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Finiture superficiali

Finitura

Descrizione

HASL (aria calda Solder livellato)

Saldatura è depositata sulle caratteristiche che non sono coperti con Solder Mask. Spessore di saldatura varia 

da 0,2-1,2 mil. Questa variazione è a causa della densità del circuito di bordo, aspetto rapporto. Consiste di saldatura

tra 63\/37%eutettica stagno\/piombo

OSP (conservante organico saldabilità)

È un rivestimento organico trasparente depositato sulle caratteristiche che non sono coperti con solder mask.

ENIG (elettrolisi nichel\/oro)

Elettrolisi oro e nichel di elettrolisi si deposita sulle caratteristiche che non sono coperti con 

A saldare Maschera.Spessore per Il nichel è tra 80 e 150 micro pollici e lo spessore di oro 

è 3-6 micro pollici.

Oro Flash

Nichel elettrolitico-oro depositato su caratteristiche saldabile. In genere 150-200 micro pollici di

nichelato è depositati, e 5-10 micro pollici d\'oro duro. Oro flash viene applicato alle funzioni dopo

modello di rame placcatura.

Argento di immersione

Argento si deposita sulle caratteristiche non coperto con maschera di saldatura. Spessore di argento è 4-20 

micro pollici.

Stagno bianco

Latta di immersione si deposita sulle caratteristiche non coperto con maschera di saldatura. Lo spessore è in genere

30-40 micro pollici.

Inchiostro del carbonio per applicazione di Key pad

Viene applicata una pasta di carbonio conduttive selettive pastiglie per contattare l\'utente, ad esempio tastiere di

Calcolatrici, ecc.

Filo Bondable morbido oro

Elettrolitico e morbido dorato su funzionalità che richiedono bondable oro per applicazioni di saldatura a filo.

A seconda il tipo di saldatura a filo utilizzato, lo spessore dell\'oro varia da 20 a 50 Micro

pollici. Spessore di nichel è compreso tra 150-250 micro pollici.