항목 |
표준 |
고급 |
최소 라인/간격, 내부 |
3/3 |
3/3 |
최소 라인/간격의 외부 |
4/4 |
3/3 |
최소 드릴된 구멍 크기 |
8 |
6 |
가로 세로 비율 (드릴에 두께) |
10:1 |
15:1 |
고리 모양 반지 (드릴 직경) |
10 |
8 |
방지 패드 (드릴 직경) |
20 |
16 |
도금된 홀 공차 |
± 3 |
± 2 |
최소 유 전체 두께 |
3 |
2 |
최대 PCB 두께 (인치) |
0.200 |
0.250 |
두께 공차 (두께의 %) |
± 10 |
±7 |
최대 기판 크기 (인치) |
16.0 X 22.0 |
30.0 X 44.0 |
크기-가공 NC 라우팅 |
± 5 mils |
± 3 mil |
레이어-레이어 등록 허용 |
± 5 |
± 3 |
솔더 마스크 클리어런스, 면 당 |
2.0 mil |
1.5 mil |
블라인드/매장 비아 (모든 종류) |
예 |
예 |
채우기 (전도성, 비-전도성)를 통해 |
예 |
예 |
내부 레이어 |
표준 |
사전 |
최소 코어 두께 |
3 밀리 |
2 밀 |
최소 선 두께 |
4 밀리 |
3 밀 (H 온스 구리) |
최소 간격 (에 어 갭) |
4 밀리 |
3 밀 (H 온스 구리) |
최소 패드 크기 |
크기 + 10 mil 드릴 |
크기 + 7 밀리를 드릴 |
최소 안티 패드 (비행기) |
크기 + 20 mil을 드릴 |
크기 + 16 밀리 드릴 |