HASL (뜨거운 공기 땜 납 등)

솔더 입금 기능에는 솔더 마스크 적용 되지 않습니다. 솔더 두께 변화 

1.2 밀을 0.2 from. 이 변형 보드 회로 밀도, 측면은 비율입니다. 솔더 구성

63%\/37%공 융 주석\/납

OSP (유기 납땜 방부)

투명 유기 코팅은 솔더 마스크 적용 되지 않는 기능에 입금.

ENIG (전기 분해 니켈\/금)

전기 분해 니켈과 전기 골드 함께 적용 되지 않는 기능에 입금 됩니다. 

솔더 마스크입니다.에 대 한 두께 니켈은 80 ~ 150 마이크로 인치 금 두께 사이 

은 3-6 마이크로 인치입니다.

골드 플래시

전해 니켈 금에 입금 솔더링 특징입니다. 일반적으로 150-200 마이크로 인치

ickel은 입금, 그리고 하드 골드의 5-10 마이크로 인치. 골드 플래시 기능 후에 적용 됩니다.

패턴 구리 도금입니다.

집중 실버

실버 하지 기능에 입금 됩니다. 솔더 마스크로 덮여. 실버의 두께 4 ~ 20 

마이크로 인치입니다.

화이트 틴

침수 주석 기능에 입금 됩니다. 솔더 마스크에 포함 되지 않습니다. 두께 일반적으로

30-40 마이크로 인치입니다.

키 패드 응용 프로그램에 대 한 탄소 잉크

전도성 카본 페이스트에 적용 목적을 위해 연락처, 예: 키패드 선택적 패드 의

계산기, 등등입니다.

와이어 Bondable 소프트 골드

에 전해 소프트 골드 도금은 bondable 골드 와이어 본딩 응용 프로그램에 대 한 필요로 하는 기능.

따라 종류에 본딩 와이어의 사용, 골드의 두께 변화 20에서 50 마이크로

인치입니다. 니켈 두께 150 ~ 250 마이크로 인치 사이입니다.