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어셈블리 신뢰성

기능: 스루홀 핀 신뢰성

스루홀 핀 (PTH) 기술 사전 날짜 표면 마운트 기술 (SMT), 하지만 그것은 아직도 널리 오늘날 사용의 특정 종류에 대 한 구성 요소, 동일한 PCB 어셈블리에 SMT와 함께에 자주. 문제 PTH 기술과 관련 된 우려, 사라 하지 않은 중 하나.

보장 PTH 신뢰성 설계 단계에서 시작 하 고 큰 구성 요소에 관한 크기, 구성 요소 무게, 완성된 된 제품의 전체 크기에 영향을 미치는 둘 다에 더 많은 힘을 필요로 합니다 PCB그리고는 완성 된 제품, 및 기타 고려 사항 때문에 다른 디자인 단계에서 기술, 제조의 문제를 해결 해야 합니다. 뿐만 아니라.

A 핀-구멍을 통해 PCB의 도금-통해-구멍, 유사한 조작 되는 표면 실장 기술 PCB, 하지만 몇 가지 더 제조 단계 프로세스입니다. 구리 호 일 둘 다 적 층 PCB의 대부분은 가공 후 PCB의 측면입니다. 그럼, 어디 PTH 부품의 리드 통과 하는 보드, 구멍을 뚫고는, 그리고 표면 전기는, 그들의 내부 동안 전기를 수행할 수 있도록 보드를 적 층 포 일을 사용 하는 도금 프로세스입니다. 그 후, 추적 및 솔더 패드, 외부 구리 레이어 새겨져 있다.

때 리드에 삽입 후 보드, 구성 요소를 조립 합니다 구멍, 회로 기판 납땜 하는 파입니다. 웨이브 납땜만 할 수 있습니다. 솔더 회로 보드의 구성 요소는 종종 있기 때문에 시간 너무 대형 구성 요소 측면에서 적절 한 웨이브 납땜 수 있도록.

PTH 문제

케어 (수리 또는 PCB를 수정), PCB를 재생산 하는 경우 주의가 필요 후 완료 됩니다. 난방 동안에 구멍에서 제거에 대 한 솔더는 수리는 주위에 고리 모양의 고리를 연결 하는 합동을 손상 하는 잠재력 구멍-도금입니다.

웨이브 리드 무료 납땜과 납땜 온도 중요 합니다. 엄격한 온도 땜 납, 무연, 되 고 있기 때문에 높은 용 해 설정 필요 온도; 프로세스 온도 잘못 설정 되어, 어느 납땜 하는 경우 제대로 접착 되지 않습니다 또는 구성 요소 및 보드 손상 될 수 있습니다.

O를 선도 (주) 구멍을 통해 도금 기술

O를 선도 ㈜는 도금 관통 구멍의 모든 측면에 익숙한 기술. O 선도 (주)에서 엔지니어는 공학에 당신과 함께 작동 하자 하 고 도금-통해-구멍의 디자인 인쇄 회로 기판.

하자 오 행간에 우리의 엔지니어 설계 및 디자인에 대 한 지원 어셈블리에서 PTH 기술 관련 제조 (DFM) 문제.

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