste der wichtigsten Geräte lautet wie folgt: Laserbohrmaschine, Pressmaschine, VCP-Linie, automatische Belichtungsmaschine, LDI usw.
Die Geräte, die wir haben, sind die besten in der Branche, Laserbohrmaschinen sind von Mitsubishi und Hitachi, LDI-Maschinen sind von Screen (Japan), automatische Belichtungsmaschinen sind ebenfalls von Hitachi, alle sorgen dafür, dass wir die technischen Anforderungen unserer Kunden erfüllen können.
7. Wie viele Arten von O-Blei für die Oberflächenbeschaffenheit können verwendet werden?
O-the Leader verfügt über die gesamte Palette an Oberflächen, wie z. B.: ENIG, OSP, LF-HASL, Vergoldung (weich / hart), Immersionssilber, Zinn, Versilberung, Immersionsverzinnung, Carbon-Tinte usw. OSP, ENIG, OSP + ENIG, die üblicherweise auf dem HDI verwendet werden. Wir empfehlen normalerweise, einen Client oder OSP OSP + ENIG zu verwenden, wenn die BGA-PAD-Größe weniger als 0,3 mm beträgt.
8. Was sind Ihre Fähigkeiten für FPC? Kann O-Leading auch SMT-Dienste anbieten?
O-Leading kann FPC von einer Schicht bis zu 8 Schichten herstellen. Die Größe der Arbeitsplatte kann bis zu 2000 mm * 240 mm betragen. Weitere Informationen finden Sie auf der Seite „Flex Capability“.
Wir bieten unseren Kunden auch einen SMT-One-Stop-Service.
9. Was sind die Hauptfaktoren, die den Preis von Leiterplatten beeinflussen?
Material;
Oberflächenfinish;
Technologische Schwierigkeit;
Unterschiedliche Qualitätskriterien;
PCB-Eigenschaften;
Zahlungsbedingungen;
Verschiedene Herstellungsländer.
10. Was ist die Definition von PCB, PWB und FPC und was ist der Unterschied?
PCB ist die Abkürzung für Printed Circuit Board.
PWB ist die Abkürzung für Printed Wire Board und hat die gleiche Bedeutung wie Printed Circuit Board.
FPC ist die Abkürzung für Flexible Printed Board.
11. Welche Faktoren sollten bei der Auswahl des Materials für eine Leiterplatte berücksichtigt werden?
Die folgenden Faktoren sollten bei der Auswahl des Materials für die Leiterplatte berücksichtigt werden:
Der Tg-Wert des Materials sollte größer als die Betriebstemperatur sein.
Material mit niedrigem CTE weist eine gute Leistung der thermischen Stabilität auf;
Gute Wärmewiderstandsleistung: Normalerweise müssen Leiterplatten mindestens 50 Sekunden lang 250 ℃ widerstehen.
Gute Ebenheit; In Anbetracht der elektrischen Eigenschaften wird auf Hochfrequenz-Leiterplatten Material mit geringem Verlust und hoher Permittivität verwendet; Polyimidglasfasersubstrat für flexible Leiterplatten; Metallkern wird verwendet, wenn das Produkt strenge Anforderungen an die Wärmeableitung stellt.
12. Was sind die Vorzüge der rIgid-flex-Leiterplatte von O-Leading?
Die Starrflex-Leiterplatte von O-Leading hat die Eigenschaften von FPC und Leiterplatte und kann daher in einigen speziellen Produkten verwendet werden. Ein Teil ist flexibel, während der andere Teil starr ist. Dies kann dazu beitragen, den Innenraum des Produkts zu schonen, das Produktvolumen zu reduzieren und die Leistung zu verbessern.
13. Wie führen Sie die Impedanzberechnung durch?
Das Impedanzsteuersystem wird mit einigen Testcoupons, dem SI6000 soft und dem CITS 500s von POLAR INSTRUMENTS durchgeführt.
Das Gerät misst die Impedanz auf einem repräsentativen Gleiskonfigurationscoupon, von dem der Kunde uns einen bestimmten Wert und eine bestimmte Toleranz gegeben hat.
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